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MediaTek、Meta の「Llama 2」を活用してエッジデバイス上の生成 AI を強化
2023年8月23日 07:00
台湾、新竹 - 2023 年 8 月 23 日年間 20 億台以上のコネクテッドデバイスを提供している世界有数のファブレス半導体メーカーであるMediaTek（本社：台湾・新竹市）は本日、Meta の次世代オープンソース大規模言語モデル（LLM）である「Llama 2」と緊密に連携していくことを発表しました。Meta の LLM を MediaTek の最新 APU および NeuroPilot AI Platform とともに活用することで、スマートフォン、IoT、自動車、スマートホーム、その他のエッジデバイス用 AI アプリケーションの開発を加速する完全なエッジコンピューティングエコシステムの構築を目指します。
MediaTek、メインストリームの 5G デバイス向け Dimensity 6000 シリーズを発表
2023年7月11日 09:00
台湾、新竹 - 2023 年 7 月 11 日MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は次世代のメインストリーム 5G デバイスを強化するために設計されたチップセットを含む、新しい Dimensity 6000 シリーズを発表しました。この新たなチップセットである Dimensity 6100+ SoC は、卓越した電力効率、鮮明なディスプレイ、高いフレームレート、AI 搭載カメラ技術、低消費電力、信頼性の高い Sub-6 5G コネクティビティなどのプレミアム機能を手頃な価格で提供します。
MediaTek、NVIDIA との提携に基づく自動車業界向けの広範な製品ロードマップを発表
2023年5月29日 14:30
台北 - 2023 年 5 月 29 日MediaTek は本日、次世代のソフトウェア・デファインド・ビークルに向けた広範な車室向け AI キャビンソリューションを提供するために NVIDIA と提携したことを発表しました。この提携は、両社のもつ自動車向け製品ポートフォリオの強みを組み合わせ、最先端のコネクテッドカーに向け他に類を見ない最高のソリューションを提供します。
MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能をさらに向上させる Dimensity 9200+ を発表
2023年5月10日 15:00
2023 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、フラッグシップ 5G スマートフォン向けの最新チップセット Dimensity 9200+ により、Dimensity のポートフォリオを拡大しました。好評を博した前モデルから性能をアップグレードしながらも、バッテリー寿命を延ばす電力効率を維持するとともに、ゲーミングエクスペリエンスを向上させています。
MediaTek、スマートビークルの技術革新を牽引する「Dimensity Auto」を発表
2023年4月17日 09:00
スペイン、バルセロナ - 2023 年 4 月 17 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代の車載用プラットフォーム Dimensity Auto を発表しました。Dimensity Auto は、インテリジェントな常時接続型自動車の未来に不可欠な、幅広い最先端技術を自動車メーカーに提供するソリューションです。Dimensity Auto プラットフォームは、Dimensity Auto Cockpit、Dimensity Auto Connect、Dimensity Auto Drive、および Dimensity Auto Components などを含む包括的な製品ポートフォリオで構成されます。
MediaTek、MWC 2023 で革新的な衛星コネクティビティ技術を披露
2023年2月24日 17:00
スペイン、バルセロナ - 2023 年 2 月 24 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、世界最大のモバイル関連展示会「MWC 2023」において、スマートフォンで双方向衛星通信を可能とする革新的な 3GPP 非地上系ネットワーク（NTN）技術を披露します。加えて、MediaTek の衛星コネクティビティ機能を搭載した最初のスマートフォンも発表されます。さらに今後数か月で、同機能を備えたデバイスが数多く発表される予定です。そして、MediaTek は、次世代の衛星対応デバイスに向けた、同社の次世代 5G New Radio NTN（NR-NTN）技術を先行公開します。
MediaTek、一般家庭で使える Wi-Fi 7 製品のグローバルエコシステムを CES 2023 に出展
2023年1月2日 23:00
ネバダ州ラスベガス、2023 年 1 月 2 日— Wi-Fi 7 テクノロジーを最初に導入した企業の 1 社であるMediaTekは CES 2023 で、すぐに量産可能な次世代ワイヤレス接続対応デバイス の全エコシステムを初公開します。これらの製品は MediaTek が Wi-Fi 7 テクノロジーに対して行ってきた投資の集大成であり、住宅用ゲートウェイ、メッシュルーター、テレビ、ストリーミングデバイス、スマートフォン、タブレット、ノート PC など、複数の製品カテゴリーにおける多様なデバイスで、信頼性の高い常時接続体験に重点を置いています。
MediaTek、工業用およびスマートホーム製品向け IoT プラットフォームを拡大するチップセット「Genio 700」を発表
2023年1月2日 23:00
ネバダ州ラスベガス、2023 年 1 月 2 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、CES 2023 に先駆けて、IoT デバイス向け Genio プラットフォームの最新チップセット「Genio 700」を発表しました。Genio 700 は、スマートホームやスマートリテール、そして工業用 IoT 製品向けに設計されたオクタコアチップセットで、CES 2023 の MediaTek ブースでのデモにて紹介される予定です。
MediaTek と Federated Wireless、6GHz 標準出力動作向け Wi-Fi 7 および 6E チップセットの AFC 試験を完了
2023年1月2日 23:00
ネバダ州ラスベガス、2023 年 1 月 2 日— 最新の Wi-Fi テノロジー提供のグローバルリーダーであるMediaTekは本日、プライベートワイヤレスおよび共有周波数サービスの大手イノベーターであるFederated Wirelessと共同で、MediaTek Filogic Wi-Fi 7 および Wi-Fi 6E チップの自動周波数調整（AFC）の相互運用性テストを完了したことを発表しました。Federated Wireless は AFC システムの運用者として連邦通信委員会（FCC）より条件付き認可を受けており、屋内および屋内の 6GHz 帯非認証標準出力デバイスからの周波数アクセスを管理する権限を与えられています。
MediaTek、プレミアム 5G スマートフォンのゲームエクスペリエンスを向上させる 新しいチップセット「Dimensity 8200」を発表
2022年12月1日 10:30
台湾、新竹 - 2022 年 12 月 1 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、プレミアム 5G スマートフォン向けの最新チップセット Dimensity 8200 を発表しました。Dimensity 8200 を搭載したスマートフォンは、コネクティビティ、ゲーミング、マルチメディア、ディスプレイ、イメージングなどにおいて、フラッグシップレベルのエクスペリエンスをより手頃な価格で提供します。4nm クラスプロセスで製造されたこの新しいチップセットは、比類のない電力効率を実現します。また、最大 3.1GHz で動作する Arm Cortex-A78 コアを 4 つ備えたオクタコア CPU と、強力な Mali-G610 グラフィックスエンジンを統合することで、あらゆるアプリのパフォーマンスを向上させます。
