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    MediaTek、Computex 2026にてEdge・ツー・Cloud技術で「エージェンティックAI」時代を推進

    Wi-Fi 8、6G、次世代光通信など、多様なコンピューティング技術や将来を見据えた技術を披露するショーケース

    台湾・台北 — 2026年5月28日 — MediaTekは、Computex 2026において、エージェンティックAI(自律型AI)時代に向けた次世代のEdge・ツー・Cloud技術およびソリューションを展示します。「AI Without Limits(無限の可能性を秘めたAI)」をテーマに掲げる同社のブースでは、受賞歴のあるWi-Fi 8製品シリーズ、タブレット・車載・IoT分野でエージェンティックAIを実現するエッジコンピューティング・プラットフォーム、6Gおよび衛星通信技術、そして高度なデータセンター向けソリューションなどが紹介されます。この包括的な製品ラインナップは、AI時代におけるMediaTekの強力な研究開発力と無限のイノベーションを実証するものです。

    MediaTekの社長であるJoe Chen氏は次のように述べています。「デバイスに圧倒的な演算能力をもたらす多様なプラットフォームの提供、データセンター技術の進化、そしてシームレスな通信の推進により、当社はEdgeからCloudに及ぶエージェンティックAIの領域において独自の優位性を確立しています。業界にとって重要な転換点にある今、私たちはグローバルパートナー、顧客、AIエコシステム、そして半導体サプライチェーンと緊密に連携し、ユビキタスAIの普及を加速させるとともに、AIインフラへの投資をさらに拡大していくことに尽力します。」

    エージェンティックAIによるEdgeの強化

    MediaTekとNVIDIAは、NVIDIA GB10 Grace Blackwellスーパーチップを基盤とするエージェンティックAI向け高性能システム「NVIDIA DGX Spark」を展示します。1ペタフロップスのGPUと20コアのCPUがコヒーレントな統合LPDDR5xメモリを共有することで、大規模AIモデルのオンデバイス・ホスティングを容易に実現し、デスクトップでの生産性を再定義する自律的かつインテリジェントなタスク・オーケストレーションを可能にします。また、NVIDIA G-SYNC Pulsarスケーラーチップを搭載した世界初のゲーミングモニターの一つも展示される予定です。

    さらに、MediaTekは自動車の未来とAIの融合に向けたイノベーションを推進しています。フラッグシップ・スマートコックピット・プラットフォームである「MediaTek Dimensity AX C-X1」は、NVIDIAのAIおよびゲーミング技術を統合しており、エージェンティックAIと知覚コンピューティングの融合、ハイブリッド・エッジ・クラウド・コンピューティング、そしてAIとHMI(ヒューマン・マシン・インターフェース)の同時処理をサポートします。AAAタイトルのゲームに対応する世界初の車載用チップセットであるC-X1は、車両システムを受動的なツールから、車両と乗員双方を真に理解できる能動的なAIスマートコックピットへと変革します。これに並ぶのが、フラッグシップ・テレマティクス・プラットフォームである「Dimensity AX MT2739」です。これは、地球上のあらゆる場所から3GPP R18 5G NR-NTN衛星経由のビデオ通話を可能にする、世界初の車載用チップセットです。本製品はMediaTek Modem AI(MMAI)技術を搭載しており、通話やナビゲーションアプリの利用中に地下駐車場やトンネルへ進入する際など、通信の切り替え(ハンドオーバー)時に発生しがちな通信の途切れや遅延を30%低減します。

    エッジデバイスにおけるハイパフォーマンス・コンピューティングの推進

    MediaTekは、ハイエンド・コンピューティング向けに最適化された複数のアプリケーションも紹介します。これには、オフラインでのAI生成をサポートするスマートフォンおよびタブレット・プラットフォーム、会議の文字起こし機能を備えた最新の電子書籍リーダー用プラットフォーム、AIを活用した生産性向上アプリを効率的にサポートするChromebook用プラットフォーム、そして5Kワイド画面のAI超解像ゲーミングモニターに対応したスケーラー・プラットフォームなどが含まれます。さらに、OpenClawモデルを動作させるIoTプラットフォーム、業務用ドローン・ソリューション、AMR(自律走行搬送ロボット)、産業・小売向けアプリケーションなども展示されます。スマートホーム分野では、Dolby Vision 2をサポートする世界初のAI TV向けSoC「MediaTek Pentonic 800」が紹介されます。これにより、Dolbyの次世代画像エンジン、コンテンツ・インテリジェンス、オーセンティック・モーション(Authentic Motion)といった技術革新を活かし、テレビの性能を最大限に引き出して、よりリアルで魅力的な映像体験を提供することが可能になります。年内には、このチップを搭載しDolby Vision 2に対応した複数のテレビモデルが市場に投入される予定です。

    クラウドAIに向けたデータセンター技術の進化

    単なるコンポーネントの提供にとどまらず、MediaTekのデータセンター・ソリューション(DCS)部門は、カスタムASIC設計やカスタムXPU、高度な2.5D/3.5Dパッケージング、最先端の高速インターコネクトから、フルラック・レベルの統合に至るまで、真のエンドツーエンドAIデータセンター・プラットフォームを提供します。DCSはAIスケーリングの仕組みを単一の統合システムへとまとめ上げ、顧客が大規模環境において、TCO(総所有コスト)およびワットあたりの性能で優れた成果を上げるデータセンターを構築できるようにします。

    シリコンフォトニクスやより高い帯域幅密度に対する業界の需要に応えるべく次世代技術への投資を続けるMediaTekは、Computex 2026において2つの重要な技術進歩を披露します。1つ目は、ファイバーあたり最大400Gbpsの帯域幅速度を実現するCPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージング)技術です。2つ目は、データセンター・インターコネクトへのMicroLEDベース技術の統合です。今回の展示ではアクティブ光ケーブル(AOC)に適用されていますが、この技術はCMOSトランシーバーへのモノリシック統合を特徴としており、既存機器との完全な互換性を維持しつつ、銅線と同等の信頼性を確保し、消費電力を50%削減します。このMicroLEDベースの技術は、CPOおよびNPO(Near-Packaged Optics)の双方にも適用可能です。

    AI時代のハイウェイ:6GとWi-Fi 8の接続性

    「Dynamic Sub-Channel Operation (DSO)」技術の高度なバージョンを搭載したMediaTek Filogic 8800は、世代間互換性を備えた世界初のWi-Fi 8チップセットです。このソリューションは、既存のWi-Fiデバイスの接続安定性を直接的に向上させ、システムスループットを200%高めるとともに、ファイルダウンロード時間を最大50%短縮します。実環境における周波数利用効率を最大化することで、プレミアムなWi-Fi時代への世界的な移行を加速させます。これに加えて、AIを活用した世界初のスマートWi-Fi体験を提供する「MediaTek Filogic AI」も導入されます。その主な機能には、AI Network Doctor、AI Power Saving、Performance Optimization、Smart Traffic Sc​​hedulingが含まれます。AI Network Doctorは、平均復旧時間を2~4時間から1分未満に大幅短縮し、現地保守のための派遣回数を20%削減することで、大手通信事業者に対して年間数億ドルのコスト削減をもたらす可能性があります。一方、AI Power Savingモードは日々の利用パターンにきめ細かく適応し、消費電力を50%削減しながら、24時間体制で高いパフォーマンスを維持します。

    T930 5G FWAプラットフォームは、3GPP Release 18とWi-Fi 8の両方の機能を備えた世界初のプラットフォームです。AI Network Engine技術との組み合わせにより、格段に向上したインターネット体験を実現します。近年、MediaTekはAskey、Compal、FII、NECプラットフォームズ、Pegatron、Sercomm、WNC、Zyxelといった世界のネットワークおよびFWAエコシステムパートナーと連携し、導入拡大と競争力のある製品ポートフォリオの構築を継続的に進め、世界トップクラスの通信事業者にとっての重要なパートナーとなることを目指しています。

    最後に、MediaTekは2つの最先端6G技術コンセプトを披露します。6G標準化を積極的に推進する企業として、MediaTekは世界初となる6G無線相互運用性のデモンストレーションを行います。この技術は、高速伝送と、低遅延・低消費電力を実現する優れたスケジューリングの柔軟性を両立させています。将来のハイブリッドなエッジ・クラウド型「エージェンティックAI(自律型AI)」連携モデルをサポートするものであり、ロボット間(AI対AI)、人間対AI、サービス対AIのやり取りといった大規模なエージェンティックAIアプリケーションに最適です。 2つ目のコンセプトは、スマートフォンやウェアラブル端末が屋内の他の6Gデバイスからの信号を統合(アグリゲーション)できる「6Gデバイス協調MIMO(Co-MIMO)」技術です。これにより、ダウンリンクのスループットが実質的に60%以上向上し、超低遅延アプリケーションの実現が強力に後押しされます。

    Computex 2026におけるMediaTekの取り組みに関する詳細は、こちらをご覧ください: https://www.mediatek.com/computex2026 

     

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    MediaTekについて

    MediaTek (TWSE:2454)は、エッジからクラウドまで幅広いソリューションを提供するファブレス半導体設計の世界的リーダーです。毎年20億以上の接続デバイスを支えるMediaTekの最先端技術は、世界をつなぎ、日常生活を向上させます。革新の最前線で、MediaTekはAI、5G/6G、Wi-Fi 7/Wi-Fi 8などのイノベーティブな技術を推進しています。私たちの高性能かつ優れた電力効率の製品は、スマートフォン、スマートホーム、AI PCから高性能コンピューティング、自動車、AIデータセンターまで、よりスマートでつながりのある世界の土台を築いています。世界の主要ブランドの信頼を得るパートナーとして、MediaTekは世界のコミュニティの進化するニーズに応えるソリューションを創造し、誰もが世界クラスのテクノロジーにアクセスできるようにしています。私たちの取り組みは、AIの進化を加速させ、人類の未来を豊かにすることへ繋がると信じています。詳細はhttp://www.mediatek.com をご覧ください。