Press Room
MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
2024年2月21日 14:00
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。
MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露
2024年2月21日 07:00
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
Hisense が MediaTek の AI-Super Resolution (AI-SR) テクノロジーを採用し、スマート TV で視聴するストリーミング コンテンツのビジュアル品質を向上
2024年1月11日 09:00
台湾、新竹 - 2024 年 1 月 4 日- MediaTekは本日、Pentonic SoC を採用したテレビを最初に発売した企業である Hisense との長年にわたる関係をさらに強化し、ストリーミングコンテンツのビジュアル品質を大幅に向上させることを可能にしました。2024 年から、MediaTek AI-Super Resolution（AI-SR）テクノロジーが、Hisense のスマートTVの全ラインアップに搭載されます。
MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットで Wi-Fi 7 市場でのポートフォリオを拡大
2023年11月23日 10:00
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日Wi-Fi 7 技術をいち早く採用したMediaTekは、業界で最も充実した Wi-Fi 7 ポートフォリオを実現する新しいソリューション、Filogic 860 および Filogic 360 を発表しました。これらの第 2 世代製品によって、ピーク性能の高さと常時接続の信頼性を実現しながら、接続性において最新技術の進歩を活用した MediaTek の最先端製品のプラットフォームを、さらに拡大することを目指します。
MediaTek、プレミアムクラス 5G スマートフォンの体験を革新する 新チップセット「Dimensity 8300」を発売
2023年11月21日 15:30
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 21 日- MediaTekは、プレミアム 5G スマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチップセット「Dimensity 8300」を発表しました。Dimensity 8000 ラインアップの最新 SoC であるこのチップセットは、生成 AI 機能、低消費電力、アダプティブゲーミング技術、高速接続性を組み合わせ、プレミアム 5G スマートフォンにフラッグシップスマートフォンレベルの体験をもたらします。
MediaTek、広範な IoT デバイスに 5G データレートと驚異的な電力効率を提供する「RedCap」ソリューションを発表
2023年11月17日 02:20
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日MediaTekは 5G コネクティビティに関する専門的な技術を活用し、5G RedCap をサポートするモデムとチップセット・ファミリーを拡充することを発表しました。新しいソリューションである M60 モデム IP と MediaTek T300 チップセットシリーズにより、ウェアラブル、軽量 AR デバイス、IoT モジュール、エッジ AI デバイスなど、長寿命で効率的なバッテリーを必要とする幅広いアプリケーションの 5G-NR への移行が容易になります。
「Expect Incredible Awards 2023」において業界アナリストが MediaTek 搭載製品を ベストデバイスとして選出
2023年11月16日 04:35
米カリフォルニア州デイナポイント - 2023 年 11 月 16 日MediaTekは、第 1 回「Expect Incredible Awards」の受賞製品を発表しました。著名な業界アナリストによって審査されたこの賞で、幅広い市場および業界において、MediaTek 製品を搭載したデバイスがトップクラスとして認められました。受賞製品は、デザイン、性能、市場での差別化など、さまざまな要素に基づいて審査されました。対象となるのは、2023 年 10 月以前に発売されたデバイスです。
MediaTek、新しい「オールビッグコア」設計により、スマートフォンの性能と電力効率を最大化するフラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表
2023年11月6日 19:30
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 6 日MediaTek は、画期的なオールビッグコアを採用した最新のフラッグシップモバイルチップ Dimensity 9300 を発表しました。他に類を見ないこの構成は、MediaTek の卓越したパフォーマンスと業界最先端の高い電力効率をともに実現し、ゲーミング、ビデオキャプチャ、およびオンデバイスでの生成AI処理において、比類ないユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、TSMC の 3nm プロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024 年に量産開始
2023年9月7日 07:00
台湾、新竹 - 2023 年 9 月 7 日MediaTek と TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）は本日、MediaTek が TSMC の最先端 3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTek のフラッグシップ製品である Dimensity システムオンチップ（SoC）として 2024 年にも量産を開始する予定だと発表しました。これは、MediaTek と TSMC の長年にわたる戦略的パートナーシップにおける重要な出来事であり、両社はチップ設計と製造におけるそれぞれの強みを最大限に活用し、高性能かつ低消費電力なフラッグシップ SoC を共同で開発することで、世界中のさまざまなエンドデバイスの進化に貢献します。
