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    聯發科技
    Genio Pro 5100

    充分釋放 AI 潛能的強勁運算與多媒體平台

    Chip Mobile Size Genio 5100 Pro
    Chip Desktop Size Genio 5100 pro

    概述

    聯發科技 Genio Pro 5100 為 IoT 與嵌入式應用(如自主移動機器人、無人機、邊緣 AI 裝置、運輸與物流平台)提供無與倫比的運算效能、裝置端生成式 AI 以及多媒體效能。

    採用先進的 3nm 製程技術打造,Genio Pro 5100 整合全大核八核心 Arm v9.2 架構,搭載第 8 代聯發科技 NPU,支援超過 50 TOPS 的系統級生成式 AI 加速,以及多媒體功能,包括 Arm Immortalis-G925 GPU、彈性的多攝影機介面支援,以及同時驅動多個高解析度顯示器的能力。

    這些高負載應用亦透過完整的 Linux 軟體支援進一步強化,包括 Yocto、Debian 與 Ubuntu 發行版本、ROS(Robot OS)框架支援、工業級操作溫度範圍,以及 10 年供貨保證。

    主要特色

    High Performance Icon 1

    高效能運算

    1x Arm Cortex-X925、
    3x Arm Cortex-X4 + 4x Arm Cortex-A720
    在精巧設計中提供領先的單核心與多核心效能。

    AI & Visual Processing Icon 1

    邊緣生成式 AI 處理

    整合第 8 代 NPU,提供超過 50 TOPS 的生成式 AI 加速效能。支援最高 70 億參數的 LLM,推論速度可達每秒 23 個 tokens。

    Enhanced Camera Capabilities Icon 1

    強大的相機功能

    支援多鏡頭配置,透過虛擬通道最多可支援 16 路 FHD 攝影鏡頭。

    4K ICON

    高解析度顯示支援

    支援最多三個 4K60 顯示器,並具備先進的 8K 影片編碼/解碼功能。

    Next Gen Connectivity

    符合工業系統需求

    承諾提供長達 10 年的產品生命週期支援、具備工業級寬溫範圍,並支援靈活的獨立式 LPDDR5x 記憶體配置。

    Operating Systems Icon 1

    作業系統

    支援 Yocto Linux、Debian 與 Ubuntu。

    Product Specification

    Process

    Process

    3nm

    Processor

    Processor (CPU)

    1xArm Cortex-X925

    3xArm Cortex-X4

    4xArm Cortex-A720

    Graphics Processor (GPU)

    Arm Immortalis-G925 MC11

    Supports OpenGL, Vulkan, OpenCL

    Neural Processing Unit (NPU)

    MediaTek 8th generation NPU & VPU

    (50+ TOPS)

    Audio DSP

    2x Cadence Tensilica HIFi5 DSP

    Memory and Storage

    Memory and Type

    x64 LPDDR5x up to 8533Mbps

    Storage Type

    UFS 4.1, 2-lane

    SD 3.0

    SPI-NOR

    Multimedia

    Display Interface

    3x MIPI-DSI, 4-lane

    1x eDP1.5

    1x DP1.4 MST (mixed with USB 3.2)

    Display Controller

    Up to 3x 4K60 Display

    Video-in Interfaces

    4x MIPI-CSI, 4-lane

    Image Signal Processor

    3xISP

    3x MIPI-CSI

    2x4K30 + 8xFHD30 Camera

    Virtual channels: 16x FHD30

    Video Decode

    H.265/H.264/AV1/VP9 (8K30

    Video Encode

    H.265/H.264 (8K30)

    Interfaces

    USB

    1x USB 3.2 Gen 2/USB 2.0 Host/Device (Type-C, shared with DP)

    2x USB 2.0 (Host/Device)

    1x USB 2.0 (Host)

    Ethernet

    2x 2.5GbE MAC (SGMII)

    PCIe

    1x PCIe Gen 4, 2-lane

    2x PCIe Gen 4, 1-lane

    UART

    6x UART

    I2C

    7x I2C + 8xI3C

    PWM

    4x PWM

    I2S

    7x I2S/TDM

    PDM

    3x PDM

    Temperature support

    Temperature

    Industrial: -40°C to 105°C (Tj)

    Package Information

    Package Type

    ETFC TFBGA

    Package Dimensions

    15.9mm x 16.6mm, 0.35mm ball-pitch

    Wireless Connectivity

    Integrated Wi-Fi Baseband

    External Module: 2x2 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4

    Security

    Security

    ARM TrustZone

    Security Boot (RSA4096)

    Crypto Engine

    RNG