私たちの将来のビジョンは、エッジからクラウドまで、すべての人にAIを提供することです。

Computex 2025において、MediaTekの副会長兼CEOである Rick Tsaiは、当社の未来ビジョン「エッジからクラウドまで、すべての人にAIを」を発表しました。基調講演の中で、ツァイはMediaTek初の2nmチップが今年9月に完成し、性能、電力効率、そしてシリコンイノベーションの飛躍的な進歩を遂げることを発表しました。

さらに、NVIDIAとの画期的なパートナーシップを発表し、デバイス、車両、そしてクラウドインフラ全体にわたる次世代AIシステムを支えるGB10 Grace Blackwell Superchipを発表しました。NVLink Fusionを通じて、MediaTekのカスタムASICの専門知識とNVIDIA'sのAIコンピューティングにおけるリーダーシップを融合させ、スケーラブルで高性能なAIファブリックを実現します。

基調講演の全編は以下をご覧ください。

MediaTekは、インテリジェントエコシステムのあらゆるレイヤーにおいて、以下の主要なハイライトを通して革新を続けています。

• Dimensity 9400+：スマートフォンをはじめとするデバイス上でネイティブに動作するエージェント型AIを強化
• AI搭載プラットフォーム：コンテキストインテリジェンスにより、Chromebook、IoT、自動車におけるエクスペリエンスを変革
• カ​​スタムAI ASIC：エッジからハイパースケールデータセンターまで、AIを大規模に加速

これらのブレークスルーは、AIをより身近で、効率的で、そして力強いものにすることを目指しています。MediaTekは、AIがすべての人々の生活を豊かにし、力を与える未来への道を切り開いています。

Computexブースでは、「スマートオートセントラルゾーン」、「ハイブリッドAIコンピューティング」、「スーパーコンピューティングパワーハブ」、「スマートコネクテッドワールド」、「生活空間の変革」といったゾーンで、幅広い最新テクノロジーを展示しています。Computex 2025で展示したすべての内容をご覧ください。