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MediaTek、「Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を発表
2024年1月10日
ネバダ州ラスベガス、2024 年 1 月 10 日Wi-Fi 7 技術をいち早く取り入れた 1 社である MediaTek は、Wi-Fi Alliance® と緊密に協業し、本日、「Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を本格的に市場へ投入することを発表しました。本製品は、CES 2024 における MediaTek のグローバルエコシステムの一部として公開される予定です。
MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットで Wi-Fi 7 市場でのポートフォリオを拡大
2023年11月23日
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日Wi-Fi 7 技術をいち早く採用したMediaTekは、業界で最も充実した Wi-Fi 7 ポートフォリオを実現する新しいソリューション、Filogic 860 および Filogic 360 を発表しました。これらの第 2 世代製品によって、ピーク性能の高さと常時接続の信頼性を実現しながら、接続性において最新技術の進歩を活用した MediaTek の最先端製品のプラットフォームを、さらに拡大することを目指します。
MediaTek、プレミアムクラス 5G スマートフォンの体験を革新する 新チップセット「Dimensity 8300」を発売
2023年11月21日
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 21 日- MediaTekは、プレミアム 5G スマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチップセット「Dimensity 8300」を発表しました。Dimensity 8000 ラインアップの最新 SoC であるこのチップセットは、生成 AI 機能、低消費電力、アダプティブゲーミング技術、高速接続性を組み合わせ、プレミアム 5G スマートフォンにフラッグシップスマートフォンレベルの体験をもたらします。
MediaTek、広範な IoT デバイスに 5G データレートと驚異的な電力効率を提供する「RedCap」ソリューションを発表
2023年11月17日
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日MediaTekは 5G コネクティビティに関する専門的な技術を活用し、5G RedCap をサポートするモデムとチップセット・ファミリーを拡充することを発表しました。新しいソリューションである M60 モデム IP と MediaTek T300 チップセットシリーズにより、ウェアラブル、軽量 AR デバイス、IoT モジュール、エッジ AI デバイスなど、長寿命で効率的なバッテリーを必要とする幅広いアプリケーションの 5G-NR への移行が容易になります。
「Expect Incredible Awards 2023」において業界アナリストが MediaTek 搭載製品を ベストデバイスとして選出
2023年11月16日
米カリフォルニア州デイナポイント - 2023 年 11 月 16 日MediaTekは、第 1 回「Expect Incredible Awards」の受賞製品を発表しました。著名な業界アナリストによって審査されたこの賞で、幅広い市場および業界において、MediaTek 製品を搭載したデバイスがトップクラスとして認められました。受賞製品は、デザイン、性能、市場での差別化など、さまざまな要素に基づいて審査されました。対象となるのは、2023 年 10 月以前に発売されたデバイスです。
MediaTek、新しい「オールビッグコア」設計により、スマートフォンの性能と電力効率を最大化するフラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表
2023年11月6日
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 6 日MediaTek は、画期的なオールビッグコアを採用した最新のフラッグシップモバイルチップ Dimensity 9300 を発表しました。他に類を見ないこの構成は、MediaTek の卓越したパフォーマンスと業界最先端の高い電力効率をともに実現し、ゲーミング、ビデオキャプチャ、およびオンデバイスでの生成AI処理において、比類ないユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、TSMC の 3nm プロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024 年に量産開始
2023年9月7日
台湾、新竹 - 2023 年 9 月 7 日MediaTek と TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）は本日、MediaTek が TSMC の最先端 3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTek のフラッグシップ製品である Dimensity システムオンチップ（SoC）として 2024 年にも量産を開始する予定だと発表しました。これは、MediaTek と TSMC の長年にわたる戦略的パートナーシップにおける重要な出来事であり、両社はチップ設計と製造におけるそれぞれの強みを最大限に活用し、高性能かつ低消費電力なフラッグシップ SoC を共同で開発することで、世界中のさまざまなエンドデバイスの進化に貢献します。
MediaTek、Meta の「Llama 2」を活用してエッジデバイス上の生成 AI を強化
2023年8月23日
台湾、新竹 - 2023 年 8 月 23 日年間 20 億台以上のコネクテッドデバイスを提供している世界有数のファブレス半導体メーカーであるMediaTek（本社：台湾・新竹市）は本日、Meta の次世代オープンソース大規模言語モデル（LLM）である「Llama 2」と緊密に連携していくことを発表しました。Meta の LLM を MediaTek の最新 APU および NeuroPilot AI Platform とともに活用することで、スマートフォン、IoT、自動車、スマートホーム、その他のエッジデバイス用 AI アプリケーションの開発を加速する完全なエッジコンピューティングエコシステムの構築を目指します。
MediaTek、メインストリームの 5G デバイス向け Dimensity 6000 シリーズを発表
2023年7月11日
台湾、新竹 - 2023 年 7 月 11 日MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は次世代のメインストリーム 5G デバイスを強化するために設計されたチップセットを含む、新しい Dimensity 6000 シリーズを発表しました。この新たなチップセットである Dimensity 6100+ SoC は、卓越した電力効率、鮮明なディスプレイ、高いフレームレート、AI 搭載カメラ技術、低消費電力、信頼性の高い Sub-6 5G コネクティビティなどのプレミアム機能を手頃な価格で提供します。
MediaTek、NVIDIA との提携に基づく自動車業界向けの広範な製品ロードマップを発表
2023年5月29日
台北 - 2023 年 5 月 29 日MediaTek は本日、次世代のソフトウェア・デファインド・ビークルに向けた広範な車室向け AI キャビンソリューションを提供するために NVIDIA と提携したことを発表しました。この提携は、両社のもつ自動車向け製品ポートフォリオの強みを組み合わせ、最先端のコネクテッドカーに向け他に類を見ない最高のソリューションを提供します。
