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MediaTek NTTドコモ社のドコモAIエージェントAPIを利用可能な音声アシスタントデバイスを発表
2018年12月5日
2018年12月5日-MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人:メディアテックジャパン株式会社、以下:MediaTek)は、本日世界市場で大きなシェアを得ている音声アシスタントデバイス(VAD)用SoC:MT8516上で、NTTドコモ社（以下「ドコモ社」と表記）のドコモAIエージェントAPIを使用する準備が整ったことを発表致します。MediaTekはVAD向けチップのトップサプライヤーであり、MT8516はスマートホーム機器の開発、および先進の音声入力機能を持つ革新的なAIサービスの導入を容易にします。
MediaTek NB-IoT MT2625 SoCのソフトバンクでの相互接続性試験を完了
2018年6月19日
MediaTek Inc.は11日、ソフトバンク・グループ（SoftBank Group Corp.）の子会社であるソフトバンク株式会社（SoftBank Corp.以下「ソフトバンク」と表記）とのNarrowBand IoT（NB-IoT）の相互接続性試験がこのほど完了し、将来、NB-IoTアプリケーションを日本国内で商用化していく準備が整ったと発表しました。今回のソフトバンクでの相互接続性試験の完了は、MediaTekが進めている世界市場でのNB-IoTの準備のための努力とコミットメントの一端を示すものである。
モバイル業界が協力し、5G 標準仕様策定が期日どおりに完了
2018年6月13日
China Mobile、アンリツ、Asia Pacific Telecom、AT&T、British Telecom、CAICT、CATT、China Telecom、China Unicom、Chunghwa Telecom、Deutsche Telekom、DISH Network、Ericsson、富士通、Huawei、Intel Corporation、InterDigital、Keysight Technologies、KDDI、KT Corp、京セラ、Lenovo、LG Electronics、LG Uplus、MediaTek、Microelectronics Technology Inc.、三菱電機、日本電気、Nokia、NTTドコモ、OPPO、Orange、パナソニック、Qualcomm Technologies, Inc.、Rohde-Schwarz、...
MediaTek、ASICサービス向けにシリコン実証済みの7nmプロセスで 世界初の完全な「56G PAM4 SerDes」を発表
2018年4月9日
MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人：メディアテックジャパン株式会社、以下：MediaTek)は、ASICサービスのラインナップに7nm FinFETプロセステクノロジーで利用可能な56G SerDes IPチップが新たに加わったことを発表します。MediaTekの56G SerDesは、PAM4シグナルを備えた高性能なDSPベースのソリューションです。電力効率、性能、およびダイ面積でクラス最高を実現します。7nmおよび16nmプロセスのシリコン実証済みのIP開発によって、開発者は、簡単に最先端の製品設計へ統合することができます。
MediaTekとZTE 初のNB-IoT R14の商用利用認証の取得を発表しNB-IoTを推進
2018年2月27日
バルセロナ（スペイン）2018年2月27日、MediaTek Inc.は(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)27日、業界初のNB-IoT R14の商用利用の認証を取得したことを発表しました。これはNB-IoT R14が、大規模な商用展開の段階に入る準備が整ったことを意味します。ZTEのサポートを受け、両社はNB-IoT R14 Cat-NB2仕様の高速通信テストを完了しました。R13のuplink/downlink 60/21kbpsに対し、R14では150/100kbps以上の高速通信が可能になります。そのためCat-NB2では、Firmware Over The Air (FOTA)や、Voice Over Messageの他、低遅延、高速通信が求められる様々な使い方が実現出来る様になりました。
MediaTek ハイパフォーマンスを実現するビッグコアとAI プロセッサを搭載したHelio P60チップセットを発表
2018年2月26日
バルセロナと台湾、新竹市 (2018年2月26日)－MediaTek Inc.は（本社：台湾新竹市、以下 MediaTek）本日、MediaTek Helio P60 システムオンチップ(SoC)を発表しました。マルチコアAI処理ユニット（モバイル APU）とMediaTekのNeuroPilot AIテクノロジーを搭載した最初のSoCプラットフォームです。ARM Cortex A73とA53プロセッサーの組み合わせは、Helio P23とHelio P30に比べて最大70%のCPU性能の向上および、70%のGPU性能の向上を実現します。最新の12nm FinFETテクノロジーを使用したMediaTek Helio P60は高い電力効率で、驚異的なバッテリー寿命をもたらします。
MediaTekがエッジAIプラットフォームを進化させるためOpen Neural Network Exchangeに参加
2018年2月22日
【サンディエゴ、台湾 新竹2018年2月22日】MediaTek Inc. （本社:台湾新竹市、以下: MediaTek）は、AIイノベーションを推進し、エッジAIプラットフォームの進化をサポートするため、Open Neural Network Exchange（ONNX、オープン・ニューラル・ネットワーク・エクスチェンジ）に参加することを発表しました。
MediaTek ホームエンターテイメントのプラットフォームにAI人工知能を導入
2018年1月10日
【ラスベガス2018年1月10日】－低消費電力、高効率、高集積のシステムオンチップ（SoC）の業界のリーダーであるMediaTek Inc.(以下:MediaTek)は、スマートホームデバイスに人工知能（AIボイス・AIビジョン）を導入し、ホームエンターテインメント・プラットフォームの進化を実現したと発表しました。この戦略的な動きは、4KドングルSoCのMT8695、MT8516システムオンモジュール（SoM）、スマートディスプレー・ソリューションの発表により明らかになりました。
MediaTekは家庭におけるスマートデバイス用の高度なワイヤレス・ソリューションを提供
2018年1月10日
【ラスベガス2018年1月10日】MediaTek Inc. （本社:台湾新竹市、以下:MediaTek）は9日、ASUS、D-LinkなどのグローバルブランドがMediaTekのチップセットを使用した、プレミアムルーターや家庭内用無線通信デバイス向けの高度なギガビットWi-Fiコネクティビティーを開発すると発表しました。これらの新しいデバイスは、PC、スマートフォン、テレビ、音声対応スマートスピーカーなどのAI搭載スマートホームデバイスなど、コネクテッドデバイスの安全で高性能な家庭内用無線通信を保証します。MediaTekのコネクティビティー・システムオンチップ（SoC）の堅牢なポートフォリオは、スマートWi-Fiメッシュ技術、高度なセキュリティー、Bluetooth 5.0による簡単セットアップなど、最高水準の機能を提供します。
