品牌願景

• 市場形象： 為在未來 1 至 3 年內提升聯發科技的品牌形象，將致力於強化全球行銷策略，深化策略性合作夥伴關係，並透過活動展示我們的創新技術

• 品牌價值：聯發科技計劃在未來 1 至 3 年內，依據 Interbrand 的評估將品牌價值 提升 10%，此目標反映了 MediaTek 在創新、卓越表現及全球擴展上的堅定承諾，透 過先進技術與產品，持續推動產業成長並贏得更廣泛的認可

• 增加 30% 品牌價值及企業形象

• 業務與行銷溝通部

• 編列年度品牌行銷預算，涵蓋全球廣告、公關活動、國際展會參與及數位行銷等多元溝通管道
  

• 社群媒體、企業網站、電子報、品牌商店等數位管道

• 國際展覽（含實體與線上）

• 全球科技會議及研討會（含實體與線上）

• 全球品牌成效評估

MediaTek 的企業品牌活動「This Chip」展現公司在創新與卓越的核心精神。這項全球性計畫專 為客戶、媒體及技術領袖而設計，MediaTek 展示如何將尖端技術與員工的傑出才華相融合，打 造革命性的晶片產品。這些晶片不僅代表公司的先進技術，更讓大眾隨時隨地享受科技便利。透 過呈現團隊的創意與奉獻，「This Chip」突顯 MediaTek 如何在半導體技術領域推動進步並提升 日常生活體驗，使高品質技術更加普及，並彰顯公司在全球的深遠影響。

MediaTek 的 「Direct-to-Customer Vertical Business Marketing Program」 鎖定關鍵客戶與潛在客 戶，聚焦具影響力的購買決策者，達到品牌曝光最大化，並展示 MediaTek 的產品與解決方案如 何滿足特定需求。該計畫涵蓋所有核心業務單位，並為每個垂直領域量身打造策略，以提升曝光 度並促進參與。透過靈活應對市場變化，我們提出具吸引力的關鍵優勢，展現 MediaTek 的創新 實力。作為「always on」策略的一部分，此計畫確保 MediaTek 在市場上持續曝光並保持品牌熱 度，推動長期發展，強化與目標受眾的連結。我們透過 LinkedIn、個人化電子郵件、精準數位廣 告及產業活動等管道推廣，透過穩健的策略佈局，與目標客群建立長期關係、累積信任，並影響 關鍵決策，進而帶動業務成長。

聯發科技推出天璣 9500 旗艦 5GAgentic AI 晶片，整合第三代 3 奈米製 程與多項先進技術，為天璣系列迄今最強大的行動晶片。透過全大核 CPU 架構、高效 GPU、全新 NPU 990 AI 引擎與先進影像處理能力，全面提 升裝置端 AI、影像處理、行動遊戲與通訊體驗，推動智慧手機邁向全新 的 AI 世代。

Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739，為聯發科技聯合生態系合作夥伴推出最先進的生成式 AI 技術 與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車， 提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。

將 AI 技術延伸至智慧手機、智慧汽車、Chromebook、物聯網、智慧家庭 及資料中心等多元應用場域，並透過生成式 AI 與 Agentic AI 技術驅動跨 場景智慧體驗，實踐「AI 無所不在」願景。

持續投入 5G-Advanced、6G、Wi-Fi 7 及 Wi-Fi 8 等關鍵技術研發，積極 參與 3GPP、IEEE 及 Wi-Fi Alliance 等國際標準制定，並發展 NTN 衛星 通訊技術，強化全球連網與通訊能力。

率先完成首款採用台積電 2 奈米製程之旗艦 SoC 設計定案，透過奈米片 （Nanosheet）電晶體架構提升晶片密度與能源效率，在相同功耗下效能 最高提升 18%，展現先進製程技術領先優勢。

從晶片設計階段導入低功耗架構、演算法優化及先進製程技術，2025 年 主要產品使用階段能耗較前一年降低 13%，產品體積減少 4%，兼顧產品 效能提升與環境永續價值。