Press Room
5Gを次世代PCに導入するMediaTekとIntelのパートナーシップが前進
2020年8月6日
新竹、台湾―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5G体験を次世代PCに導入するインテルとのコラボレーションが更に前進し、5Gモデムデータカードの開発が完了、認証されたことを発表しました。
MediaTekミドルレンジのスマートフォン向けに プレミアムな5G体験を提供する最新5GチップDimensity 720を発表
2020年7月23日
東京発 – 2020年7月28日–MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ（SoC）Dimensity 720を発表しました。
MediaTek、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity」シリーズの販売を開始
2020年6月2日
東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、スマートフォン向けのSoC、Dimensity 5Gファミリーの日本での販売を開始することを発表します。MediaTekは、長年に渡りチップセット技術を蓄積し、5Gへの飛躍に向けた確固たる基礎を築いて参りました。この過去からの長年の経験が、新たな技術である5Gでも様々なブレークスルーと革新をもたらしています。私たちMediaTekはこの5Gの時代でも技術開発のパイオニアであり続けます。
MediaTek 世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表
2020年5月15日
TOKYO, Japan– 5月15日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。この事実は、世界で初めてLwM2Mに対応したNIDD通信を商用化するための準備が整ったことを意味します。
MediaTek MT3620 MCU MicrosoftのAzure Sphereを活用しIoTデバイスのセキュリティを強化
2020年2月24日
ニュルンベルク、ドイツ – 2月24日 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は、Microsoftと緊密な連携のもとに設計され、Microsoft Azure Sphereセキュリティソリューション対応のマイクロコントローラーユニット（MCU）チップを実装したMT3620の提供を発表し、IoTデバイスメーカーから強い関心が集まっております。このMCUにより、製造事業者様はMicrosoft Azureクラウドサービスに接続する安全なIoTデバイスを開発できるようになります。Microsoft Azure Sphereがハードウェア実装されたこのMCUの登場により、Azure Sphereソリューションは、Starbucks、Leoni、e.on、Gojo等、世界の主要なブランドやグローバル企業で採用されいます。
MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表
2019年11月26日
台北 （台湾） –2019 年 11 月 26日–MediaTek Inc.(本社：台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーであるDimensityを発表しました。
MediaTekと Intel、5G 通信機能を備えた次世代 PC の実現に向け提携
2019年11月25日
新竹 （台湾） –2019 年 11 月 25 日 – MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、インテルと提携しMediaTekの新しい5G モデムを ノートPC に導入することを発表しました。この協業のもとインテル は、5G ソリューションを主要な民生用ノートおよびビジネス用ラップトップセグメントに展開するため、MediaTekと連携して参りました。MediaTek は 5G モデムを開発し、パートナー企業と連携してソリューションの製造を進めています。
MediaTek 112G 長距離 SerDes IP を 7nm プロセスで実現する ASIC サービスを提供
2019年11月9日
カリフォルニア州コロナド – 2019 年 11 月 9 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、112G 長距離伝送用（LR）SerDes IP チップを用いた ASIC サービスの拡大を発表しました。シリコン動作実証済み 7nm FinFET プロセステクノロジーを採用したMediaTekの 112G LR SerDes を使用することで大容量データを高速かつ効率的に処理し、データセンターは処理速度を加速度的に向上させることが可能になります。
MediaTek 世界トップレベルの 8k DTV SoC 量産開始
2019年11月8日
台湾新竹 – 2019 年 11 月 8 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek、TWSE：2454）と TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、12nm プロセスを採用して製造される業界初の 8K デジタルテレビ用SoC「MediaTek S900」が TSMC にて量産体制に入ったことを発表しました。本製品では、両社の緊密な連携により TSMC の低電力 12nm FinFET Compact（12FFC）プロセスが採用されています。この 12FFC を用いて製造される S900 は、次世代スマートテレビに対して、よりリッチで、よりインタラクティブなユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek NTTドコモ社のドコモAIエージェントAPIを利用可能な音声アシスタントデバイスを発表
2018年12月5日
2018年12月5日-MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人:メディアテックジャパン株式会社、以下:MediaTek)は、本日世界市場で大きなシェアを得ている音声アシスタントデバイス(VAD)用SoC:MT8516上で、NTTドコモ社（以下「ドコモ社」と表記）のドコモAIエージェントAPIを使用する準備が整ったことを発表致します。MediaTekはVAD向けチップのトップサプライヤーであり、MT8516はスマートホーム機器の開発、および先進の音声入力機能を持つ革新的なAIサービスの導入を容易にします。
