企业新闻
MediaTek 发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来 以生成式 AI 技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日–今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。
MediaTek 天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入 AI 时代，3nm 旗舰座舱平台亮相
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日– MediaTek 今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供广泛的智能连接能力。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 –MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的细分市场，将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
2023年5月29日
2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台，赋能智能汽车科技创新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日- 凭借在移动计算领域近 30 年的技术积累和 10 年以上的汽车行业经验，MediaTek 已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
联发科技发布MT2533D芯片平台 刷新智能耳机及车载免提系统的音频体验
2017年1月4日
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D 均能以低功耗提供高品质的音频体验。
联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
2016年11月29日
2016年11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
联发科技宣布与开曼晨星进行合并
2012年8月14日
2012年8月14日 (北京讯) 2012年8月14日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(代号：2454；以下简称「联发科技」)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(代号：3697；以下简称「开曼晨星」)股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794 股联发科技股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满，待交割完成后，联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。
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