MediaTek
Genio 720
高效能生成式 AI 平台,整合神經處理單元(NPU),支援廣泛的周邊裝置連結,適用於各類智慧邊緣裝置。
MediaTek Genio 720
MediaTek Genio 720 為一款強大的物聯網(IoT)平台,具備生成式 AI 能力與先進的多媒體特性。Genio 720 支援智慧交互式人機介面(HMI),兼容 Androod、Yocto 及 Ubuntu 作業系統,適用於智慧家庭、零售業、工業及商業等多樣領域。
平台特色
- 高效 6 奈米製程單晶片
- 八核心 CPU 架構,包含 2 個 Arm Cortex‑A78 處理器,主頻最高達 2.6GHz
- 支援生成式 AI,提供同級最佳的 10 TOPS 算力(NPU + CPU + GPU)
- 支援最高 16GB LPDDR5 記憶體,適用於大語言模型(LLM)
- 最高支援 5K 高解析度單螢幕顯示,或雙螢幕顯示
- 支援 4K HEVC 視訊解碼與編碼
- 通過 MIPI 虛擬通道,最高支援 6 部 FHD30 攝影機
- 靈活的高速 I/O 介面
- 內建聯發科技 Wi-Fi 6/6E 解決方案,並支援 Wi-Fi 7 與 5G RedCap 模組
- 兼容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 作業系統
- 支援開放標準模組(OSM,Open Standard Module) 設計
- 支援寬溫運行(-40°C 至 105°C)
- 長效產品使用壽命承諾
其他主要功能
第八代神經處理單元(NPU)提供轉換器(Transformer)和卷積神經網路(CNN)全硬體加速,同時增強記憶體效能,能更好的執行資料密集性任務,包括小型語言模型(SLM)和大語言模型(LLM),如處理 70 億參數規模和 Stable Diffusion 模型推理。
Genio 720 平台支援豐富的顯示輸出,包括 LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)和 DP over Type-C(5K60 超寬螢幕),同時也支援雙螢幕顯示,適合於商業顯示、智慧零售、人機介面,以及其他交互式或多視窗應用。
規格
Process
Process
6nm
Processor
Processor (CPU)
2x Arm Cortex-A78, 2.4~2.6GHz
6x Arm Cortex-A55, 2.0GHz
Graphics Processor (GPU)
Arm Mali-G57 MC2, 1.1GHz
Neural Processing Unit (NPU)
MediaTek 8th Gen NPU 9 TOPS
(1x MDLA5.3, GenAI)
Audio DSP
N/A
Memory and Storage
Memory and Type
x32 LP4X-4266 (up to 8GB)
x32 LP5(X)-6400 (up to 16GB)
Storage Type
eMMC5.1
UFS3.1 (2L)
2x SD 3.0
SPI-NOR
Multimedia
Display Interface
1x MIPI-DSI (4L, 2.5Gbps/L) / LVDS
1x eDP1.4 (4L)
1x DP1.4/eDP1.2 (4L) (Type-C)
Display Controller
Dual Display, Max. 2.5K60+2.5K60
Single Display, Max. UW5K60 or 4K60
(Support PQ/HDR10/HDR10+/HLG/CUVA)
Video-in Interfaces
2x MIPI-CSI (4L)
(Virtual channel: 6x FHD30)
Image Signal Processor
2x ISP
Single camera: 32MP @ 30fps
Dual camera: 16MP + 16MP @ 30fps
(3A, NR, AI-FD, LSC, Warp Engine)
Video Decode
H.264/H.265/VP9 (4K60)
MPEG4/VP8 (FHD60)
Video Encode
H.264/H.265 (4K30)
Interfaces
USB
3x USB 2.0 (Host)
1x USB 3.2 Gen1 (Host)
1x USB 3.2 Gen1 (Host/Device, shared with DP)
Ethernet
1x GbE MAC (TSN)
PCIe
1x PCIe 2.0 (1L, RC, WoWLan)
UART
4x UART
I2C
9x I2C
SPI
6x SPI Master
PWM
3x PWM
I2S/TDM
2x I2S/TDM input
2x I2S/TDM output
PDM
2x PDM input
PCM
1x PCM input/output
SPDIF
N/A
Temperature support
Temperature
Consumer: -20°C to 95°C (Tj)
Industrial: -40°C to 105°C (Tj)
Package Information
Package Type
VFBGA
Package Dimensions
13.8 x 11.8 x 0.9 mm, 0.4 mm ball pitch
Wireless Connectivity
Integrated Wi-Fi Baseband
WiFi-6 1x1/Bluetooth 5.3 (MT6631X),
WiFi-6E 2x2/Bluetooth 5.3 (MT6637X)
Security
Security
ARM TrustZone
Security Boot (RSA4096)
Crypto Engine
RNG
