聯發科技
天璣 6360

聯發科技先進的 Wi-Fi / 藍牙雙連抗干擾技術，可在2.4GHz 頻段下建立穩定的雙連接，確保藍牙耳機或遊戲控制器等外設始終能具備高反應速度。

該晶片支援 1.08 億像素鏡頭，有助於設備製造商打造更佳的拍攝效果，其支持的臉部增強多幀降噪（MFNR）技術可在弱光環境中捕捉清晰的影像。 

天璣 6360 的GPU助力用戶可享更流暢的遊戲體驗，性能提升至高可達 57%*。借助聯發科技遊戲技術提供的全面優化，該晶片支援5G 和 Wi-Fi 連接智慧切換技術，以及 5G 通話和蜂窩網路連接，支援 5G 通話和資料併發，確保遊戲玩家獲得穩定可靠的連接體驗。晶片採用6nm 製程，在遊戲中功耗節省至高可達 19%，進一步提升能效表現*。

*相較於其它同類晶片方案 

支援10bit 和 AMOLED 顯示器，提供平滑、色彩生動的漸變顯示效果。同時，支援 120Hz 螢幕刷新率，有助於降低視覺疲勞，在應用程式中呈現流暢絲滑的畫面滾動和動畫效果。

支援符合3GPP R16標準的Modem

天璣 6360 支援符合 3GPP R16 標準的 5G Modem，助力設備製造商打造面向全球市場的智慧手機產品，有助於成本控制並加速產品的上市進程。

高速 、連接範圍更廣的 5G

天璣6360擁有更廣的蜂窩頻譜支援，同時支援2CC載波聚合技術，可實現至高可達 3.3Gbps的5G下行傳輸速率。在城市環境中，下行傳輸速率相較於同類產品快 40%，在郊區環境則快30%。混合雙工FDD+TDD載波聚合結合了中低頻段優勢，賦能設備實現更高的網路傳輸速率和更廣的信號範圍。此外，該載波聚合技術還支援網路在兩個5G信號區域間無縫切換，相較於不支援載波聚合技術的方案，在網路覆蓋層的資料輸送量提升超過30%。

支持 LB+LB ENDC 和 8-layer DL MIMO

支持先進的蜂窩網路技術，包括雙低頻 ENDC 和 8-layer DL MIMO，符合運營商的新要求，有助於設備製造商為未來的網路發展做好準備。

*資料來自聯發科技實驗室