聯發科技於 CES 2026 以 Filogic 8000 系列引領 Wi-Fi 8 生態系發展

2026 年 1 月 6 日 — 聯發科技於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台－Filogic 8000 系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8 將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業 AP 閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI 驅動產品與應用的效能表現。 

 隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的 Wi-Fi 效能至關重要，因此 Wi-Fi 8 應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用 AI 技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。 

Wi-Fi 8 因應現今數位化與 AI 驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域： 

• 多 AP 協同運作：透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多 AP 排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。

• 頻譜效率提升與共存：動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。

• 涵蓋範圍與連線距離：增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。

• 低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足 XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8 成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。

Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 表示，Wi-Fi 聯盟成員一向引領產業創新，此次聯發科技率先推出的 Wi-Fi 8 解決方案樣品，正是展現產業強大發展動能的最佳範例。Wi-Fi 8 將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多 Gbps 等級傳輸能力。聯發科技的投入，將確保 Wi-Fi 8 技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。 

聯發科技公司副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技率先推動 Wi-Fi 8 在各項應用領域的落地，包括閘道器及終端裝置等解決方案。透過在 CES 的展示，我們不僅展現了推動次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固了我們在現有 Wi-Fi 世代中的技術領導地位。 

聯發科技於 CES 2026 展出的 Wi-Fi 8 解決方案，是其將下一世代 Wi-Fi 技術推向市場之最佳例證。隨著 AI 驅動與低延遲應用的持續快速增長，市場對極高可靠度的連線需求也達前所未有的高峰。透過 Filogic 8000 系列平台，聯發科技延續自 Wi-Fi 7 世代以來領先世界的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，更為現今閘道器及終端裝置注入強大效能。聯發科技每年有超過 20 億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。 

聯發科技 Filogic 8000 系列產品將鎖定搭載 Wi-Fi 8 技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。 

客戶證言

• Ruckus Networks 全球研發與產品部資深副總裁 Anindya Chakraborty 表示，聯發科技在無線通訊領域向來超乎預期，而此次他們在 Wi-Fi 8 技術研發成果更是令人驚豔。
• Buffalo 董事田村信弘表示，聯發科技對 Wi-Fi 8 的前瞻性佈局與做法，正為家用與商用的無縫連網開創新機。
• HP 個人系統事業群商用型電腦研發事業處副總裁鄭詔文表示，聯發科技致力於推動 Wi-Fi 8 發展，以形塑「未來工作」新型態，並以無縫、可靠的的連線功能，為全球家庭、企業與產業開創嶄新的連網體驗。
• 華碩全球副總裁張仰光表示，隨著無線技術持續發展，我們期待能延續與聯發科技的夥伴關係，一同探索全新可能，並在未來為使用者提供更高速、更智慧、更無縫的連線體驗。
• 宏碁筆記型電腦產品事業總處長林恭正表示，恭喜聯發科技發表 Filogic 8000 系列，並為 Wi-Fi 8 市場導入作好準備。隨著 Wi-Fi 8 在可靠度與連線效能的躍進，我們十分期待 Wi-Fi 8 在不久的將來所開創的新局面。
• 韓國電信裝置業務部副總裁 JY Sohn 表示，我們高度讚賞聯發科技致力將最新 Wi-Fi 技術推向市場的創新與領導力。
• Adtran 用戶解決方案產品部總經理 Eric Presworsky 表示，引領高效能 Wi-Fi 產業是 Adtran 的使命，而聯發科技每一代新晶片都為無線效能樹立了的新標竿，讓我們得以持續提供頂尖的創新應用。
• 智易科技銷售事業中心業務副總林延儒表示，我們樂見聯發科技以 Wi-Fi 8 技術的發表，再度為業界的下一步發展定調。
• 鴻海工業互聯網通業務部工程副總裁 Steven Chang 表示，我們很珍惜與聯發科技攜手推動 Wi-Fi 8 的合作機會，再次彰顯雙方致力將最頂尖的 Wi-Fi 技術推向市場的共同承諾。

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關於聯發科技

聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技術，長期深耕 AI 運算、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通訊技術，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手機、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動 AI 加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.com/zh-tw