Press Room
MediaTek、プレミアム 5G スマートフォン向け 5G チップシリーズ「Dimensity 8000」を発表
2022年3月1日
台湾、新竹 - 2022 年 3 月 1 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Dimensity 8100 および Dimensity 8000 システムオンチップ（SoC）を発表しました。プレミアム 5G スマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載しております。
MediaTek、MWC において 5G、衛星通信、コンピューティング、コネクティビティの最新技術を公開
2022年2月21日
スペイン、バルセロナ - 2023 年 2 月 21 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、世界最大のモバイル関連展示会「MWC 2023」において、同社の Dimensity、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonic のポートフォリオからテクノロジーと製品ハイライトを紹介すると同時に、モバイル機器にとどまらない 5G 技術のさまざまな新しいデモを実施します。また、衛星通信プラットフォームのデモや、世界の主要ブランドを含むさまざまな分野におけるMediaTek搭載デバイスを展示します。
MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表
2022年2月16日
台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端の AI イメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。
MediaTek、プレミアム Chromebook 向けの Kompanio 1380 を発表
2022年1月26日
2022 年 1 月 26 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Acer 社の新製品である Chromebook Spin 513 をはじめとするプレミアム Chromebook にかつてないレベルの性能とトップクラスの機能をもたらす「Kompanio™ 1380」チップを発表しました。Kompanio 1380 は、スリムな軽量デバイスに適したコンパクトなフォームファクターで、優れたバッテリーライフと驚きのポータブルコンピューティングエクスペリエンスを実現します。
MediaTek、ユーザーと業界リーダーに向け Wi-Fi 7 テクノロジーの 世界初となるデモンストレーションを開始
2022年1月19日
2022 年 1 月 19 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、まもなく発表予定の Wi-Fi 7 Filogic コネクティビティポートフォリオに基づく世界初の Wi-Fi７ のデモを実施することを発表しました。このデモは現在 ２ 種類が用意され、主要顧客および業界関係者向けに MediaTek の超高速・低遅延伝送テクノロジーを紹介する内容です。
MediaTek、フラッグシップチップ Dimensity 9000 を発売 世界のデバイスメーカーが採用
2021年12月16日
2021 年 12 月 16 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向け Dimensity 9000 5G スマートフォンチップを発売しました。OPPO、vivo、Xiaomi、Honor など世界有数のスマートフォンメーカーが採用を表明し推奨コメントを寄せています（文末参照）。Dimensity 9000 を搭載した最初のフラッグシップスマートフォンは来年の第1四半期にリリースされる予定です。
MediaTek と TSMC、 世界初の 7nm 8K デジタル TV システムオンチップを発表
2021年11月22日
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 22 日—MediaTek（TWSE: 2454）とTSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）は本日、世界初の 7 ナノメートル 8K デジタル TV 用フラッグシップシステムオンチップ（SoC）である「MediaTek Pentonic 2000」を発表しました。TSMC の N7 の最先端プロセス技術で構築された MediaTek Pentonic 2000 は、強力な人工知能（AI）エンジン、MEMC（Motion Estimation and Motion Compensation）、VVC（Versatile Video Coding）デコーディング、およびピクチャーインピクチャー（PiP）などの機能により、比類のない性能と電力効率を提供します。
MediaTek、フラッグシップ 8K 120Hz TV 向けの Pentonic スマートTVファミリー Pentonic 2000 を発表
2021年11月19日
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 19 日—MediaTek は本日、次世代のフラッグシップ 8K TV を牽引する新しい Pentonic スマート TV ファミリーの「Pentonic 2000」を発表しました。MediaTek Pentonic スマート TV シリーズは、ディスプレイ、オーディオ、AI、ブロードキャスト、コネクティビティにおける MediaTek の革新的な技術をベースにして構築されています。現在、MediaTek の技術は世界市場で 20 億台以上のテレビに搭載されています。
AMD と MediaTek、ノート PC とデスクトップ PC のコネクティビティエクスペリエンスを向上させる AMD RZ600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールを開発
2021年11月18日
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 18 日—MediaTekとAMD（NASDAQ: AMD）は本日、MediaTek の新しい Filogic 330P チップセットを搭載した AMD RZ600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールを皮切りに、業界をリードする Wi-Fi® ソリューションを共同で開発することを発表しました。Filogic 330P チップセットは、2022 年以降のノート PC とデスクトップ PC 向け次世代 AMD Ryzen シリーズ CPU に搭載され、他の信号からの妨害を抑えながら、低遅延かつ高速なWi-Fi速度を実現します。
MediaTek、IoT デバイスに Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.2 の接続性を実現する 新しいシングルチップソリューション Filogic 130 および Filogic 130A を発表
2021年11月18日
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 18 日—MediaTekは本日、マイクロプロセッサ（MCU）、AI エンジン、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 サブシステム、パワーマネジメントユニット（PMU）を1つのチップに統合した新たなシステムオンチップ（SoCs）製品である MediaTek Filogic 130 と Filogic 130A を発表しました。Filogic 130A にはオーディオデジタルシグナルプロセッサーも統合されており、デバイスメーカーは音声アシスタントなどのサービスを自社製品に簡単に追加することができます。これらのオールインワンソリューションは、幅広い IoT デバイスに最適なスモールフォームファクターで、エネルギー効率と信頼性に優れ、高性能な接続性を実現します。
