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MediaTek 6nmプロセスを採用した最上位5G SoC 「Dimensity 1200」を発表 卓越した人工知能（AI）とマルチメディア機能がパワフルな5Gエクスペリエンスを実現
2021年1月20日 15:20
新竹, 台湾 – 2021年1月20日 – MediaTek Inc. (本社台湾新竹市、以下 MediaTek)は、卓越したAI・マルチメディア機能を搭載し、5Gエクスペリエンスをさらに強化した5Gスマートフォン向け新製品「Dimensity 1200」、および「Dimensity 1100 5G」発表しました。MediaTekの 5Gポートフォリオに6nmプロセスを採用したこの新製品が追加されたことで、開発事業者は最先端のカメラ機能、グラフィック、無線通信といったプレミアムモデルで求められる機能に対応した5Gスマートフォンの開発が可能になります。
Wi-Fi Alliance、MediaTekのWi-Fi 6E製品を認定プログラムのプラットフォームに採用 MediaTek Wi-Fi 6E対応の新製品を加えポートフォリオを拡充
2021年1月7日 22:00
2021年1月27日- MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は、WiFi Allianceの定めるWi-Fi 6E認定テストのテストプラットフォームに選ばれたことを発表します。Wi-Fi 6Eは、6GHz帯を利用するWi-Fi CERTIFIED 6™対応機器を対象にしたWi-Fi Alliance®の新しい認定プログラムです。
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
2020年11月10日 00:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット・ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
MediaTek次世代Chromebook向けチップセット 「MT8195」および「MT8192」を発表
2020年11月10日 00:00
Tokyo, Japan – 12.16, 2020 – MediaTekの日本法人であるメディアテックジャパン株式会社（本社：東京都品川区、ジェネラルマネージャー：クリス・リュウ、以下 メディアテックジャパン）は、次世代Chromebook向けのチップセット「MT8195」、および「MT8192」を発表しました。6nmプロセスを採用したプレミアム向けMT8195と、7nmプロセスを採用したメインストリーム向けMT8192は、パワフルかつスマートで軽量なChromebookをデザインすることを可能にします。省電力設計により長時間駆動が可能になったバッテリーライフ、また、オンライン会議や動画のストリーミングから、クラウドゲームやAIベースのアプリケーションに至るまで、卓越したコンピューティング体験を提供します。
MediaTek 音声および画像処理アプリケーション向けエッジAIプラットフォーム i350を発表
2020年10月13日 08:38
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、画像処理および音声エッジ処理を必要とするAIoT製品向け「i350」を発表しました。この製品はAPU（AIプロセッサ）とデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を内蔵し、高度に統合されたエッジAIプラットフォームで、顔認識、物体検知、ジェスチャー認識、モーション検知、ライセンスプレート認識（LPR）、音声活性化と音声認識、遮音、バイオテックと生体認証などの機能を備えたアプリケーションに強力なエッジAI処理能力をもたらします。
MediaTekとEricsson、「Dimensity 1000+」を用いた 世界初NR FDD/TDDキャリア・アグリゲーションの実証実験に成功
2020年9月14日 11:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスタンドアロン（SA）ネットワークの配備に向け、Ericssonと実証実験を行ったことを発表しました。MediaTekとEricssonは、世界で初めてNew Radio（NR）でのTDDおよびFDDのキャリア・アグリゲーション（CA）を、TDD+TDD、FDD+TDD、FDD+FDDすべての異なる組み合わせで通信することに成功しました。両社による実験はキスタにあるEricssonの研究所で行われ、「MediaTek Dimensity 1000シリーズ」のチップセットを用いて、20MHzのFDDスペクトルと100MHzのTDDスペクトルを束ね、5G SAデータ・コールを確立しました。
MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品 「T750」チップセットを発表
2020年9月3日 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、固定無線アクセス、モバイル・ホットスポットなど、5G通信機能を備えた次世代CPE（Customer Premises Equipment）製品向けに「T750」5Gチップセットを発表しました。この新製品により、自宅やオフィスだけでなく、外出先でも高速5G接続が可能になります。
MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
2020年8月19日 22:00
フチノ宇宙センター、イタリア―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット（国際海事衛星機構）の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールドトライアルに成功したことを発表しました。これにより、5G通信を活用した高度なIoTの実現の可能性が拡大します。
MediaTek超高速5G接続および高度な5G デュアルSIM技術を実現した最新の5GSoC Dimensity 800Uを発表
2020年8月18日 09:00
新竹, 台湾 – 8月18日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、MediaTekのDimensityシリーズファミリーの最新製品5G SoC Dimensity 800Uを発表しました。 7nmプロセス技術を採用した Dimensity 800Uチップセットは、マルチコアによるハイパフォーマンス及び最先端の5G + 5GデュアルSimデュアルスタンバイ（DSDS）テクノロジーを提供します。 Dimensity 800UによってMediaTekは5Gテクノロジーの普及を加速させ、ミドルレンジの5Gスマートフォンでプレミアムな5G体験を実現します。
5Gを次世代PCに導入するMediaTekとIntelのパートナーシップが前進
2020年8月6日 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5G体験を次世代PCに導入するインテルとのコラボレーションが更に前進し、5Gモデムデータカードの開発が完了、認証されたことを発表しました。
