Press Room
MediaTek Expands Rich IoT Program with New Partners to Drive Innovation in the Intelligent Devices Market
2020年1月6日 22:00
LAS VEGAS, USA – Jan 6, 2020 – MediaTek today announced its collaboration with multiple technology providers and design services firms to expand its Rich IoT program to drive innovation across the intelligent devices market. Working together, MediaTek and its partners will usher in differentiated, highly-integrated and feature-rich development platforms for the fast-moving IoT device marketplace....
MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表
2019年11月26日 14:00
台北 （台湾） –2019 年 11 月 26日–MediaTek Inc.(本社：台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーであるDimensityを発表しました。
MediaTekと Intel、5G 通信機能を備えた次世代 PC の実現に向け提携
2019年11月25日 22:00
新竹 （台湾） –2019 年 11 月 25 日 – MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、インテルと提携しMediaTekの新しい5G モデムを ノートPC に導入することを発表しました。この協業のもとインテル は、5G ソリューションを主要な民生用ノートおよびビジネス用ラップトップセグメントに展開するため、MediaTekと連携して参りました。MediaTek は 5G モデムを開発し、パートナー企業と連携してソリューションの製造を進めています。
MediaTek 112G 長距離 SerDes IP を 7nm プロセスで実現する ASIC サービスを提供
2019年11月9日 07:00
カリフォルニア州コロナド – 2019 年 11 月 9 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、112G 長距離伝送用（LR）SerDes IP チップを用いた ASIC サービスの拡大を発表しました。シリコン動作実証済み 7nm FinFET プロセステクノロジーを採用したMediaTekの 112G LR SerDes を使用することで大容量データを高速かつ効率的に処理し、データセンターは処理速度を加速度的に向上させることが可能になります。
MediaTek 世界トップレベルの 8k DTV SoC 量産開始
2019年11月8日 14:00
台湾新竹 – 2019 年 11 月 8 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek、TWSE：2454）と TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、12nm プロセスを採用して製造される業界初の 8K デジタルテレビ用SoC「MediaTek S900」が TSMC にて量産体制に入ったことを発表しました。本製品では、両社の緊密な連携により TSMC の低電力 12nm FinFET Compact（12FFC）プロセスが採用されています。この 12FFC を用いて製造される S900 は、次世代スマートテレビに対して、よりリッチで、よりインタラクティブなユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek Collaborates with Microsoft to Accelerate the Development of Internet of Things Solutions
2019年11月7日 11:53
HSINCHU, Taiwan — November, 7, 2019 —MediaTektoday announced it has joined Microsoft Azure Certified for Internet of Things (IoT), ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Microsoft Azure IoT services. Microsoft Azure Certified for IoT allows businesses to reach customers where they are, working...
MediaTek to Integrate Sony’s 360 Reality Audio Technology into its Audio Chipset Portfolio
2019年10月15日 09:00
HSINCHU, Taiwan – October 15, 2019 – MediaTek today announced it will integrate Sony’s innovative 360 Reality Audio technology into MediaTek’s portfolio of audio solutions. MediaTek’s audio chipsets are designed to bring high-quality, high resolution audio to sound bars, smart speakers and other connected audio devices. With Sony’s 360 Reality Audio technology integrated into MediaTek’s chipsets,...
MediaTek Introduces Highly Integrated Chipset for Feature-Rich 4K UHD Smart TVs
2019年9月24日 06:00
HSINCHU, Taiwan – September 24, 2019 – MediaTek today introduced its newest chipset for smart TVs, the MT5670. The highly integrated chipset lets consumer electronics manufacturers build high quality, feature-rich 4K Ultra High Definition (UHD) digital TVs at affordable price points.
MediaTek Launches MT8516 2-Mic Development Kit to Accelerate Integration of Alexa Voice Service in Connected Devices
2019年9月5日 06:00
HSINCHU, Taiwan – September 5, 2019 – MediaTek today announced the MT8516 2-mic development kit for Alexa Voice Service (AVS). The reference solution aims to help developers build high-quality voice-assistant products, reducing development costs and accelerating the integration process for creating far-field products with Alexa built-in, including multi-room music (MRM) capabilities.
MediaTek Senior Standards Specialist Johan Johansson Elected to Lead 3GPP RAN2 Working Group
2019年8月28日 10:00
PRAGUE – August 28 – MediaTek today announced that Johan Johansson, Senior Standards Specialist at MediaTek, has been elected as the Chairman of the 3rd Generation Partnership Project (3GPP) RAN Working Group 2.
