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MediaTek、Microsoft 研究と共同でアクティブ光ケーブル技術を開発し、データセンターの効率を大幅に向上
2026年3月17日
英国ケンブリッジ(Cambridge, England)– 2026年3月17日 – MediaTek、Microsoft Research、およびその他のサプライヤーからなる研究チームは、小型化されたMicroLED光源を搭載した次世代アクティブ光ケーブル（AOC）の設計に成功しました。この革新的な「アクティブMicroLEDケーブル」の設計は、現在の技術と比較してデータセンターの電力効率を大幅に向上させる可能性があります。また、このケーブルを使用することで、銅線（カッパー）と同等の高い信頼性を維持しつつ、より長距離での伝送が可能になります。
MediaTek Genio Proが「Embedded World」にて「Embedded Computing Design Best in Show」を受賞
2026年3月10日
NUREMBERG, GERMANY– 2026年3月10日 – 「Embedded World 2026」において、メディアテック（MediaTek）が新たに発表した「MediaTek Genio Pro」が、「IoT & Connectivity（IoTおよびコネクティビティ）」部門における「Best in Show（最優秀賞）」を受賞しました。Genio Proは、高性能なIoTおよび組み込み機器向けに設計された、メディアテックのプレミアムソリューションです。
MediaTekとデンソー、先進運転支援システム(ADAS)向け車載用SoCを共同開発
2025年12月26日
Hsinchu, Taiwan – 2025年12月26日 – 革新的な半導体ソリューションのグローバルリーダーであるMediaTekは、本日、世界有数の自動車部品メーカーであるデンソーと緊密に連携し、先進運転支援システム(ADAS)およびコックピットシステム向けに車載用カスタムSoC(System-on-Chip)ソリューションを開発中であることを発表しました。この共同プロジェクトは、デンソーの自動車の安全性能に関する専門知識と高度な車両統合技術を、MediaTekのスマートフォン用SoC、Dimensity AXの開発を通じて培った技術と融合させ、省電力かつ高性能なSoCとAI機能の活用により、次世代の運転支援に向けたスケーラブルで実用的なプラットフォームを提供します。
MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します
2024年10月9日
台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
2024年5月7日
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek は、NVIDIA テクノロジーによって実現された新しい Dimensity Auto Cockpit チップセットで、高度な AI 機能を車両にもたらします
2024年3月18日
Sカリフォルニア州サンノゼ – 2024 年 3 月 18 日 – MediaTek は本日、NVIDIA GTC において、次世代のインテリジェント車両向けに強力な AI インキャビン体験を提供する Dimensity Auto Cockpit ポートフォリオに 4 つの新しい車載 SoC（システムオンチップ）を発表しました。MediaTek の Dimensity Auto Cockpit C-X1、C-Y1、C-M1、C-V1 は NVIDIA DRIVE OS をサポートしており、自動車メーカーはプレミアム車 （C-X1）からエントリーレベル車（C-V1）まで、幅広いセグメントでこのプラットフォームを活用できます。
MediaTek が IoT および超低消費電力デバイス向けの T300 5G RedCap プラットフォームを発表
2024年2月26日
スペイン、バルセロナ– February 26, 2024–MediaTekは本日、MWC 2024 において、5G RedCap ポートフォリオに新たに加わった IoT アプリケーション向け MediaTek T300 プラットフォームを発表しました。T300 は、MediaTek の M60 モデムで構築された 5G RedCap RF システムオンチップ（SoC）で、3GPP Release-17 規格をサポートし、既存の 4G IoT ソリューションよりも世代的に大きな利点を提供します。
MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
2024年2月21日
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。
MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露
2024年2月21日
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
Hisense が MediaTek の AI-Super Resolution (AI-SR) テクノロジーを採用し、スマート TV で視聴するストリーミング コンテンツのビジュアル品質を向上
2024年1月11日
台湾、新竹 - 2024 年 1 月 4 日- MediaTekは本日、Pentonic SoC を採用したテレビを最初に発売した企業である Hisense との長年にわたる関係をさらに強化し、ストリーミングコンテンツのビジュアル品質を大幅に向上させることを可能にしました。2024 年から、MediaTek AI-Super Resolution（AI-SR）テクノロジーが、Hisense のスマートTVの全ラインアップに搭載されます。
