企业新闻
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日
2025 年 11 月 24 日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
MediaTek 发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来 以生成式 AI 技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日–今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。
MediaTek 天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入 AI 时代，3nm 旗舰座舱平台亮相
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日– MediaTek 今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供广泛的智能连接能力。
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
2023年5月29日
2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台，赋能智能汽车科技创新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日- 凭借在移动计算领域近 30 年的技术积累和 10 年以上的汽车行业经验，MediaTek 已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
2019年9月17日
2019年 9月 17日- MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术 ､车联网趋势和生态系统现况。针对车载前装市场，MediaTek 于会中提出了结合车用､ 通信及 AI 的整合性解决方案，有效降低智能汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性，从而缩短产品面市时间，赋能智能联网汽车产业的升级及发展。
联发科技发布超短距毫米波雷达芯片 Autus R10 以超越市场上同等级超声波传感器的性能 为驾驶人提供安全升级的驾驶保障
2019年3月26日
2019年 3月26日，北京訊- 近日，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片 — Autus R10 超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10 芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统（PAS）在内的多种应用，从而提升驾驶安全。
联发科技领军边缘 AI 运算 帶动人工智能进入终端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视 AI 成像畫质技术（AI PQ）、智能显示和智能相机的 AI 视觉（AI Vision）平台 MT8175，以及应用于便携智能音箱的 AI 语音交互（AI Voice）平台 MT8518，为消费者打造了智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大 AI 边缘算力，结合算法和软件开发工具，让联发科技新的人工智能创新走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。
联发科技车载芯片品牌 Autus 发力汽车电子四大领域创佳绩
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus 惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来，联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得汽车制造商和合作伙伴的认可。
联发科技发布汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案
2017年2月23日
2017年2月23日新竹 —联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303。该方案集成 GNSS 和内存芯片, 可支持 GPS、Glonass、Galileo 和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303 目前已送交汽车电子 AEC-Q100 （汽车用集成电路应力测试标准）认证, 该认证将于今年第一季度完成。
最新文章
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
