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MediaTek、プレミアム 5G スマートフォンのゲームエクスペリエンスを向上させる 新しいチップセット「Dimensity 8200」を発表
01 12 2022 - 10:30
台湾、新竹 - 2022 年 12 月 1 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、プレミアム 5G スマートフォン向けの最新チップセット Dimensity 8200 を発表しました。Dimensity 8200 を搭載したスマートフォンは、コネクティビティ、ゲーミング、マルチメディア、ディスプレイ、イメージングなどにおいて、フラッグシップレベルのエクスペリエンスをより手頃な価格で提供します。4nm クラスプロセスで製造されたこの新しいチップセットは、比類のない電力効率を実現します。また、最大 3.1GHz で動作する Arm Cortex-A78 コアを 4 つ備えたオクタコア CPU と、強力な Mali-G610 グラフィックスエンジンを統合することで、あらゆるアプリのパフォーマンスを向上させます。
MediaTek、フラッグシップ 4K 120Hz TV をアップグレードする 新たなチップセット「Pentonic 1000」を発表
10 11 2022 - 06:45
2022 年 11 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、4K 120Hz ディスプレイ向けに設計された最新のフラッグシップスマートTVシステムオンチップ（SoC）「Pentonic 1000」を発表しました。Pentonic 1000 は、Wi-Fi 6/6 E対応、映像をスムーズにする MEMC、強力な AI プロセッサ、Precision Detail 機能を搭載した Dolby Vision IQ （ドルビービジョンIQ）、および 8 画面の Intelligent View を統合しており、ユーザーは複数のコンテンツストリームを同時に視聴またはプレビューすることができます。また、このチップセットは、最先端のビデオコーデックとグローバルのテレビ放送規格に一つのプラットフォームで対応します。
MediaTek、エントリークラス Chromebook の性能をネクストレベルへ向上させる新たな Kompanio チップセットシリーズを発表
10 11 2022 - 05:45
2022 年 11 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Chromebook 向けの新しい Kompanio チップセットである、Kompanio 520 と Kompanio 528 を発表しました。エントリークラスの Chromebook のコンピューティング性能とバッテリー寿命を向上させた最新の Kompanio チップセットが提供するシームレスな体験により、ユーザーはバッテリー寿命を気にすることなく、ブラウジング、クラウドゲーム、ストリーミング、Google Play アプリなどを１日中楽しむことができます。
～スマートフォンの先にある比類のない 5G 体験～ MediaTek、超高速で電力効率に優れた 5G 対応薄型モデムソリューションを発表
10 11 2022 - 05:00
2022 年 11 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、サブ 6GHz および mmWave 5G ネットワーク向けの新しい T800 チップセットソリューションにより、5G アプリケーション体験を次のレベルに引き上げます。この高速で電力効率に優れた 5G ソリューションは、T700 5G モデムの提供に続き、産業用 IoT、M2M、常時接続 PC など「スマートフォンの先にある」革新的な 5G アプリケーションの登場を推し進めるものです。
MediaTek、驚異的な性能と比類のない省電力を実現するフラグシップモデルチップセット Dimensity 9200 を発表
08 11 2022 - 16:00
2022 年 11 月 8 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向けの最新の 5G チップセット Dimensity 9200 を発表しました。圧倒的なパフォーマンスと電力効率を誇るこの新たな SoC は、一日中でも没入できるゲーム体験、非常に鮮明な画像キャプチャ、およびミリ波 5G とサブ 6GHz 両方のコネクティビティを世界中の消費者に提供します。
MediaTek、5G スマートフォンの性能を向上する新しいチップセット Dimensity 1080 を発表
11 10 2022 - 09:00
台湾、新竹 - 2022 年 10 月 11 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、高い人気を誇る 5G スマートフォン向け Dimensity ポートフォリオの最新のチップセット Dimensity 1080 を発表しました。Dimensity 1080 は、前世代の Dimensity 920 から性能が大きく向上し、カメラ機能も大幅にアップグレードされています。
MediaTek、プレミアム 120Hz 4K スマート TV 向け「Pentonic 700」チップセットを発表
18 8 2022 - 20:00
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、プレミアム 120Hz 4K TV 向けの強力な AI 処理エンジン搭載のシステムオンチップ（SoC）「Pentonic 700」を発表しました。Pentonic 700 は、AI による画質の向上、Dolby Vision IQ の Precision Detail サポート、4K120 MEMC と TCON の統合、およびゲーム最適化機能によって、世界中のテレビメーカーが消費者のあらゆる視聴体験を向上させることを可能にします。
MediaTek、FWA ルーターおよびモバイル ホットスポットの CPE 向け 5G プラットフォーム「T830」を発表
18 8 2022 - 04:30
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、5G ポートフォリオの最新製品となる、5G 固定無線アクセス（FWA）ルーターとモバイルホットスポットの CPE（Customer Premises Equipment）向け T830 プラットフォームを発表しました。T830 には、サブ 6GHz の帯域で動作する高度な 3GPP Release 16 対応機能を備えたMediaTekのM80モデムが内蔵されているため、世界中の 5G ネットワークにとって最適なプラットフォームとなります。
MediaTek、世界で初めてスマートフォンに衛星データ重視型の 5G NTN 通信機能を搭載
16 8 2022 - 21:00
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、ラボ環境で 5G 非地上系ネットワーク（NTN）接続機能をスマートフォンに初めて搭載し、5G における新たなマイルストーンを達成しました。MediaTek は、ドイツに本社を置くエレクトロニクス企業である Rohde & Schwarz との協業によってエミュレートした低地球軌道（LEO）衛星チャネルを介して、ITRI の次世代 NodeB ネットワーク（gNB）テスト環境へのデータ転送を成功させました。この世界初のデモにより、商用 5G スマートフォンハードウェアが衛星通信をサポートできることが実証されました。
MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表
22 7 2022 - 07:00
台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表
23 5 2022 - 09:00
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、アクセスポイントとクライアント向けに世界初の Wi-Fi 7 プラットフォームを発表
23 5 2022 - 09:00
台湾、台北 - 2022 年 5 月 23 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、通信事業、小売業、エンタープライズ、および消費者向け電子デバイス製品の各市場での高帯域幅アプリケーション向けに開発された、Filogic 880 および Filogic 380 Wi-Fi 7 プラットフォームソリューションを発表しました。この 2 つのチップは、初めて市場投入される Wi-Fi 7 ソリューションのひとつで、これらを活用することにより、デバイスメーカーは最新のコネクティビティテクノロジーを搭載した最先端の製品を提供することが可能になります。
MediaTek、新たな AIoT 向けチップ「Genio 1200」を発表
10 5 2022 - 01:30
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、AIoT※デバイス向けの新しい Genio プラットフォームで、Genio シリーズ初のプレミアム AIoT 製品向けチップ「Genio 1200」を発表しました。※ AIoT：モノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）を組み合わせた技術を示す用語。
MediaTek、Dolby Vision IQ の Precision Detail に対応した業界初の SoC を発表
25 3 2022 - 07:00
台湾、新竹 - 2022 年 3 月 25 日—MediaTek（（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）はテレビ向け SoC ベンダーとして初めて、Dolby Vision IQ Precision Detail に対応することを発表しました。Precision Detail は、Dolby Vision IQ を搭載したテレビ向けの革新的な新機能で、今後 8K および 4K のスマート TV 向けの MediaTek の Pentonic シリーズがこれに対応します。さらに、Pentonic シリーズを用いることで、テレビメーカーは Dolby Vision のゲーミング向け機能やその他の先進的な機能に対応できるようになります。MediaTek と Dolby は、これらのテクノロジーの実装について協業しており、テレビの OEM メーカー向けに 2022...
MediaTek、プレミアム 5G スマートフォン向け 5G チップシリーズ「Dimensity 8000」を発表
01 3 2022 - 15:00
台湾、新竹 - 2022 年 3 月 1 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Dimensity 8100 および Dimensity 8000 システムオンチップ（SoC）を発表しました。プレミアム 5G スマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載しております。
MediaTek、MWC において 5G、衛星通信、コンピューティング、コネクティビティの最新技術を公開
21 2 2022 - 09:00
スペイン、バルセロナ - 2023 年 2 月 21 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、世界最大のモバイル関連展示会「MWC 2023」において、同社の Dimensity、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonic のポートフォリオからテクノロジーと製品ハイライトを紹介すると同時に、モバイル機器にとどまらない 5G 技術のさまざまな新しいデモを実施します。また、衛星通信プラットフォームのデモや、世界の主要ブランドを含むさまざまな分野におけるMediaTek搭載デバイスを展示します。
MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表
16 2 2022 - 09:00
台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端のAIイメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。
MediaTek、プレミアム Chromebook 向けの Kompanio 1380 を発表
26 1 2022 - 19:00
2022 年 1 月 26 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Acer 社の新製品である Chromebook Spin 513 をはじめとするプレミアム Chromebook にかつてないレベルの性能とトップクラスの機能をもたらす「Kompanio™ 1380」チップを発表しました。Kompanio 1380 は、スリムな軽量デバイスに適したコンパクトなフォームファクターで、優れたバッテリーライフと驚きのポータブルコンピューティングエクスペリエンスを実現します。
MediaTek、ユーザーと業界リーダーに向け Wi-Fi 7 テクノロジーの 世界初となるデモンストレーションを開始
19 1 2022 - 19:00
2022 年 1 月 19 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、まもなく発表予定の Wi-Fi 7 Filogic コネクティビティポートフォリオに基づく世界初の Wi-Fi７ のデモを実施することを発表しました。このデモは現在 ２ 種類が用意され、主要顧客および業界関係者向けに MediaTek の超高速・低遅延伝送テクノロジーを紹介する内容です。
