
Ruangan Pers
MediaTek Bergabung dengan Arm Total Design untuk Membentuk Masa Depan Komputasi AI
Jun 05, 2024 - 06:03 PM
Kemitraan bertujuan untuk memperluas jangkauan Neoverse CSS di cloud AI dan aplikasi infrastruktur
MediaTek Dimensity 1080 Hadirkan Peningkatan Kinerja untuk Smartphone 5G
Oct 11, 2022 - 10:28 AM
Chipset 5G baru hadirkan fitur pencitraan yang mengesankan dengan dukungan kamera 200MP
MediaTek Luncurkan Platform Wi-Fi 7 Lengkap Pertama di Dunia untuk Titik Akses Nirkabel dan Produsen
May 24, 2022 - 03:00 PM
Filogic 880 dan Filogic 380 akan mendorong konektivitas masa depan dengan pengalaman Wi-Fi 7 tercepat dan paling andal
MediaTek Merilis Cipset mmWave Pertama yang Mendukung Koneksi Mulus Ponsel 5G
May 23, 2022 - 03:00 PM
System-on-Chip (SoC) Dimensity 1050 mmWave menitikberatkan pada trio cipset baru yang memperluas pengalaman gaming dan jaringan 5G MediaTek
MediaTek Resmi Merilis Chipset Kelas Flagship Dimensity 9000 dan Mengumumkan Kerjasama dengan Produsen Perangkat Tingkat Global
Dec 17, 2021 - 03:00 PM
Dibangun dengan teknologi fabrikasi TSMC N4, Dimensity 9000 menghadirkan performa unggulan dan efisiensi daya pada smartphone. Perangkat pertama yang ditenagai oleh chipset dari MediaTek ini akan tersedia di kuartal pertama tahun 2022
MediaTek dan TSMC Hadirkan System-on-Chip 7nm TV Digital 8K Pertama di Dunia
Nov 22, 2021 - 02:00 PM
Jakarta, Indonesia, 22 November 2021 – MediaTek (TWSE: 2454) dan TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hari ini meluncurkan system-on-chip (SoC) 7 nanometer TV digital 8K pertama di dunia, yaitu MediaTek Pentonic 2000. Diciptakan dengan teknologi proses canggih N7 dari TSMC, MediaTek Pentonic 2000 menawarkan performa dan efisiensi daya yang tak tertandingi dengan fitur-fitur termasuk mesin AI (Artificial...
AMD dan MediaTek Kembangkan Modul Wi-Fi 6E Seri AMD RZ600 untuk Meningkatkan Pengalaman Konektivitas Laptop dan PC Desktop
Nov 19, 2021 - 09:00 AM
Chipset Wi-Fi 6E Filogic 330P baru dari MediaTek menyediakan konektivitas tanpa batas dan masa pakai baterai yang lebih lama
MediaTek Umumkan Solusi Chip Tunggal Filogic 130 dan Filogic 130A Baru untuk Hadirkan Konektivitas Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 ke Perangkat IoT
Nov 19, 2021 - 09:00 AM
Solusi baru menggabungkan fitur Wi-Fi dan Bluetooth canggih dengan pemrosesan suara terbaru dan teknologi manajemen daya
MediaTek Umumkan Kehadiran Konektivitas Seri Filogic dengan Hadirnya Chip Baru Filogic 830 dan Filogic 630 Wi-Fi 6/6E
Oct 01, 2021 - 11:11 AM
Chipset yang sangat terintegrasi ini menawarkan konektivitas yang cepat dan andal dengan peningkatan kinerja untuk router broadband, sistem mesh, enterprise access points, dan router ritel
MediaTek Luncurkan Kompanio 900T untuk Tingkatkan Pengalaman Komputasi bagi Tablet dan Notebook
Sep 09, 2021 - 03:19 PM
Rangkaian Seri Kompanio memungkinkan OEM membangun perangkat komputasi seluler yang kuat, tipis, dan ringan dengan masa pakai baterai yang lama