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| 小软件撼动大世界，以VRE3.0推手机软件创新
2010年8月30日，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc,简称联发科技）今日宣布“联发科技首届校园软件大赛”即将开锣。联发科技希望通过本次大赛为中国高校的莘莘学子们提供展示自我才华的舞台，帮助学生们通过手机应用软件开发的形式，亲身体验应用软件的商业化运作过程，提升创新、协作精神以及理论联系实际、自己动手设计制作的实践能力 ... |
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| 集成电源管理器大幅简化电路布局 功耗为业界最低以提升用户体验
2010年8月18日，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天宣布，推出移动电视接收单芯片MT5192。联发科技MT5192整合了电源管理器，是业界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模拟电视(Analog TV)规格的移动电视接收单芯片。此单芯片不但实现了硬件加软件的完整解决方案，还为竞争激烈的手机厂商提供更多差 ... |
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| 两岸13名学生荣获2010年度联发科技两岸交换学生奖学金
2010年8月11日，2010年度联发科技两岸交换学生及研究人员奖学金评选结果已经揭晓，来自北京大学、浙江大学、上海交通大学等高校的12名优秀学子通过评委会的严格遴选，脱颖而出，获取赴台进修的机会；同时来自宝岛台湾的1名学子则获资助到大陆相关高校进修。
本项奖学金是联发科技在2009年设立，旨在增进海峡两岸间的学术交流，鼓励两岸IC产业界的优秀学子进行专业知识学习... |
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| 将加速LTE先进手机解决方案全球布局
2010年7月27日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，与日本最大行动电信服务供货商NTT DOCOMO签订LTE技术授权协议。透过此协议，联发科技计划将结合该LTE技术和自有之2G与3G技术，以提供能符合日本以及全球市场需要的最佳无线通信解决方案。
此项协议为双方战略性合作的第一阶段。联发科技期望双方能更进一步成... |
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| (新竹讯) 2010年7月12日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布加入「开放手机联盟」 (Open Handset Alliance)。秉持提供更丰富移动生活的承诺与愿景，「开放手机联盟」至今已在全球拥有超过71个合作伙伴，未来将持续以创新技术提供消费者更优质和便捷的移动体验。
联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示：「藉由 AndroidTM* 创新平台可提供用户绝佳的网... |
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| 近日，美国《商业周刊》公布了2009年世界科技100强，其中联发科以排名第12的成绩跻身世界科技前20强。
在此之前，联发科已跻身全球半导体20强排行榜并摘得这一榜单中成长最快、表现最佳公司的桂冠。以客户需求为基础的创新和以客户需求为中心的服务是联发科模式成功的关键，使联发科获得了市场和业界的认同。
以客户需求为基础的创新
面对日趋激烈的市场竞争，手机厂商必须在“轻、薄、短、小”的外形尺寸、更高... |
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| 全球无线通信及消费性电子领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)为配合工业和信息化部打击手机非法吸费的专项行动，今日宣布，要以实际行动坚决抵制手机内置任何恶意吸费的非法软件，为手机领域营造健康的产业环境。
联发科技已开始与所有客户及合作伙伴签订协议书,共同抵制这种非法行为。这一协议立即得到了手机产业链中众多领导厂商的积极响应和鼎力支持,数日内即获得重点客户包括联想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海尔(Haier)、金... |
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| 北京时间3月31日，全球无线通讯及消费电子领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。联发科技领先国际五大手机厂商率先支持WAPI，彰显出联发科技对于国内无线通信行业发展技术的把握。
联发科技新闻发言人喻铭铎介绍，MT5921 WLAN芯片可相容联发科技全线基带产品包括2G、3G以及智能型手机解决方案，同时支持WAPI以及Wi-Fi标准。据了解，联发科技此次推出的MT592... |
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| 【2010年3月25日新竹讯】全球无线通信及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )与台湾IBM今天共同宣布, 为强化全球化运营以及提升客户服务水平，联发科技与IBM合作部署全球先进的 SAP ERP系统，并将于四月初正式上线。联发科技表示，期望能透过更高效的整合业务与财务等作业流程，增加企业全球运筹的灵活度以及信息收集与反馈的实时性，更重要的是可以进一步优化对客户智能化的支持，提供更优质与更有效率的服务。
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| 【2010 年3月8日】在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业领导者联芯科技再次强强联手，今日共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑 －世界首款TD-HSPA＋芯片 Laguna65P （MT6908）－已由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。这是继联发科技和联芯科技在2... |
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| 新竹2010年2月9日-- 全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)，和全球商用软体巨擘微软（Microsoft Corp.）今天共同宣布，推出具丰富多媒体的智能型手机平台，期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉由这个合作，消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的Windows智能型手机。
随着智能型手机在新兴市场的吸“睛”度上升，不少分析师预测接下来智能型手机的成长... |
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| 【2010 年1月15日】为全力支持中国自主第三代通信规格TD-SCDMA、并具体落实与中国移动共同推广TD市场的共识，全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )今天宣布，与专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技（苏州）有限公司签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科技在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。
在TD-SCDMA技术领域持续不断的技术创新可以... |
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