台湾・新竹 – 2026年6月3日 -- MediaTekは本日、Samsungとの提携により、業界初となる「3Tx（3送信アンテナ）・5レイヤー」のアップリンク構成の試験に成功したと発表しました。MediaTekの「M90」5Gモデムプラットフォームと、Samsungの仮想化RAN（vRAN）、Massive-MIMO対応無線機（MMU）、マクロ無線機などの高度なネットワーク技術を組み合わせたこの共同実証実験は、5Gアップリンク性能における新たな基準を確立するものです。
3Tx（3送信アンテナ）技術の進歩を基盤とした今回の試験では、n66（1.7GHz）をプライマリセルとし、n77（3.7GHz）のデュアルキャリアを組み合わせたマルチバンド構成を採用し、5つのアップリンクレイヤーを活用することで、業界トップクラスの速度と効率を実現しました。30MHz帯域幅で動作するn66帯域と、合計200MHzを利用するn77帯域を組み合わせることで、670Mbpsという驚異的な総アップリンクスループットを達成しました。より豊かなクラウド体験や没入型体験を可能にするこの成果は、アップリンクのピーク速度を大幅に向上させ、FWA（固定無線アクセス）の性能を強化するものです。
MediaTekの最新5GチップセットプラットフォームとSamsungのネットワークソリューションを組み合わせることで、リソース割り当ての最適化、複数周波数帯域の管理、そして複数ユーザーへの同時サービス提供が可能となり、こうした大幅な性能向上が実現しました。Samsungの完全ソフトウェアベースのvRANは柔軟性と拡張性を確保し、無線機は堅牢なカバレッジと容量を提供して、干渉を最小限に抑えつつ信頼性の高い接続を保証します。さらに、MMUは高度なMIMO技術を活用して複数のデータストリームを処理することで、周波数利用効率を向上させています。
MediaTekのワイヤレス通信システム＆パートナーシップ担当ゼネラルマネージャーであるDr. HC Hwangは、次のように述べています。「Samsungとのこの検証の成功は、MediaTekの5Gプラットフォームにとって画期的なマイルストーンとなります。超高解像度のクラウドアプリケーションに対するニーズが急増する中、この技術は次世代の産業イノベーションを推進する重要な原動力となるでしょう。」
Samsung Electronicsのネットワーク事業部テクノロジー・ソリューション・グループ責任者であるDongwoo Lee氏は、次のように述べています。「MediaTekとの協業により、業界初となる新たなマイルストーンを達成できたことは、高度な構成を通じてアップリンク性能の向上を牽引し続けるサムスンの姿勢を示すものです。今回の共同テストで実証された卓越した通信速度は、比類なきユーザー体験と、信頼性の高い安定した接続環境をもたらします。こうした性能向上は、産業界のみならず、一般消費者の利用形態をも一変させる可能性を秘めています。」
MediaTekの3Txアンテナ技術および5レイヤー・アップリンク・アーキテクチャと、Samsung Networksのソリューションを組み合わせた今回の検証により、スペクトル効率と伝送性能の大幅な向上が実証されました。この円滑かつ低遅延なパフォーマンスは、常時接続社会が進化を続ける中で、データ通信量の多いアクティビティにおいて、より信頼性が高く強固な体験を実現します。
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MediaTekについて
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