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    MediaTek
    Genio Pro 5100

    充分释放 AI 潜能的强劲计算与多媒体平台

    Chip Mobile Size Genio 5100 Pro
    Chip Desktop Size Genio 5100 pro

    概述

    MediaTek Genio Pro 5100为物联网和嵌入式应用(如自主移动机器人、无人机、边缘AI设备、交通运输和物流平台)提供了卓越的计算、端侧生成AI和多媒体性能。 Genio Pro 5100 基于先进3nm制程工艺打造,集成了全大核的八核 Arm v9.2架构、第八代 MediaTek NPU,可提供超过50 TOPS的系统级 AI 加速能力。此外,其多媒体功能包括Arm Immortalis-G925 GPU、灵活的多摄像头接口支持,以及同时驱动多个高分辨率显示屏的能力。

    针对这些高要求应用,Genio Pro 5100 提供了丰富的Linux软件支持,包括Yocto、Debian和Ubuntu发行版,以及ROS(Robot OS)框架支持,工业级工作温度范围和以及长达10年的供货保障承诺。

    主要特点

    High Performance Icon 1

    高性能计算

    1x Arm Cortex-X925,
    3x Arm Cortex-X4 + 4x Arm Cortex-A720
    在紧凑型设计中提供卓越的单核和多核性能。

    AI & Visual Processing Icon 1

    边缘生成式 AI处理

    集成第八代NPU,提供超过50 TOPS的生成式AI加速能力。支持处理高达70亿参数的大语言模型,处理速度可达每秒23 tokens。

    Enhanced Camera Capabilities Icon 1

    强大的摄像头功能

    支持多摄像头配置,可通过虚拟通道最高可支持16路FHD摄像头。

    4K ICON

    高分辨率显示支持

    支持最多三块4K60显示屏,并具备先进的8K视频 编/解码能力。

    Next Gen Connectivity

    面向工业系统就绪

    承诺提供长达 10 年的产品生命周期支持,具备工业级温度范围,并支持灵活的独立式 LPDDR5x 内存配置。

    Operating Systems Icon 1

    操作系统

    支持Yocto Linux、Debian和Ubuntu。

    规格

    Process

    Process

    3nm

    Processor

    Processor (CPU)

    1xArm Cortex-X925

    3xArm Cortex-X4

    4xArm Cortex-A720

    Graphics Processor (GPU)

    Arm Immortalis-G925 MC11

    Supports OpenGL, Vulkan, OpenCL

    Neural Processing Unit (NPU)

    MediaTek 8th generation NPU & VPU

    (50+ TOPS)

    Audio DSP

    2x Cadence Tensilica HIFi5 DSP

    Memory and Storage

    Memory and Type

    x64 LPDDR5x up to 8533Mbps

    Storage Type

    UFS 4.1, 2-lane

    SD 3.0

    SPI-NOR

    Multimedia

    Display Interface

    3x MIPI-DSI, 4-lane

    1x eDP1.5

    1x DP1.4 MST (mixed with USB 3.2)

    Display Controller

    Up to 3x 4K60 Display

    Video-in Interfaces

    4x MIPI-CSI, 4-lane

    Image Signal Processor

    3xISP

    3x MIPI-CSI

    2x4K30 + 8xFHD30 Camera

    Virtual channels: 16x FHD30

    Video Decode

    H.265/H.264/AV1/VP9 (8K30

    Video Encode

    H.265/H.264 (8K30)

    Interfaces

    USB

    1x USB 3.2 Gen 2/USB 2.0 Host/Device (Type-C, shared with DP)

    2x USB 2.0 (Host/Device)

    1x USB 2.0 (Host)

    Ethernet

    2x 2.5GbE MAC (SGMII)

    PCIe

    1x PCIe Gen 4, 2-lane

    2x PCIe Gen 4, 1-lane

    UART

    6x UART

    I2C

    7x I2C + 8xI3C

    PWM

    4x PWM

    I2S

    7x I2S/TDM

    PDM

    3x PDM

    Temperature support

    Temperature

    Industrial: -40°C to 105°C (Tj)

    Package Information

    Package Type

    ETFC TFBGA

    Package Dimensions

    15.9mm x 16.6mm, 0.35mm ball-pitch

    Wireless Connectivity

    Integrated Wi-Fi Baseband

    External Module: 2x2 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4

    Security

    Security

    ARM TrustZone

    Security Boot (RSA4096)

    Crypto Engine

    RNG