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MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します
2024年10月9日
台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
2024年5月7日
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek は、NVIDIA テクノロジーによって実現された新しい Dimensity Auto Cockpit チップセットで、高度な AI 機能を車両にもたらします
2024年3月18日
Sカリフォルニア州サンノゼ – 2024 年 3 月 18 日 – MediaTek は本日、NVIDIA GTC において、次世代のインテリジェント車両向けに強力な AI インキャビン体験を提供する Dimensity Auto Cockpit ポートフォリオに 4 つの新しい車載 SoC(システムオンチップ)を発表しました。MediaTek の Dimensity Auto Cockpit C-X1、C-Y1、C-M1、C-V1 は NVIDIA DRIVE OS をサポートしており、自動車メーカーはプレミアム車 (C-X1)からエントリーレベル車(C-V1)まで、幅広いセグメントでこのプラットフォームを活用できます。
MediaTek が IoT および超低消費電力デバイス向けの T300 5G RedCap プラットフォームを発表
2024年2月26日
スペイン、バルセロナ– February 26, 2024–MediaTekは本日、MWC 2024 において、5G RedCap ポートフォリオに新たに加わった IoT アプリケーション向け MediaTek T300 プラットフォームを発表しました。T300 は、MediaTek の M60 モデムで構築された 5G RedCap RF システムオンチップ(SoC)で、3GPP Release-17 規格をサポートし、既存の 4G IoT ソリューションよりも世代的に大きな利点を提供します。
MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
2024年2月21日
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。
MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露
2024年2月21日
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
Hisense が MediaTek の AI-Super Resolution (AI-SR) テクノロジーを採用し、スマート TV で視聴するストリーミング コンテンツのビジュアル品質を向上
2024年1月11日
台湾、新竹 - 2024 年 1 月 4 日- MediaTekは本日、Pentonic SoC を採用したテレビを最初に発売した企業である Hisense との長年にわたる関係をさらに強化し、ストリーミングコンテンツのビジュアル品質を大幅に向上させることを可能にしました。2024 年から、MediaTek AI-Super Resolution(AI-SR)テクノロジーが、Hisense のスマートTVの全ラインアップに搭載されます。
MediaTek、「Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を発表
2024年1月10日
ネバダ州ラスベガス、2024 年 1 月 10 日Wi-Fi 7 技術をいち早く取り入れた 1 社である MediaTek は、Wi-Fi Alliance® と緊密に協業し、本日、「Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を本格的に市場へ投入することを発表しました。本製品は、CES 2024 における MediaTek のグローバルエコシステムの一部として公開される予定です。