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    MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表

    2019年11月26日

    台北 （台湾） –2019 年 11 月 26日–MediaTek Inc.(本社：台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーであるDimensityを発表しました。
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    MediaTekと Intel、5G 通信機能を備えた次世代 PC の実現に向け提携

    2019年11月25日

    新竹 （台湾） –2019 年 11 月 25 日 – MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、インテルと提携しMediaTekの新しい5G モデムを ノートPC に導入することを発表しました。この協業のもとインテル は、5G ソリューションを主要な民生用ノートおよびビジネス用ラップトップセグメントに展開するため、MediaTekと連携して参りました。MediaTek は 5G モデムを開発し、パートナー企業と連携してソリューションの製造を進めています。
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    MediaTek 112G 長距離 SerDes IP を 7nm プロセスで実現する ASIC サービスを提供

    2019年11月9日

    カリフォルニア州コロナド – 2019 年 11 月 9 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、112G 長距離伝送用（LR）SerDes IP チップを用いた ASIC サービスの拡大を発表しました。シリコン動作実証済み 7nm FinFET プロセステクノロジーを採用したMediaTekの 112G LR SerDes を使用することで大容量データを高速かつ効率的に処理し、データセンターは処理速度を加速度的に向上させることが可能になります。
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    MediaTek 世界トップレベルの 8k DTV SoC 量産開始

    2019年11月8日

    台湾新竹 – 2019 年 11 月 8 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek、TWSE：2454）と TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、12nm プロセスを採用して製造される業界初の 8K デジタルテレビ用SoC「MediaTek S900」が TSMC にて量産体制に入ったことを発表しました。本製品では、両社の緊密な連携により TSMC の低電力 12nm FinFET Compact（12FFC）プロセスが採用されています。この 12FFC を用いて製造される S900 は、次世代スマートテレビに対して、よりリッチで、よりインタラクティブなユーザーエクスペリエンスを提供します。
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    MediaTek Accelerates Rollout of 5G with Comprehensive 5G Solutions for sub-6GHz

    2019年2月25日

    BARCELONA – Feb. 25, 2019– Today at MWC 2019,MediaTekannounced advancements to its5G portfolioto power the rollout of 5G devices in 2020 for the sub-6GHz spectrum. The Helio M70 5G modem was showcased for the intelligent home running 5G data transfer speeds as well as mmWave over-the-air tests of MediaTek’s 5G antenna arrays. The Helio M70 demo runs at 4.2Gbps 5G data speeds – the industry’s...
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