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MediaTek ハイパフォーマンスを実現するビッグコアとAI プロセッサを搭載したHelio P60チップセットを発表
2018年2月26日
バルセロナと台湾、新竹市 (2018年2月26日)-MediaTek Inc.は(本社:台湾新竹市、以下 MediaTek)本日、MediaTek Helio P60 システムオンチップ(SoC)を発表しました。マルチコアAI処理ユニット(モバイル APU)とMediaTekのNeuroPilot AIテクノロジーを搭載した最初のSoCプラットフォームです。ARM Cortex A73とA53プロセッサーの組み合わせは、Helio P23とHelio P30に比べて最大70%のCPU性能の向上および、70%のGPU性能の向上を実現します。最新の12nm FinFETテクノロジーを使用したMediaTek Helio P60は高い電力効率で、驚異的なバッテリー寿命をもたらします。
MediaTekがエッジAIプラットフォームを進化させるためOpen Neural Network Exchangeに参加
2018年2月22日
【サンディエゴ、台湾 新竹2018年2月22日】MediaTek Inc. (本社:台湾新竹市、以下: MediaTek)は、AIイノベーションを推進し、エッジAIプラットフォームの進化をサポートするため、Open Neural Network Exchange(ONNX、オープン・ニューラル・ネットワーク・エクスチェンジ)に参加することを発表しました。
MediaTek ホームエンターテイメントのプラットフォームにAI人工知能を導入
2018年1月10日
【ラスベガス2018年1月10日】-低消費電力、高効率、高集積のシステムオンチップ(SoC)の業界のリーダーであるMediaTek Inc.(以下:MediaTek)は、スマートホームデバイスに人工知能(AIボイス・AIビジョン)を導入し、ホームエンターテインメント・プラットフォームの進化を実現したと発表しました。この戦略的な動きは、4KドングルSoCのMT8695、MT8516システムオンモジュール(SoM)、スマートディスプレー・ソリューションの発表により明らかになりました。
MediaTekは家庭におけるスマートデバイス用の高度なワイヤレス・ソリューションを提供
2018年1月10日
【ラスベガス2018年1月10日】MediaTek Inc. (本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は9日、ASUS、D-LinkなどのグローバルブランドがMediaTekのチップセットを使用した、プレミアムルーターや家庭内用無線通信デバイス向けの高度なギガビットWi-Fiコネクティビティーを開発すると発表しました。これらの新しいデバイスは、PC、スマートフォン、テレビ、音声対応スマートスピーカーなどのAI搭載スマートホームデバイスなど、コネクテッドデバイスの安全で高性能な家庭内用無線通信を保証します。MediaTekのコネクティビティー・システムオンチップ(SoC)の堅牢なポートフォリオは、スマートWi-Fiメッシュ技術、高度なセキュリティー、Bluetooth 5.0による簡単セットアップなど、最高水準の機能を提供します。
世界初スマートフォンサイズのNOMA対応チップセットによる 周波数利用の効率化実験に成功
2017年11月2日
株式会社NTTドコモ(以下、ドコモ)と、MediaTek Inc.(以下、 MediaTek)は、第5世代移動通信方式(以下、5G)の時代に活躍が期待される、周波数の利用効率を向上させる技術「非直交多元接続方式※1」(以下、NOMA)と、NOMAの実現に必要な技術「マルチユーザ干渉キャンセル※2 」(以下、MUIC)を実装したチップセット(以下、同チップセット)の仕様検討と開発を行い、同チップセットを搭載した現行スマートフォンサイズの端末による実証実験を行った結果、従来技術と比較して最大2.3倍となる周波数利用効率の向上を確認しました。
MediaTek 日本でのNB-IoT普及、促進に向けて相互接続性試験をソフトバンクと実施
2017年10月3日
MediaTek Inc. (本社:台湾新竹市、日本法人:メディアテックジャパン株式会社、以下:MediaTek)は、ソフトバンク株式会社と、IoT機器向けのLTE規格であるNB-IoT(NarrowBand-IoT)の相互接続性試験を2018年第1四半期より順次実施し、NB-IoTの商用サービスの提供に向けた取り組みを推進していきます。MediaTekは、今回の取り組みを通じて、自社のNB-IoTテクノロジーの進化を図ると共に、NB-IoTのグローバル展開に向けた取り組みを進めていきます。