Press Room
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
2020年11月10日 00:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット・ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
MediaTek次世代Chromebook向けチップセット 「MT8195」および「MT8192」を発表
2020年11月10日 00:00
Tokyo, Japan – 12.16, 2020 – MediaTekの日本法人であるメディアテックジャパン株式会社（本社：東京都品川区、ジェネラルマネージャー：クリス・リュウ、以下 メディアテックジャパン）は、次世代Chromebook向けのチップセット「MT8195」、および「MT8192」を発表しました。6nmプロセスを採用したプレミアム向けMT8195と、7nmプロセスを採用したメインストリーム向けMT8192は、パワフルかつスマートで軽量なChromebookをデザインすることを可能にします。省電力設計により長時間駆動が可能になったバッテリーライフ、また、オンライン会議や動画のストリーミングから、クラウドゲームやAIベースのアプリケーションに至るまで、卓越したコンピューティング体験を提供します。
MediaTek 音声および画像処理アプリケーション向けエッジAIプラットフォーム i350を発表
2020年10月13日 08:38
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、画像処理および音声エッジ処理を必要とするAIoT製品向け「i350」を発表しました。この製品はAPU（AIプロセッサ）とデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を内蔵し、高度に統合されたエッジAIプラットフォームで、顔認識、物体検知、ジェスチャー認識、モーション検知、ライセンスプレート認識（LPR）、音声活性化と音声認識、遮音、バイオテックと生体認証などの機能を備えたアプリケーションに強力なエッジAI処理能力をもたらします。
MediaTekとEricsson、「Dimensity 1000+」を用いた 世界初NR FDD/TDDキャリア・アグリゲーションの実証実験に成功
2020年9月14日 11:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスタンドアロン（SA）ネットワークの配備に向け、Ericssonと実証実験を行ったことを発表しました。MediaTekとEricssonは、世界で初めてNew Radio（NR）でのTDDおよびFDDのキャリア・アグリゲーション（CA）を、TDD+TDD、FDD+TDD、FDD+FDDすべての異なる組み合わせで通信することに成功しました。両社による実験はキスタにあるEricssonの研究所で行われ、「MediaTek Dimensity 1000シリーズ」のチップセットを用いて、20MHzのFDDスペクトルと100MHzのTDDスペクトルを束ね、5G SAデータ・コールを確立しました。
MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品 「T750」チップセットを発表
2020年9月3日 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、固定無線アクセス、モバイル・ホットスポットなど、5G通信機能を備えた次世代CPE（Customer Premises Equipment）製品向けに「T750」5Gチップセットを発表しました。この新製品により、自宅やオフィスだけでなく、外出先でも高速5G接続が可能になります。
MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
2020年8月19日 22:00
フチノ宇宙センター、イタリア―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット（国際海事衛星機構）の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールドトライアルに成功したことを発表しました。これにより、5G通信を活用した高度なIoTの実現の可能性が拡大します。
MediaTek超高速5G接続および高度な5G デュアルSIM技術を実現した最新の5GSoC Dimensity 800Uを発表
2020年8月18日 09:00
新竹, 台湾 – 8月18日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、MediaTekのDimensityシリーズファミリーの最新製品5G SoC Dimensity 800Uを発表しました。 7nmプロセス技術を採用した Dimensity 800Uチップセットは、マルチコアによるハイパフォーマンス及び最先端の5G + 5GデュアルSimデュアルスタンバイ（DSDS）テクノロジーを提供します。 Dimensity 800UによってMediaTekは5Gテクノロジーの普及を加速させ、ミドルレンジの5Gスマートフォンでプレミアムな5G体験を実現します。
5Gを次世代PCに導入するMediaTekとIntelのパートナーシップが前進
2020年8月6日 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5G体験を次世代PCに導入するインテルとのコラボレーションが更に前進し、5Gモデムデータカードの開発が完了、認証されたことを発表しました。
MediaTekミドルレンジのスマートフォン向けに プレミアムな5G体験を提供する最新5GチップDimensity 720を発表
2020年7月23日 09:00
東京発 – 2020年7月28日–MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ（SoC）Dimensity 720を発表しました。
MediaTek、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity」シリーズの販売を開始
2020年6月2日 14:00
東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、スマートフォン向けのSoC、Dimensity 5Gファミリーの日本での販売を開始することを発表します。MediaTekは、長年に渡りチップセット技術を蓄積し、5Gへの飛躍に向けた確固たる基礎を築いて参りました。この過去からの長年の経験が、新たな技術である5Gでも様々なブレークスルーと革新をもたらしています。私たちMediaTekはこの5Gの時代でも技術開発のパイオニアであり続けます。
MediaTek 世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表
2020年5月15日 13:00
TOKYO, Japan– 5月15日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。この事実は、世界で初めてLwM2Mに対応したNIDD通信を商用化するための準備が整ったことを意味します。
MediaTek’s i500 AIoT Platform Powers Tooploox’s Smart Self-Checkout Application
2020年2月25日 22:00
NUREMBERG, Germany – February 25, 2020 – Tooploox announced that it has selected MediaTek’s i500 AIoT platform to power its smart self-checkout application for big-box retail stores. The smart self-checkout application uses camera sensors attached to i500 Artificial Intelligence (AI) vision hardware to quickly recognize and categorize products for pricing by Point of Sale (PoS) systems....
MediaTek, BGM & ArcherMind Boost Fast-Growing IoT and Automotive Segments
2020年2月25日 22:00
NUREMBERG, Germany – February 25, 2020 – MediaTek today announced its joint collaboration with BGM Electronic Services and ArcherMind to expand its AIoT ecosystem and drive innovation across a wide range of IoT and automotive applications. Through the integration of MediaTek’s chipset hardware with AI software and automotive applications, MediaTek will enable OEMs to complete comprehensive...
MediaTek MT3620 MCU MicrosoftのAzure Sphereを活用しIoTデバイスのセキュリティを強化
2020年2月24日 17:00
ニュルンベルク、ドイツ – 2月24日 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は、Microsoftと緊密な連携のもとに設計され、Microsoft Azure Sphereセキュリティソリューション対応のマイクロコントローラーユニット（MCU）チップを実装したMT3620の提供を発表し、IoTデバイスメーカーから強い関心が集まっております。このMCUにより、製造事業者様はMicrosoft Azureクラウドサービスに接続する安全なIoTデバイスを開発できるようになります。Microsoft Azure Sphereがハードウェア実装されたこのMCUの登場により、Azure Sphereソリューションは、Starbucks、Leoni、e.on、Gojo等、世界の主要なブランドやグローバル企業で採用されいます。
MediaTek Launches Newest Gaming Series Chipsets – Helio G70 & G80 – With Enhanced HyperEngine Technology for Superior Smartphone Gaming Experiences
2020年2月3日 07:30
NEW DELHI, – February 3, 2020 – MediaTek, the world's 4th largest global fabless semiconductor company, today unveiled its Helio G70 and G80 mobile gaming-focused chipsets. The newest G Series chipsets feature HyperEngine game technology, advanced multi-camera and unrivalled connectivity for uninterrupted gameplay.
MediaTek Announces Dimensity 800 5G Series Chipsets for New Premium 5G Smartphones
2020年1月7日 22:00
LAS VEGAS, USA – Jan 7, 2020 – MediaTek today introduced its Dimensity 800 Series 5G chipset family that will bring flagship features, power and performance to New Premium mid-range 5G smartphones.
MediaTek Collaborates with Orange to Deliver a More Advanced Voice Assistant Experience
2020年1月6日 22:00
HSINCHU, Taiwan – Jan 6, 2020 –MediaTek today announced its MT8516, the highly integrated application processing platform for cloud-connected voice assistant devices, will power the new Djingo Speaker developed for Orange. The mini speaker was developed in collaboration with Arcadyan as the manufacturer and SoftAtHome as the software integrator. As the No. 1 chipset maker for voice assistant...
MediaTek’s Rich IoT SDK v20.0 release available now for i300 and i500 chipset series
2020年1月6日 22:00
HSINCHU, Taiwan – Jan 6, 2020 – MediaTek, Inc. Rich IoT SDK v20.0, developed in partnership with BayLibre, supports i300A, i300B and i500 hardware platforms, allowing very easy development and deployment so device makers can integrate the latest features required for next-generation smart devices.
MediaTek Expands Rich IoT Program with New Partners to Drive Innovation in the Intelligent Devices Market
2020年1月6日 22:00
LAS VEGAS, USA – Jan 6, 2020 – MediaTek today announced its collaboration with multiple technology providers and design services firms to expand its Rich IoT program to drive innovation across the intelligent devices market. Working together, MediaTek and its partners will usher in differentiated, highly-integrated and feature-rich development platforms for the fast-moving IoT device marketplace....
