聯發科技
天璣 6500

聯發科技先進的Wi-Fi藍牙超連接技術，可在2.4GHz 頻段下建立穩定的雙連接。確保藍牙耳機或遊戲控制器等外設始終能具備高反應速度，在行動遊戲、音樂播放、視訊通話、串流媒體內容播放以及閱覽社交媒體等應用中實現流暢體驗。 

助力主流智慧手機實現至高可達 2 公里（視距）的手機對手機藍牙連接，即使在沒有蜂窩網路或 Wi-Fi 訊號的環境下也能保持連線。

 天璣 6500的CPU 速度提升 18%*，可提供更流暢的系統應用體驗。無論是玩遊戲、播放串流媒體內容還是與朋友線上聊天，可獲得15-19%* 的更高能效表現**，從而延長設備的電池續航時間。 

 *相較於其它同類晶片方案 

**基於聯發科技對超過20 個使用場景的內部測試 

 為智慧手機提供高清攝影體驗，支援的面部增強多幀降噪（MFNR）技術可在弱光環境中捕捉清晰的圖像。

天璣 6500 的GPU助力使用者享有更流暢的遊戲體驗。借助聯發科技遊戲技術提供的全面優化，該晶片支援5G 和 Wi-Fi 智慧切換技術，以及 5G 通話和資料併發，確保使用者獲得穩定可靠的連線體驗。天璣 6500採用6nm 製程，在遊戲中功耗節省至高可達 19%，進一步提升能效表現*。 

 *相較於其它同類晶片方案 

支援10bit 和 AMOLED 顯示器，提供平滑、色彩生動的漸變顯示效果。同時，支援 120Hz 螢幕刷新率，有助於降低視覺疲勞，在應用程式中呈現流暢絲滑的畫面和動畫效果。 

符合3GPP R16標準的 Modem

天璣 6500支援符合 3GPP R16 標準的 5G modem，助力設備製造商打造面向全球市場的智慧手機產品，有助於成本控制並加速產品的上市進程。

高速 、連線範圍更廣的 5G

天璣6500擁有更廣的蜂窩頻譜支援，同時支援2CC載波聚合技術，可實現至高可達 3.3Gbps的5G下行傳輸速率。下行傳輸速率提升 33%，上行傳輸速率提升 18%*。混合雙工FDD+TDD載波聚合結合了中低頻段優勢，可賦能設備實現更高的網路傳輸速率和更廣的信號收發範圍。此外，該載波聚合技術還支援網路連接在兩個5G信號區域間無縫切換，相較於不支援載波聚合技術的方案，在網路覆蓋層的資料輸送量提升超過30%。

*相較於其它同類晶片方案

支援 LB+LB ENDC 和 8-layer DL MIMO

支援先進的蜂窩網路技術，包括雙低頻 ENDC 和 8-layer DL MIMO，符合運營商的新要求，有助於設備製造商為未來的網路演進提前佈局。

*資料來自聯發科技實驗室