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MediaTek、T750 チップセットが NEC プラットフォームズの 5G モバイルルーター、 ホームルーターに採用されたことを発表
2021年10月15日
2021 年 10 月 15 日—MediaTekとNEC プラットフォームズ株式会社は本日、両社が協業し、MediaTek の 5G チップセット T750 を搭載した初の 5G モバイルルーターおよびホームルーター製品をリリースしたことを発表します。これらの製品は 5G の高速通信を工事不要、設置即利用可能で、DSL、ケーブル、光ファイバーなどのケーブルの敷設を前提とした従来のブロードバンドサービスに置き換わる、エリアを選ばないソリューションとなります。
MediaTek、新たな Filogic コネクティビティファミリー、 Filogic 830 と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E を発表
2021年10月6日
2021 年 10 月 6 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな Filogic コネクティビティファミリーを発表しました。MediaTek の高性能 Wi-Fi 6/6E チップセットの新しい Filogic シリーズは、信頼性の高い接続、高度なコンピューティング能力、および高度に統合された省電力設計などの豊富な機能を提供します。は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな...
MediaTek、タブレットやノートパソコンのコンピューティングエクスペリエンスを 向上させる Kompanio 900T を発表
2021年9月9日
2021 年 9 月 9 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、9 月 9 日、タブレットやノートパソコンなどを対象とした MediaTek のモバイルコンピューティングソリューションポートフォリオの新しいチップセット、Kompanio 900T を発表しました。Kompanio 900T の発表は、先日リリースされたプレミアムタブレット向けの Kompanio 1300T に続くものです。MediaTek の Kompanio プラットフォームは、強力なコンピューティング機能と超低消費電力に、MediaTek のマルチメディア、AI、ゲーミング、無線通信のための先進技術を組み合わせています。
MediaTek、5G スマートフォン向け Dimensity 920 および Dimensity 810 を発表
2021年8月11日
2021 年 8 月 11 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、Dimensity 5G ファミリーの最新チップセット、Dimensity 920 と Dimensity 810 を発表しました。これによりスマートフォンメーカーは、性能の向上、鮮明な画像、よりスマートなディスプレイをユーザーに提供できるようになります。
MediaTek、タブレット向けプレミアムフラッグシッププラットフォーム Kompanio 1300T を発表
2021年7月27日
2021 年 7 月 27 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、各種コンピューティングデバイスに卓越したエクスペリエンスをもたらす「Kompanio 1300T」を発表します。最先端の 6nm プロセスを採用したこの製品は、最高のユーザーエクスペリエンスを可能にする先進の 5G、マルチメディア、AI、ゲームテクノロジーを搭載し、フラッグシップパフォーマンスを備えたタブレット製品を実現します。Kompanio 1300T を用いることで、OEM はオンライン学習、ビジネス、ストリーミングサービス、ゲーミング、AI アプリケーションなど幅広い用途で活用できる高性能で軽量、ポータブルなタブレットを開発することが可能になります。
MediaTek、6nm プロセスを採用した新製品 Dimensity 900 を発表 ミドル₋ハイクラスの 5G スマートフォンにプレミアム機能を提供
2021年5月13日
2021 年 5 月 13 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、「Dimensity 5G」シリーズの最新チップセット Dimensity 900 を発表します。高性能な 6nm プロセスで製造された Dimensity 900 は、Wi-Fi 6 接続、超高速 120Hz FHD+ ディスプレイ、108MP メインカメラをサポートし、あらゆる場面で卓越した体験を提供します。
MediaTek － ミリ波／サブ 6 GHz に対応した新しい 5G モデム「M80」を発表
2021年2月2日
新竹, 台湾 – 2 月 2 日, 2021 – MediaTek Inc. （本社：台湾新竹市、以下 MediaTek）は本日、ミリ波とサブ 6 GHz の 5G テクノロジーをシングルチップに搭載した新しい 5G モデム「M80」を発表しました。「M80」 は、非スタンドアロン（NSA）とスタンドアロン（SA）両方のアーキテクチャに対応し、下りで最大 7.67 Gbps、上りで 3.76 Gbps という超高速通信を実現します。また、M80 はデュアル 5G SIM をサポートしており、デュアル 5G NSA/SA ネットワーク、デュアル VoNR もサポートし、より安定した通信を可能にしました。
MediaTek 6nmプロセスを採用した最上位5G SoC 「Dimensity 1200」を発表 卓越した人工知能（AI）とマルチメディア機能がパワフルな5Gエクスペリエンスを実現
2021年1月20日
新竹, 台湾 – 2021年1月20日 – MediaTek Inc. (本社台湾新竹市、以下 MediaTek)は、卓越したAI・マルチメディア機能を搭載し、5Gエクスペリエンスをさらに強化した5Gスマートフォン向け新製品「Dimensity 1200」、および「Dimensity 1100 5G」発表しました。MediaTekの 5Gポートフォリオに6nmプロセスを採用したこの新製品が追加されたことで、開発事業者は最先端のカメラ機能、グラフィック、無線通信といったプレミアムモデルで求められる機能に対応した5Gスマートフォンの開発が可能になります。
Wi-Fi Alliance、MediaTekのWi-Fi 6E製品を認定プログラムのプラットフォームに採用 MediaTek Wi-Fi 6E対応の新製品を加えポートフォリオを拡充
2021年1月7日
2021年1月27日- MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は、WiFi Allianceの定めるWi-Fi 6E認定テストのテストプラットフォームに選ばれたことを発表します。Wi-Fi 6Eは、6GHz帯を利用するWi-Fi CERTIFIED 6™対応機器を対象にしたWi-Fi Alliance®の新しい認定プログラムです。
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
2020年11月11日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット・ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
