2026 年 5 月 28 日 ─ 聯發科技以 AI Without Limits 為主題，將於 Computex 2026 展出在 AI 世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲 2026 Best Choice Award 金獎的最新 Wi-Fi 8 系列產品、賦能 Agentic AI 的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新 6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等，展現聯發科技在 AI 世代的研發實力與無限創新動能。
聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技在 Agentic AI 趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅為各類邊緣裝置提供極致算力、更布局雲端資料中心技術、也持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。在產業邁向 AI 大趨勢的關鍵轉折點上，聯發科技將持續攜手全球夥伴、客戶、AI 生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的 AI 並進一步擴大 AI 基礎設施投資。
賦能邊緣裝置 Agentic AI 運算能力
聯發科技與 NVIDIA 在此次展會中，將共同展出搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片的 Agentic AI 超級電腦 NVIDIA DGX Spark，具備 1 petaFLOP 效能 GPU、20 核心 CPU、LPDDR5x 統一架構記憶體，能在裝置上直接運作大型 AI 模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，也於會上領先展出搭載 NVIDIA G-SYNC Pulsar 技術之顯示控制晶片（scaler）之電競螢幕。
不僅於此，聯發科技持續將 AI 整合至未來車用平台，展出天璣座艙旗艦平台 C-X1，其整合 NVIDIA AI 與遊戲技術，支援 Agentic AI 與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI 與 HMI 同時運作的算力需求，不僅為世界首款支援 3A 遊戲之車用晶片組，同時也將其打造為主動式 AI 智慧座艙，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。而同場展出的天璣汽車連結旗艦平台 MT2739，則為世界首款支援 3GPP R18 5G NR-NTN 衛星通話之車載晶片組，以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗，同時內建聯發科技數據通訊 AI 技術（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低訊號切換卡頓達 30%，讓視訊會議、地圖軟體等應用體驗在駛入地下室或隧道瞬間依舊不受影響。
以全方位高階運算引領多元智慧終端
聯發科技亦展出多款支援高階運算的應用，如支援離線 AI 生成的手機與平板平台、支援會議轉錄之最新 e-reader 平台、高效率支援 AI 生產力應用的 Chromebook 平台、支援 5K AI 畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台、支援商用無人機、自主移動機器人、可運作 OpenClaw 模型、工業與零售應用的物聯網平台等。此外，聯發科技亦展出全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的 AI 電視主晶片 MediaTek Pentonic 800，這使電視能夠釋放全部潛能，透過各項創新——如杜比新一代影像引擎、內容智能（Content Intelligence）和真實動態（Authentic Motion）——呈現更真實、更驚豔的畫質。能直接於電視呈現電影導演高規格編輯視角，並能根據播放內容智慧調控，呈現更自然的亮度、對比度以及動態流暢度；今年將有多款搭載此晶片的電視產品上市，並搭載杜比視界第二代。
驅動雲端 AI 的資料中心技術布局
聯發科技資料中心解決方案不僅提供單一零組件，更涵蓋端到端的 AI 資料中心平台。從客製化 ASIC 與 XPU 設計、2.5D/3.5D 先進封裝技術、頂尖的高速互連技術，到機櫃層級整合，將 AI 擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署 AI 資料中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）效能比與每瓦效能表現。今年 Computex 聯發科技因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達 400Gbps/fiber 頻寬速率之共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）之 MicroLED 光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的 CMOS 收發器中，擁有銅線的可靠度並降低 50% 功耗。其中 MicroLED 光學技術可延伸應用至 CPO 與 NPO 技術。
AI 時代的高速公路：6G 與 Wi-Fi 8 通訊技術
聯發科技 Filogic 8800 透過進化 Wi-Fi 8 標準的動態子頻段運作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技術，展出全球首款能夠跨世代互通（cross-generation interoperability）的 Wi-Fi 8 晶片組；該方案不僅能直接提升既有 Wi-Fi 5/6/7 裝置的連線穩定度，整體系統吞吐量最高可提升 200%，檔案下載能大幅縮減約 50% 的傳輸時間，極大化實際頻寬效益，引領全球加速邁向優質 Wi-Fi 新紀元。此外，更推出全球首款由 AI 賦能的智慧 Wi-Fi 體驗－MediaTek Filogic AI；該技術以 AI 網路醫生、AI 節能、效能優化與智慧流量調度等功能為核心。其中，AI 網路醫生可將平均 2-4 小時的修復時間縮短至 1 分鐘內，並減少 20% 的實地維修出勤，可為大型營運商每年省下高達上億美元的維運開銷。此外，AI 節能模式能精準貼近日常使用行為，實現全天候高效運作並降低 50% 耗電量。
此次展出亦包含搭載全世界首款同時擁有 3GPP R18 與 Wi-Fi 8 功能之 T930 5G 固定無線接取（FWA）平台，結合 AI Network Engine 技術，有感提升使用者連網體驗。聯發科技近年攜手全球網通與 FWA 生態系夥伴，包括 NEC Platforms、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、和碩聯合科技、啓碁等，以持續擴大導入與產品組合，致力成為全球一線電信運營商的重要合作夥伴。
聯發科技展出兩項最新 6G 技術概念。作為 6G 標準制定的積極推動者，聯發科技展出全球首次的「6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成為支援未來，達成混合邊緣與雲端的 Agentic AI 協作模式，適用於機器人之 AI 對 AI、人類對 AI、服務對 AI 的大規模 Agentic AI 應用情境。另一為 6G 裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，讓手機或穿戴裝置聚合室內其他 6G 裝置之訊號，有效增加下行吞吐量六成以上，為低延遲應用情境加持。
更多有關聯發科技 Computex 2026 資訊，請至台北南港展覽館一館 L0818 聯發科技展位參觀，或請參考：www.mediatek.com/computex2026。
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關於聯發科技
聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技術，長期深耕 AI 運算、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通訊技術，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手機、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動 AI 加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.com/zh-tw