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    支援 FR1/FR2 連線能力的 5G-Advanced 3GPP Release 18 數據機平台

    MediaTek T900 是適用於行動和用戶端裝置的高階 5G-Advanced 數據機平台，可提供卓越的蜂巢式系統效能、全球連線能力和領先業界的電源能效。這項技術可支援高可攜性、無風扇產品，使製造商能打造更薄、更輕的裝置，同時保持毫不妥協的連線能力和更長的裝置續航力。

    平台整合對 5G Sub-6GHz (FR1) 和 mmWave (FR2) 連線的支援，可在兩個頻段上同時運作，充分發揮效能和彈性。

    MediaTek T900 符合 3GPP Release 18 標準，可部署於全球 5G 網路中。

    主要特點

    Sub-6GHz (FR1) + mmWave (FR2)

    MediaTek T900 同時支援 5G 獨立組網 (SA) 與非獨立組網 (NSA)，提供全球部署所需的彈性。

    進階載波聚合技術包括同時 FR1+FR2 雙頻連接技術 (DC)、最高支援 Sub-6GHz 混合雙工 FDD/TDD 網路搭載 6 個分量載波聚合，以及在 FR2 mmWave 網路搭載 10 個分量載波聚合。這些技術結合，可以充分提高處理量，改善網路覆蓋範圍，強化整體連線可靠度。

    MediaTek 5G UltraSave 省電技術可智慧提升各種 5G 運作條件下的電源能效，達到電源使用最優化而不犧牲效能。

    高度整合晶片平台展現超高效能

    MediaTek T900 平台同時整合 5G-Advanced 數據機、FR1 和 FR2 收發器、FR2 天線介面模組 (AiM)、GNSS 衛星接收器與電源管理 IC 等多項功能。

    高度整合的 T900 平台可大幅減少元件數量、縮小 PCB 面積和降低整體功耗，簡化產品設計，同時使製造商能以更大的設計彈性生產更輕巧、更節能的裝置。

    Specification

    Processor

    CPU Types

    Arm Cortex-A35

    Memory & Storage

    Max Memory Frequency

    LPDDR4X @ 2133MHz

    Storage Type

    eMMC 5.1

    SD/SDIO

    Peripheral Interfaces

    Key Peripheral Interfaces

    PCIe Gen5/Gen4 (1-lane for data card)

    USB3.2 Gen.2

    Cellular Connectivity

    Cellular Technologies

      • Sub-6 (FR1)

      • mmWave (FR2)

      • FR1+FR2 DC

      • 5G-CA

      • 4G-CA

      • 5G FDD / TDD

      • 4G FDD / TDD

    Specific Functions

    SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3A / 3X; FR1 DL 6CC up to 400 MHz; DL/UL 256QAM; FR2 DL 10CC

    FR1 Performance

    DL up to 9.35Gbps and UL up to 2.5Gbps (SA)

    FR1+FR2 (DC) Performance

    DL up to 12.93Gbps and UL up to 3.55Gbps (SA)

    Power Savings

    MediaTek 5G UltraSave 4.0, R17 Power Saving Enhancement

    GNSS

      • GPS L1CA + L1C + L5

      • BeiDou B1I + B2a + B2b

      • GLONASS L1OF

      • Galileo E1 + E5a + E5b

      • QZSS L1CA + L1CB + L1C + L5

      • NavIC L1 + L5

    Security

    Security

      • Secure boot

      • Secure execution environment, FIPS 140-3 certificate