Press Room
MediaTek MT3620 MCU MicrosoftのAzure Sphereを活用しIoTデバイスのセキュリティを強化
2020年2月24日
ニュルンベルク、ドイツ – 2月24日 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は、Microsoftと緊密な連携のもとに設計され、Microsoft Azure Sphereセキュリティソリューション対応のマイクロコントローラーユニット（MCU）チップを実装したMT3620の提供を発表し、IoTデバイスメーカーから強い関心が集まっております。このMCUにより、製造事業者様はMicrosoft Azureクラウドサービスに接続する安全なIoTデバイスを開発できるようになります。Microsoft Azure Sphereがハードウェア実装されたこのMCUの登場により、Azure Sphereソリューションは、Starbucks、Leoni、e.on、Gojo等、世界の主要なブランドやグローバル企業で採用されいます。
MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表
2019年11月26日
台北 （台湾） –2019 年 11 月 26日–MediaTek Inc.(本社：台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーであるDimensityを発表しました。
MediaTekと Intel、5G 通信機能を備えた次世代 PC の実現に向け提携
2019年11月25日
新竹 （台湾） –2019 年 11 月 25 日 – MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、インテルと提携しMediaTekの新しい5G モデムを ノートPC に導入することを発表しました。この協業のもとインテル は、5G ソリューションを主要な民生用ノートおよびビジネス用ラップトップセグメントに展開するため、MediaTekと連携して参りました。MediaTek は 5G モデムを開発し、パートナー企業と連携してソリューションの製造を進めています。
MediaTek 112G 長距離 SerDes IP を 7nm プロセスで実現する ASIC サービスを提供
2019年11月9日
カリフォルニア州コロナド – 2019 年 11 月 9 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、112G 長距離伝送用（LR）SerDes IP チップを用いた ASIC サービスの拡大を発表しました。シリコン動作実証済み 7nm FinFET プロセステクノロジーを採用したMediaTekの 112G LR SerDes を使用することで大容量データを高速かつ効率的に処理し、データセンターは処理速度を加速度的に向上させることが可能になります。
MediaTek 世界トップレベルの 8k DTV SoC 量産開始
2019年11月8日
台湾新竹 – 2019 年 11 月 8 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek、TWSE：2454）と TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、12nm プロセスを採用して製造される業界初の 8K デジタルテレビ用SoC「MediaTek S900」が TSMC にて量産体制に入ったことを発表しました。本製品では、両社の緊密な連携により TSMC の低電力 12nm FinFET Compact（12FFC）プロセスが採用されています。この 12FFC を用いて製造される S900 は、次世代スマートテレビに対して、よりリッチで、よりインタラクティブなユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek NTTドコモ社のドコモAIエージェントAPIを利用可能な音声アシスタントデバイスを発表
2018年12月5日
2018年12月5日-MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人:メディアテックジャパン株式会社、以下:MediaTek)は、本日世界市場で大きなシェアを得ている音声アシスタントデバイス(VAD)用SoC:MT8516上で、NTTドコモ社（以下「ドコモ社」と表記）のドコモAIエージェントAPIを使用する準備が整ったことを発表致します。MediaTekはVAD向けチップのトップサプライヤーであり、MT8516はスマートホーム機器の開発、および先進の音声入力機能を持つ革新的なAIサービスの導入を容易にします。
MediaTek NB-IoT MT2625 SoCのソフトバンクでの相互接続性試験を完了
2018年6月19日
MediaTek Inc.は11日、ソフトバンク・グループ（SoftBank Group Corp.）の子会社であるソフトバンク株式会社（SoftBank Corp.以下「ソフトバンク」と表記）とのNarrowBand IoT（NB-IoT）の相互接続性試験がこのほど完了し、将来、NB-IoTアプリケーションを日本国内で商用化していく準備が整ったと発表しました。今回のソフトバンクでの相互接続性試験の完了は、MediaTekが進めている世界市場でのNB-IoTの準備のための努力とコミットメントの一端を示すものである。
モバイル業界が協力し、5G 標準仕様策定が期日どおりに完了
2018年6月13日
China Mobile、アンリツ、Asia Pacific Telecom、AT&T、British Telecom、CAICT、CATT、China Telecom、China Unicom、Chunghwa Telecom、Deutsche Telekom、DISH Network、Ericsson、富士通、Huawei、Intel Corporation、InterDigital、Keysight Technologies、KDDI、KT Corp、京セラ、Lenovo、LG Electronics、LG Uplus、MediaTek、Microelectronics Technology Inc.、三菱電機、日本電気、Nokia、NTTドコモ、OPPO、Orange、パナソニック、Qualcomm Technologies, Inc.、Rohde-Schwarz、...
MediaTek、ASICサービス向けにシリコン実証済みの7nmプロセスで 世界初の完全な「56G PAM4 SerDes」を発表
2018年4月9日
MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人：メディアテックジャパン株式会社、以下：MediaTek)は、ASICサービスのラインナップに7nm FinFETプロセステクノロジーで利用可能な56G SerDes IPチップが新たに加わったことを発表します。MediaTekの56G SerDesは、PAM4シグナルを備えた高性能なDSPベースのソリューションです。電力効率、性能、およびダイ面積でクラス最高を実現します。7nmおよび16nmプロセスのシリコン実証済みのIP開発によって、開発者は、簡単に最先端の製品設計へ統合することができます。
MediaTekとZTE 初のNB-IoT R14の商用利用認証の取得を発表しNB-IoTを推進
2018年2月27日
バルセロナ（スペイン）2018年2月27日、MediaTek Inc.は(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)27日、業界初のNB-IoT R14の商用利用の認証を取得したことを発表しました。これはNB-IoT R14が、大規模な商用展開の段階に入る準備が整ったことを意味します。ZTEのサポートを受け、両社はNB-IoT R14 Cat-NB2仕様の高速通信テストを完了しました。R13のuplink/downlink 60/21kbpsに対し、R14では150/100kbps以上の高速通信が可能になります。そのためCat-NB2では、Firmware Over The Air (FOTA)や、Voice Over Messageの他、低遅延、高速通信が求められる様々な使い方が実現出来る様になりました。
