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MediaTek、CPE向けAI搭載AQMを発表 ― NVIDIA GeForce NOWのネットワーク遅延を改善し、クラウドゲーミング体験を向上
2026年6月3日
台湾・台北 – 2026年6月3日 – 接続技術と半導体技術のグローバルリーダーであるMediaTekは本日、ホームクラウドゲーミング体験を大幅に向上させるソリューションを発表しました。MediaTekのAI搭載AQM（Active Queue Management）は、顧客宅内機器（CPE）向けとしては業界初となる包括的なAI QoSエンジンです。ゲームにおける最も困難なボトルネックの一つをターゲットとしたこの革新的なサービスは、世界中のNVIDIA GeForce NOWメンバーのネットワーク遅延を最大10分の1に低減します。
MediaTekとSamsung、3Tx・5レイヤーのアップリンク技術で画期的な成果を達成し、5Gアップリンク速度の新たなベンチマークを樹立
2026年6月3日
台湾・新竹 – 2026年6月3日 -- MediaTekは本日、Samsungとの提携により、業界初となる「3Tx（3送信アンテナ）・5レイヤー」のアップリンク構成の試験に成功したと発表しました。MediaTekの「M90」5Gモデムプラットフォームと、Samsungの仮想化RAN（vRAN）、Massive-MIMO対応無線機（MMU）、マクロ無線機などの高度なネットワーク技術を組み合わせたこの共同実証実験は、5Gアップリンク性能における新たな基準を確立するものです。
FOXTRONとMediaTek、NVIDIAと共にAI搭載のインテリジェント・ビークル体験の進化に向けて協業
2026年6月1日
台湾・台北 – 2026年6月1日 – MediaTekは本日、AIを搭載したインテリジェント・ビークルの進化を加速させるため、Hon Hai Technology Group（Foxconn）の傘下企業であるFoxtron Vehicle Technologies（以下、FOXTRON）との戦略的提携を発表しました。この長期的かつグローバルなパートナーシップの一環として、NVIDIAの最先端GPUと高度なAI技術を組み込んだ「MediaTek Dimensity AX C-X1」プラットフォームが、両社のエコシステム全体にわたるプレミアムな車載ソリューションに統合されます。これにより、安全かつセキュアで、AIによって強化された車内体験の実現を目指します。
MediaTek、NVIDIAと「RTX Spark」で協業し、次世代のWindows PC体験を推進
2026年6月1日
台湾・台北 — 2026年6月1日 — MediaTekは本日、パーソナルエージェント向けに最適化されたWindows 11 PCを駆動する新クラスのプロセッサ「NVIDIA RTX Spark」の実現において、同社が果たした役割を発表しました。RTX Sparkは、未来を切り拓き、創造力を解き放ち、薄型ノートPCや小型かつ極めて電力効率の高いデスクトップPCで最新のゲームをプレイできるように設計されています。
MediaTek、Computex 2026にてEdge・ツー・Cloud技術で「エージェンティックAI」時代を推進
2026年5月28日
台湾・台北 — 2026年5月28日 — MediaTekは、Computex 2026において、エージェンティックAI（自律型AI）時代に向けた次世代のEdge・ツー・Cloud技術およびソリューションを展示します。「AI Without Limits（無限の可能性を秘めたAI）」をテーマに掲げる同社のブースでは、受賞歴のあるWi-Fi 8製品シリーズ、タブレット・車載・IoT分野でエージェンティックAIを実現するエッジコンピューティング・プラットフォーム、6Gおよび衛星通信技術、そして高度なデータセンター向けソリューションなどが紹介されます。この包括的な製品ラインナップは、AI時代におけるMediaTekの強力な研究開発力と無限のイノベーションを実証するものです。
MediaTek、アクティブ・インテリジェント・コックピット・ソリューションを公開 ― AI定義型車両の新たな時代へ業界を導く
2026年4月24日
中国・北京 – 2026年4月24日 –第19回北京国際モーターショーにおいて、MediaTekは「アクティブ・インテリジェント・コックピット・ソリューション」を公開し、自動車業界を「AI定義型車両（AIDV）」という新世代へと導く取り組みを推進しました。MediaTekはエコシステムパートナーと協力し、「Dimensity Auto」プラットフォームを基盤としたアクティブ・インテリジェント・コックピット、車載エンターテインメント、および最先端の車載コネクティビティ・ソリューションの数々を披露しました。強力なAI演算能力、高度なAIアクセラレーション技術、効率的なグラフィックス・レンダリング、そして包括的な車載通信機能を活用することで、MediaTekはイノベーションを加速させ、インテリジェントな運転体験の向上を図っています。
MediaTekとデンソー、先進運転支援システム(ADAS)向け車載用SoCを共同開発
2025年12月26日
Hsinchu, Taiwan – 2025年12月26日 – 革新的な半導体ソリューションのグローバルリーダーであるMediaTekは、本日、世界有数の自動車部品メーカーであるデンソーと緊密に連携し、先進運転支援システム(ADAS)およびコックピットシステム向けに車載用カスタムSoC(System-on-Chip)ソリューションを開発中であることを発表しました。この共同プロジェクトは、デンソーの自動車の安全性能に関する専門知識と高度な車両統合技術を、MediaTekのスマートフォン用SoC、Dimensity AXの開発を通じて培った技術と融合させ、省電力かつ高性能なSoCとAI機能の活用により、次世代の運転支援に向けたスケーラブルで実用的なプラットフォームを提供します。
MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します
2024年10月9日
台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
2024年5月7日
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek は、NVIDIA テクノロジーによって実現された新しい Dimensity Auto Cockpit チップセットで、高度な AI 機能を車両にもたらします
2024年3月18日
Sカリフォルニア州サンノゼ – 2024 年 3 月 18 日 – MediaTek は本日、NVIDIA GTC において、次世代のインテリジェント車両向けに強力な AI インキャビン体験を提供する Dimensity Auto Cockpit ポートフォリオに 4 つの新しい車載 SoC（システムオンチップ）を発表しました。MediaTek の Dimensity Auto Cockpit C-X1、C-Y1、C-M1、C-V1 は NVIDIA DRIVE OS をサポートしており、自動車メーカーはプレミアム車 （C-X1）からエントリーレベル車（C-V1）まで、幅広いセグメントでこのプラットフォームを活用できます。
