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～スマートフォンの先にある比類のない 5G 体験～ MediaTek、超高速で電力効率に優れた 5G 対応薄型モデムソリューションを発表
10 11月 2022 - 05:00
2022 年 11 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、サブ 6GHz および mmWave 5G ネットワーク向けの新しい T800 チップセットソリューションにより、5G アプリケーション体験を次のレベルに引き上げます。この高速で電力効率に優れた 5G ソリューションは、T700 5G モデムの提供に続き、産業用 IoT、M2M、常時接続 PC など「スマートフォンの先にある」革新的な 5G アプリケーションの登場を推し進めるものです。
MediaTek、驚異的な性能と比類のない省電力を実現するフラグシップモデルチップセット Dimensity 9200 を発表
08 11月 2022 - 16:00
2022 年 11 月 8 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向けの最新の 5G チップセット Dimensity 9200 を発表しました。圧倒的なパフォーマンスと電力効率を誇るこの新たな SoC は、一日中でも没入できるゲーム体験、非常に鮮明な画像キャプチャ、およびミリ波 5G とサブ 6GHz 両方のコネクティビティを世界中の消費者に提供します。
MediaTek、5G スマートフォンの性能を向上する新しいチップセット Dimensity 1080 を発表
11 10月 2022 - 09:00
台湾、新竹 - 2022 年 10 月 11 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、高い人気を誇る 5G スマートフォン向け Dimensity ポートフォリオの最新のチップセット Dimensity 1080 を発表しました。Dimensity 1080 は、前世代の Dimensity 920 から性能が大きく向上し、カメラ機能も大幅にアップグレードされています。
MediaTek、プレミアム 120Hz 4K スマート TV 向け「Pentonic 700」チップセットを発表
18 8月 2022 - 20:00
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、プレミアム 120Hz 4K TV 向けの強力な AI 処理エンジン搭載のシステムオンチップ（SoC）「Pentonic 700」を発表しました。Pentonic 700 は、AI による画質の向上、Dolby Vision IQ の Precision Detail サポート、4K120 MEMC と TCON の統合、およびゲーム最適化機能によって、世界中のテレビメーカーが消費者のあらゆる視聴体験を向上させることを可能にします。
MediaTek、FWA ルーターおよびモバイル ホットスポットの CPE 向け 5G プラットフォーム「T830」を発表
18 8月 2022 - 04:30
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、5G ポートフォリオの最新製品となる、5G 固定無線アクセス（FWA）ルーターとモバイルホットスポットの CPE（Customer Premises Equipment）向け T830 プラットフォームを発表しました。T830 には、サブ 6GHz の帯域で動作する高度な 3GPP Release 16 対応機能を備えたMediaTekのM80モデムが内蔵されているため、世界中の 5G ネットワークにとって最適なプラットフォームとなります。
MediaTek、世界で初めてスマートフォンに衛星データ重視型の 5G NTN 通信機能を搭載
16 8月 2022 - 21:00
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、ラボ環境で 5G 非地上系ネットワーク（NTN）接続機能をスマートフォンに初めて搭載し、5G における新たなマイルストーンを達成しました。MediaTek は、ドイツに本社を置くエレクトロニクス企業である Rohde & Schwarz との協業によってエミュレートした低地球軌道（LEO）衛星チャネルを介して、ITRI の次世代 NodeB ネットワーク（gNB）テスト環境へのデータ転送を成功させました。この世界初のデモにより、商用 5G スマートフォンハードウェアが衛星通信をサポートできることが実証されました。
MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表
22 7月 2022 - 07:00
台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表
23 5月 2022 - 09:00
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、アクセスポイントとクライアント向けに世界初の Wi-Fi 7 プラットフォームを発表
23 5月 2022 - 09:00
台湾、台北 - 2022 年 5 月 23 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、通信事業、小売業、エンタープライズ、および消費者向け電子デバイス製品の各市場での高帯域幅アプリケーション向けに開発された、Filogic 880 および Filogic 380 Wi-Fi 7 プラットフォームソリューションを発表しました。この 2 つのチップは、初めて市場投入される Wi-Fi 7 ソリューションのひとつで、これらを活用することにより、デバイスメーカーは最新のコネクティビティテクノロジーを搭載した最先端の製品を提供することが可能になります。
MediaTek、新たな AIoT 向けチップ「Genio 1200」を発表
10 5月 2022 - 01:30
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、AIoT※デバイス向けの新しい Genio プラットフォームで、Genio シリーズ初のプレミアム AIoT 製品向けチップ「Genio 1200」を発表しました。※ AIoT：モノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）を組み合わせた技術を示す用語。
