MediaTek
天玑 6360

MediaTek 先进的Wi-Fi / 蓝牙双连抗干扰技术，可在2.4GHz 频段下建立稳定的双连接，确保蓝牙耳机或游戏控制器等外设始终能具备高响应速度。

该芯片支持 1.08 亿像素摄像头，有助于设备制造商打造更佳的拍摄效果，其支持的面部增强多帧降噪（MFNR）技术可在弱光环境中捕捉清晰的图像。

天玑 6360 的GPU助力用户可享更流畅的游戏体验，性能提升至高可达 57%*。借助 MediaTek游戏技术提供的全面优化，该芯片支持5G 和 Wi-Fi 连接智能切换技术，以及 5G 通话和蜂窝网络连接，支持 5G 通话和数据并发，确保游戏玩家获得稳定可靠的连接体验。芯片采用6nm 制程，在游戏中功耗节省至高可达 19%，进一步提升能效表现*。

*相较于其它同类芯片方案

支持10bit 和 AMOLED 显示屏，提供平滑、色彩生动的渐变显示效果。同时，支持 120Hz 屏幕刷新率，有助于降低视疲劳，在应用程序中呈现流畅丝滑的画面滚动和动画效果。

支持符合3GPP R16标准的调制解调器

天玑 6360 支持符合 3GPP R16 标准的 5G 调制解调器，助力设备制造商打造面向全球市场的智能手机产品，有助于成本控制并加速产品的上市进程。 

高速 、连接范围更广的 5G

天玑6360拥有更广的蜂窝频谱支持，同时支持2CC载波聚合技术，可实现至高可达 3.3Gbps的5G下行传输速率。在城市环境中，下行传输速率相较于同类产品快 40%，在郊区环境则快30%。混合双工FDD+TDD载波聚合结合了中低频段优势，赋能设备实现更高的网络传输速率和更广的信号收发范围。此外，该载波聚合技术还支持网络连接在两个5G信号区域间无缝切换，相较于不支持载波聚合技术的方案，在网络覆盖层的数据吞吐量提升超过30%。

支持 LB+LB ENDC 和 8-layer DL MIMO

支持先进的蜂窝网络技术，包括双低频 ENDC 和 8-layer DL MIMO，符合运营商的新要求，有助于设备制造商为未来的网络演进做好准备。

*数据来自 MediaTek 实验室