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    企業新聞

    聯發科技發表多款 Dimensity Auto 旗艦新品　定義智慧座艙新未來 以生成式 AI 技術賦能智慧座艙、車載通訊，顛覆使用者體驗

    2025年4月23日

    2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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    聯發科技天璣汽車平台 3 奈米旗艦座艙平台亮相　推動汽車產業加速邁入 AI 時代

    2024年4月26日

    2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品，以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1 採用 3 奈米製程，CT-Y1 和 CT-Y0 採用 4 奈米製程，可為智慧座艙帶來令人驚歎的算力突破。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬頻技術，並擁有車載 3GPP 5G R17 數據機、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案。
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    聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為汽車帶來先進 AI 技術

    2024年3月19日

    2024 年 3 月 19 日 — 聯發科技今日在輝達（NVIDIA）GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，將優異的 AI 車艙體驗帶入新世代的智慧汽車中。
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    聯發科技與輝達 (NVIDIA) 攜手合作 為汽車產業提供全產品方案藍圖

    2023年5月29日

    2023 年 5 月 29 日 — 聯發科技今日宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
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    聯發科技發表 Dimensity Auto 汽車平台，賦能智慧汽車科技創新

    2023年4月17日

    2023 年 4 月 17 日 — 憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車產業及用戶帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發佈全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
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    聯發科技 T750 平台與恩益禧（NEC）合作 推出最新 5G CPE 和 Mi-Fi 產品

    2021年10月15日

    2021 年 10 月 15 日— 聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司 NEC Platforms, Ltd.今日推出首款採用聯發科技 T750 5G 平台的 NEC Platforms 5G 用戶終端設備（CPE）和可攜式 Wi-Fi 分享器（Mi-Fi）產品。這是聯發科技與 NEC Platforms 首次在 CPE 產品上合作，為使用數位用戶迴路（DSL）、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的 5G 快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
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