MediaTek
Dimensity 6300
Potenciando a los teléfonos inteligentes 5G convencionales con juegos más rápidos y cámaras impresionantes
MediaTek Dimensity
Flagship 5G Familia
MediaTek Dimensity 6300
de un vistazo
MediaTek Dimensity 6300
Un chip para smartphones altamente eficiente en consumo de energía con un módem 5G de estándar 3GPP Release 16, compatible con sensores de cámaras de 108 MP y juegos más rápidos gracias a MediaTek HyperEngine. Empoderando a los smartphones 5G de gama media con juegos más rápidos y soporte para cámaras impresionantes.
Cámaras de 108MP con reducción de ruido mejorada
El soporte nativo para sensores de cámara de 108MP ofrece fotos impresionantemente detalladas. La reducción de ruido multifotograma preintegrada ofrece una imagen estable y clara en condiciones de poca luz.
Características principales
Con velocidades de CPU mejoradas para alcanzar los 2.4 GHz, los usuarios pueden disfrutar de juegos hasta un 10% más rápidos que la generación anterior y de más del 50% de ventaja en el rendimiento de la GPU en comparación con las plataformas alternativas de la competencia.
Las tecnologías de juego MediaTek HyperEngine incorporan mejoras completas en los juegos de teléfonos inteligentes que amplían el juego a través de mejoras de eficiencia energética de hasta un 11%, hasta un 13% más de FPS en escenas de juego exigentes, predicción de conexión inteligente entre 5G y Wi-Fi, llamadas/datos 5G en forma simultánea y conectividad más confiable para garantizar que los jugadores siempre estén conectados.
Vea colores verdaderos sin contornos con pantallas de mil millones de colores y AMOLED de color verdadero, que puede mostrar imágenes y videos reales de 10 bits, lo que mejora la experiencia del usuario. Las velocidades de visualización pueden alcanzar los 120 Hz, lo que ayuda a reducir la fatiga visual y proporciona una experiencia de usuario sumamente fluida, como el desplazamiento de páginas y las animaciones en las aplicaciones.
El Dimensity 6300 cuenta con un módem 5G estándar 3GPP Release-16, que incluye las últimas mejoras de conectividad que ahora implementan los operadores celulares globales. Los diseñadores de dispositivos pueden crear un único diseño de teléfono inteligente para los mercados celulares globales y de esta forma reducir significativamente los costos, así como acelerar el despliegue global.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ incluye un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además de las optimizaciones propias de MediaTek que dan como resultado entre un 13% y un 30% más de eficiencia energética en comparación con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
5G más rápido que llega más lejos
Abordar un máximo de espectro celular de 140 MHz permite un enlace descendente 5G de hasta 3.3 Gb/s a través de la agregación de operadores 2CC, con velocidades de enlace descendente hasta un 40% más rápidas en entornos urbanos y hasta un 30% en los suburbios, en comparación con las alternativas de la competencia. CA puede aplicar FDD + TDD dúplex mixto y al combinar las ventajas de banda baja y media, los teléfonos inteligentes pueden acceder a velocidades más rápidas y con un mayor alcance. La agregación de operadores también permite un traspaso sin problemas entre dos áreas de conexión 5G a través de una capa de cobertura, donde los usuarios reciben más de un 30% de cobertura de la capa de rendimiento que sin CA.
Mejoras inteligentes según la situación
Cuando se viaja en tren de alta velocidad, metro o en vehículo subterráneo, el módem 5G de MediaTek reconoce el entorno de conexión y aplica mejoras inteligentes en cada situación, diseñadas para proporcionar velocidades de enlace descendente un 20% más efectivas en comparación con las alternativas de la competencia.
Compatibilidad con LB+LB ENDC y DL MIMO de 8 capas
La compatibilidad con los requisitos más recientes de los operadores de telefonía móvil, como ENDC dual de banda baja y DL MIMO de 8 capas, ayuda a garantizar un smartphone preparado para el futuro.
El uso del proceso de producción de chips de clase 6nm de TSMC garantiza una mayor duración de la batería, incluso para los usuarios exigentes de teléfonos inteligentes. Las innovaciones de ingeniería de MediaTek también han creado una plataforma más compacta que da a los diseñadores de dispositivos más libertad en la creación de sus productos.
Características técnicas
Procesador
Tipo(s) de CPU
- 2X Arm Cortex-A76 de hasta 2.4 GHz
- 6X Arm Cortex-A55 hasta 2.0 GHz
Núcleos
Ocho (8)
Bits del CPU
64-bit
Multiprocesamiento heterogéneo
Sí
Memoria y almacenamiento
Tipo de memoria
LPDDR4x
Frecuencia máxima de memoria
2133MHz
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2
Gráficos
Tipo de GPU
Arm Mali-G57 MC2
Cámara
ISP máximo de la cámara
- 108MP nativos
- 16MP + 16MP
Pantalla
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
Frecuencia máxima de actualización
Hasta 120 Hz
Conectividad
Tecnologías celulares
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Modo, 4G Agregación de portadora (CA), 5G Agregación de portadora (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Funciones específicas
Modos SA y NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3A / 3x, Banda NR TDD, Banda NR FDD, DSS, NR DL 2CC, Ancho de banda de 140 MHz, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, VoNR dual, Dual SIM 5G, EPS de reserva
Velocidad máxima de descarga
3.3Gbps
GNSS
- GPS L1CA+L5
- BeiDou B1I+ B2a
- Glonass L1OF
- Galileo E1 + E5a
- QZSS L1CA+ L5
- NavIC
Antena Wi-Fi
1T1R
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Versión de Bluetooth
5.2