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MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
2020年11月11日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット・ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
MediaTek次世代Chromebook向けチップセット 「MT8195」および「MT8192」を発表
2020年11月10日
Tokyo, Japan – 12.16, 2020 – MediaTekの日本法人であるメディアテックジャパン株式会社（本社：東京都品川区、ジェネラルマネージャー：クリス・リュウ、以下 メディアテックジャパン）は、次世代Chromebook向けのチップセット「MT8195」、および「MT8192」を発表しました。6nmプロセスを採用したプレミアム向けMT8195と、7nmプロセスを採用したメインストリーム向けMT8192は、パワフルかつスマートで軽量なChromebookをデザインすることを可能にします。省電力設計により長時間駆動が可能になったバッテリーライフ、また、オンライン会議や動画のストリーミングから、クラウドゲームやAIベースのアプリケーションに至るまで、卓越したコンピューティング体験を提供します。
MediaTek 音声および画像処理アプリケーション向けエッジAIプラットフォーム i350を発表
2020年10月14日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、画像処理および音声エッジ処理を必要とするAIoT製品向け「i350」を発表しました。この製品はAPU（AIプロセッサ）とデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を内蔵し、高度に統合されたエッジAIプラットフォームで、顔認識、物体検知、ジェスチャー認識、モーション検知、ライセンスプレート認識（LPR）、音声活性化と音声認識、遮音、バイオテックと生体認証などの機能を備えたアプリケーションに強力なエッジAI処理能力をもたらします。
MediaTekとEricsson、「Dimensity 1000+」を用いた 世界初NR FDD/TDDキャリア・アグリゲーションの実証実験に成功
2020年9月14日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスタンドアロン（SA）ネットワークの配備に向け、Ericssonと実証実験を行ったことを発表しました。MediaTekとEricssonは、世界で初めてNew Radio（NR）でのTDDおよびFDDのキャリア・アグリゲーション（CA）を、TDD+TDD、FDD+TDD、FDD+FDDすべての異なる組み合わせで通信することに成功しました。両社による実験はキスタにあるEricssonの研究所で行われ、「MediaTek Dimensity 1000シリーズ」のチップセットを用いて、20MHzのFDDスペクトルと100MHzのTDDスペクトルを束ね、5G SAデータ・コールを確立しました。
MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品 「T750」チップセットを発表
2020年9月3日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、固定無線アクセス、モバイル・ホットスポットなど、5G通信機能を備えた次世代CPE（Customer Premises Equipment）製品向けに「T750」5Gチップセットを発表しました。この新製品により、自宅やオフィスだけでなく、外出先でも高速5G接続が可能になります。
MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
2020年8月19日
フチノ宇宙センター、イタリア―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット（国際海事衛星機構）の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールドトライアルに成功したことを発表しました。これにより、5G通信を活用した高度なIoTの実現の可能性が拡大します。
MediaTek超高速5G接続および高度な5G デュアルSIM技術を実現した最新の5GSoC Dimensity 800Uを発表
2020年8月18日
新竹, 台湾 – 8月18日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、MediaTekのDimensityシリーズファミリーの最新製品5G SoC Dimensity 800Uを発表しました。 7nmプロセス技術を採用した Dimensity 800Uチップセットは、マルチコアによるハイパフォーマンス及び最先端の5G + 5GデュアルSimデュアルスタンバイ（DSDS）テクノロジーを提供します。 Dimensity 800UによってMediaTekは5Gテクノロジーの普及を加速させ、ミドルレンジの5Gスマートフォンでプレミアムな5G体験を実現します。
5Gを次世代PCに導入するMediaTekとIntelのパートナーシップが前進
2020年8月6日
新竹、台湾―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5G体験を次世代PCに導入するインテルとのコラボレーションが更に前進し、5Gモデムデータカードの開発が完了、認証されたことを発表しました。
MediaTekミドルレンジのスマートフォン向けに プレミアムな5G体験を提供する最新5GチップDimensity 720を発表
2020年7月23日
東京発 – 2020年7月28日–MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ（SoC）Dimensity 720を発表しました。
MediaTek、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity」シリーズの販売を開始
2020年6月2日
東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、スマートフォン向けのSoC、Dimensity 5Gファミリーの日本での販売を開始することを発表します。MediaTekは、長年に渡りチップセット技術を蓄積し、5Gへの飛躍に向けた確固たる基礎を築いて参りました。この過去からの長年の経験が、新たな技術である5Gでも様々なブレークスルーと革新をもたらしています。私たちMediaTekはこの5Gの時代でも技術開発のパイオニアであり続けます。
MediaTek 世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表
2020年5月15日
TOKYO, Japan– 5月15日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。この事実は、世界で初めてLwM2Mに対応したNIDD通信を商用化するための準備が整ったことを意味します。
MediaTek MT3620 MCU MicrosoftのAzure Sphereを活用しIoTデバイスのセキュリティを強化
2020年2月24日
ニュルンベルク、ドイツ – 2月24日 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は、Microsoftと緊密な連携のもとに設計され、Microsoft Azure Sphereセキュリティソリューション対応のマイクロコントローラーユニット（MCU）チップを実装したMT3620の提供を発表し、IoTデバイスメーカーから強い関心が集まっております。このMCUにより、製造事業者様はMicrosoft Azureクラウドサービスに接続する安全なIoTデバイスを開発できるようになります。Microsoft Azure Sphereがハードウェア実装されたこのMCUの登場により、Azure Sphereソリューションは、Starbucks、Leoni、e.on、Gojo等、世界の主要なブランドやグローバル企業で採用されいます。
