Computex 2025において、MediaTekの副会長兼CEOである Rick Tsaiは、当社の未来ビジョン「エッジからクラウドまで、すべての人にAIを」を発表しました。基調講演の中で、ツァイはMediaTek初の2nmチップが今年9月に完成し、性能、電力効率、そしてシリコンイノベーションの飛躍的な進歩を遂げることを発表しました。
さらに、NVIDIAとの画期的なパートナーシップを発表し、デバイス、車両、そしてクラウドインフラ全体にわたる次世代AIシステムを支えるGB10 Grace Blackwell Superchipを発表しました。NVLink Fusionを通じて、MediaTekのカスタムASICの専門知識とNVIDIA'sのAIコンピューティングにおけるリーダーシップを融合させ、スケーラブルで高性能なAIファブリックを実現します。
基調講演の全編は以下をご覧ください。
MediaTekは、インテリジェントエコシステムのあらゆるレイヤーにおいて、以下の主要なハイライトを通して革新を続けています。
- Dimensity 9400+：スマートフォンをはじめとするデバイス上でネイティブに動作するエージェント型AIを強化
- AI搭載プラットフォーム：コンテキストインテリジェンスにより、Chromebook、IoT、自動車におけるエクスペリエンスを変革
- カスタムAI ASIC：エッジからハイパースケールデータセンターまで、AIを大規模に加速
これらのブレークスルーは、AIをより身近で、効率的で、そして力強いものにすることを目指しています。MediaTekは、AIがすべての人々の生活を豊かにし、力を与える未来への道を切り開いています。
Computexブースでは、「スマートオートセントラルゾーン」、「ハイブリッドAIコンピューティング」、「スーパーコンピューティングパワーハブ」、「スマートコネクテッドワールド」、「生活空間の変革」といったゾーンで、幅広い最新テクノロジーを展示しています。Computex 2025で展示したすべての内容をご覧ください。
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