企業新聞
聯發科技發表天璣 8400 行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代
2024年12月23日
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 之體驗。
聯發科技首辦「教學創新 AI DAY」 以生成式 AI 助力教育新未來
2024年12月14日
2024 年 12 月 14 日 — 聯發科技教育基金會今（14）日首度舉辦為期兩天的「教學創新 AI DAY」，匯集百名高國中小教師，分享生成式AI教學實戰案例，並邀請教育部、均一平台教育基金會、S4A 教師社群等教育夥伴，共同探討生成式 AI 在教學中的應用與未來趨勢。聯發科技也以自家生成式 AI 服務平台「聯發科技達哥」加速 AI 教育發展，公益捐贈從國小到大學平台的使用帳號，將生成式 AI 實際帶入校園，落實科技向下扎根。
聯發科技永續思維賦能品牌全球化
2024年12月11日
2024 年 12 月 11 日 — 聯發科技在永續發展與品牌全球化的努力接連受到肯定，今日於台灣永續能源研究基金會主辦的《TCSA 台灣企業永續獎》中，獲得有「台灣企業永續奧斯卡」之稱的「台灣十大永續典範企業」殊榮，永續報告書也被評選為最高級別的「白金級」，同時獲得製造業組永續單項績效中的「人才發展領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「社會共融領袖獎」及「資訊安全領袖獎」等六大獎項肯定。此前，聯發科技在經濟部產業發展署主辦的「台灣國際品牌價值調查」中，也奪得 2024「台灣最佳國際品牌」第三名，品牌價值達 14.04 億美元，較去年成長 28%，成長率為入榜企業之冠，同時也是連續四年品牌價值成長力道最強之公司，更是唯一入榜的半導體企業。
聯發科技半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議
2024年11月26日
2024 年 11 月 26 日 — 聯發科技今日（26）宣布有 7 篇論文入選 2025 國際固態電路研討會（2025 ISSCC），其中 5 篇來自台灣總部的研發團隊，是台灣 20 篇獲選論文中，獲選篇數最多的業界單位，也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業，累計至今已有超過百篇論文入選。
2024 聯發科技家庭日「大手牽小手，聯發向前走」
2024年11月23日
2024 年 11 月 23 日 — 聯發科技今日於六福村主題遊樂園展開為期兩天的家庭日活動，此為六福村主題遊樂園開業 45 年以來，首度開放企業包場。今年聯發科技以「Tomorrow Built by You－大手牽小手，聯發向前走」為主軸，結合「趣味、公益、永續」概念設計多項員工專屬活動；預計兩日的家庭日將吸引近三萬名同仁與眷屬共襄盛舉，打破聯發科技歷年家庭日的參與人數紀錄。
聯發科技第七屆智在家鄉獲獎團隊揭曉 首度攜手供應鏈夥伴擴大影響力
2024年11月5日
第七屆智在家鄉首獎由北醫駐美代表獲得，獨得百萬獎金 本屆新增企業獎項：Arm 科技創新獎由舞擺獲得、日月光永續共融獎由農來福行動獲得，以及 Cadence AI 環境永續獎由北醫駐美代表奪得；其中，北醫駐美代表同時奪得首獎及企業獎。
聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和超高能效。
研華攜手聯發科技擘劃 Everyday AI 策略
2024年8月15日
2024 年 8 月 15 日 — 全球工業物聯網領導廠商研華公司（TWSE：2395）與 IC 設計大廠聯發科技（TWSE：2454）今日宣布展開策略合作，研華不僅為全球首家全面導入聯發科技的生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）的企業，更將其作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於聯發科技達哥平台上舉辦一系列生成式 AI 創新競賽，激發員工運用 AI 技術的創意與潛力，展現其對生成式AI技術的高度重視。
第七屆「智在家鄉」20 組入圍團隊出爐
2024年7月9日
2024 年 7 月 9 日 — 第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從 362 件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等。入圍團隊除享有孵化輔導培力課程、新創社創業師輔導外，今年更首度加入生成式 AI 服務平台「聯發科技達哥」擔任創新提案小幫手。
聯發科技 NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO 加速物聯網領域 Edge AI 應用發展
2024年6月5日
2024 年 6 月 5 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布將 NVIDIA TAO 工具套件整合聯發科技NeuroPilot SDK軟體開發套件，運用於邊緣 AI（Edge AI）推論晶片開發。此次整合將為開發者提供無縫接軌的體驗，以利其運用聯發科技頂尖晶片產品開發各式各樣擁有邊緣 AI（含生成式 AI）效能的物聯網應用裝置，讓不同規模企業皆能在智慧零售、製造、醫療照護、交通運輸、智慧城市等多元物聯網垂直應用領域，充分掌握邊緣 AI 潛能。
聯發科技加入 Arm 全面設計塑造未來 AI 運算
2024年6月4日
2024 年 6 月 4 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）。Arm 全面設計是基於 Arm Neoverse CSS（運算子系統），致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系，滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的 AI 應用效能及效率。
聯發科技 COMPUTEX 展出「智慧隨行 AI 無所不在」
2024年5月31日
2024 年 5 月 31 日 — 聯發科技今年 COMPUTEX 期間，聯發科技將展示其 AI 在各類領域的應用，副董事長暨執行長蔡力行博士亦將於 6 月 4 日暢談聯發科技的技術如何推動無所不在的 AI 世代。聯發科技亦於今日發表兩款新晶片組，高階 Chromebook Kompanio 838 以及 4K 高階智慧電視及顯示器的 Pentonic 800，在不同應用領域提供優異性能及 AI 運算能力。
聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300 提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求；天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
聯發科技 5G 寬頻技術與全球夥伴貢獻綠色通訊生態圈
2024年5月23日
2024 年 5 月 23 日 — 在通訊及連網設備日漸普及、對性能表現要求日增之際，聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在永續減碳的道路上往前邁進。聯發科技 5G CPE 產品的功耗較市面上其他解決方案低 25%，受全球客戶與合作夥伴歡迎，自上市以來已累計減少高達近 13 萬公噸的碳排量，相當於兩百萬棵樹苗長大所需的固碳量（註），貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈。
聯發科技開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+ 行動晶片正式亮相
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享各領域的創新應用。聯發科技同時發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，以卓越的全大核架構設計和生成式 AI 能力，搭配天璣 AI 開發套件，終端裝置旗艦體驗再升級。
聯發科技天璣汽車平台 3 奈米旗艦座艙平台亮相 推動汽車產業加速邁入 AI 時代
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品，以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1 採用 3 奈米製程，CT-Y1 和 CT-Y0 採用 4 奈米製程，可為智慧座艙帶來令人驚歎的算力突破。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬頻技術，並擁有車載 3GPP 5G R17 數據機、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案。
聯發科技簽署綠電合約，大步邁向淨零里程碑
2024年4月22日
2024 年 4 月 22 日 — 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自 2025 年起導入每年 5,000 萬度的綠電，為達到 2050 年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。
聯發科技攜手生成式 AI 生態系夥伴 助各行各業提升生產力
2024年4月9日
2024 年 4 月 9 日 — 聯發科技今日舉行生成式 AI 論壇，正式推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（以下簡稱 MR BreeXe）。此外，現場也邀請到已加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴以及高科技、金融等產業的企業先進，齊聚一堂交流與分享。
首度聯手生態系夥伴 深化科技為善影響力
2024年4月8日
2024 年 4 月 8 日 — 從「為家鄉做一件事」出發，由 IC 設計大廠聯發科技所發起的「智在家鄉」數位社會創新競賽今年邁入第七屆。本屆「智在家鄉」首度邀集半導體生態系夥伴日月光（ASE）、安謀（Arm）、益華電腦（Cadence）（依中文筆畫順序排列）共同參與，進一步深化社會影響力。聯發科技董事長蔡明介表示：「經過這幾年的努力，『智在家鄉』已經成為極具能量的社會創新平台。今年我們將這個平台分享出來，邀請生態系夥伴並肩同行，集結半導體上下游的力量與智慧，厚植社會創新能量，一起為家鄉做一件事。」
聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基
2024年3月20日
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin® 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為汽車帶來先進 AI 技術
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 — 聯發科技今日在輝達（NVIDIA）GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，將優異的 AI 車艙體驗帶入新世代的智慧汽車中。
聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型
2024年3月7日
2024 年 3 月 7 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B（以下簡稱 MR Breeze-7B）70 億參數系列大型語言模型供大眾使用。MR Breeze-7B 基於開源界最熱門的 Mistral 模型，較上一代繁體中文大型語言模型增加 20 倍以上的知識量，使 MR Breeze-7B 能更精確掌握中英文的細微語言與文化差異，呈現更自然、準確的溝通以及雙語內容創作。此外，在聯發創新基地對模型的優化下，MR Breeze-7B 繁體中文的推理處理速度只需要市面上其他 70 億參數級別的 Meta 或 Mistral 模型一半的時間，提供更順暢的使用體驗。
聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的 5G RedCap 平台
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300 解決方案，聯發科技 T300 整合射頻單晶片，並採用支持 3GPP Release-17 規格的聯發科技 M60 數據晶片，較市面上現行的 4G 物聯網解決方案有顯著優勢。
聯發科技將於世界行動通訊大會展示多項業界首次亮相的智慧型手機生成式 AI 應用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技，將於即將登場的世界行動通訊大會（MWC 2024）中，以聯發科技整合在旗艦行動晶片天璣 9300 的最新一代 AI 處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧（AI）技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式 AI 應用，展現聯發科技的關鍵 AI 技術實力。
聯發科技次世代衛星寬頻、業界首見邊緣生成式 AI 影片創作、6G 環境運算 MWC 2024 亮相
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
聯發科技新竹高鐵辦公大樓今日開工動土
2024年1月30日
2024 年 1 月 30 日 — 聯發科技今日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，此棟新辦公大樓位於聯發科技 2022 年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區（全名為「高速鐵路新竹車站特定區車站專用區(二)」），將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念，打造結合辦公區域與城市空間的綜合辦公大樓，串聯當地生態與永續建築設計，預計於 2027 年落成，將可進一步促進新竹高鐵站周邊經濟及商業活動發展。今日動土典禮邀請到行政院副院長鄭文燦、經濟部長王美花、交通部政務次長胡湘麟、新竹縣長楊文科、產業發展署副署長陳佩利、鐵道局長楊正君、科管局局長王永壯、與竹北市長鄭朝方等貴賓出席，共同見證聯發科技在台持續深耕的另一個里程碑。
聯發科技持續拓展 Wi-Fi 7 全球生態系，首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024
2024年1月8日
2024 年 1 月 8 日 — 作為全球最先採用 Wi-Fi 7 技術的企業之一，聯發科技公布首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7™）的產品，現正作為聯發科技全球生態系的一部分，在 2024 年國際消費電子展 CES 2024 展出。聯發科技所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。在人們日益依賴人工智慧來提升生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。
