企業新聞
聯發科技攜手 NVIDIA 推出 NVIDIA RTX Spark 賦能下一波 Windows PC 體驗
2026年6月1日
2026 年 6 月 1 日 ─ 聯發科技今（1）日宣布賦能 NVIDIA 全新發表的 NVIDIA RTX Spark。此款新世代處理器，將驅動專為個人助理量身打造的 Windows 11 PC；賦予輕薄筆記型電腦與超高效能小型桌機建構未來、釋放創作潛能、執行最新遊戲的能力。
鴻華先進攜手聯發科技，與 NVIDIA 共同以先進 AI 打造智慧行車體驗
2026年6月1日
2026 年 6 月 1 日 ─ 聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速 AI 賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合 NVIDIA 先進 GPU 與 AI 技術的聯發科技天璣汽車座艙平台 C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大 AI 算力的智慧座艙體驗。
聯發科技以邊緣到雲端次世代技術 全面賦能 Agentic AI 時代
2026年5月28日
2026 年 5 月 28 日 ─ 聯發科技以 AI Without Limits 為主題，將於 Computex 2026 展出在 AI 世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲 2026 Best Choice Award 金獎的最新 Wi-Fi 8 系列產品、賦能 Agentic AI 的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新 6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等，展現聯發科技在 AI 世代的研發實力與無限創新動能。
聯發科技與元太科技深化合作 以 GAI SoC 整合彩色電子紙技術升級閱讀體驗
2026年5月26日
2026 年 5 月 26 日 ─ IC 設計大廠聯發科技與全球電子紙領導廠商元太科技今（26）日宣布，雙方將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery™ 與 E Ink Kaleido™，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗。
聯發科技再度勇奪全球人才發展 ATD 國際大獎
2026年5月19日
2026 年 5 月 19 日 ─ 聯發科技以「高階主管到職發展計畫」（Executive Onboarding Program），再度榮獲有全球人才發展領域「奧斯卡獎」之稱的國際人才發展協會（Association For Talent Development, ATD）卓越實務獎（Excellence in Practice Award）。聯發科技對全球人才培育的努力，繼去年以「新任主管培訓計畫」首次獲得 ATD 卓越實務獎後，今年再次以「高階主管到職發展計畫」從全球眾多參賽個案脫穎而出，該計畫自 2020 年執行至今，已有超過百位主管參與受益。
聯發創新基地與賽微科技舉辦 AI Technology Meetup
2026年5月18日
2026 年 5 月 18 日 ─ 為加速台灣企業邁向生成式 AI 轉型，聯發科技集團旗下專精人工智慧領域的研究單位「聯發創新基地（MediaTek Research）」 攜手企業 AI 平台服務商「賽微科技（Cyberon）」正式宣布策略合作，並將於 5 月 20 日國立台灣大學學新館舉辦「AI Technology Meetup」。本次合作將結合聯發創新基地頂尖的在地化 AI 模型研發量能，以及賽微科技以「達哥 AI 平台 DaVinci Ai platform」為核心的深厚企業落地經驗，致力打通從前瞻研發到商業落地的完整 AI 路徑。活動更匯聚永豐銀行與華新麗華等標竿企業分享實戰成果，期能共建兼具技術深度與在地優勢的企業 AI 生態系，驅動產業全面升級。
聯發科技「智在家鄉」Tech for Good 與團隊並肩共創
2026年5月13日
2026 年 5 月 13 日 ─ 第 9 屆聯發科技「智在家鄉」正式開跑，即日起至 6 月 11 日開放徵件。繼上一屆獲選「影響力加速計畫」的三組團隊持續實踐創新提案，聯發科技本屆再度攜手半導體生態系夥伴日月光（ASE）、安謀（Arm）、益華電腦（Cadence）、vivo（依中文筆畫順序排列），更進一步深化與團隊的賽後共創合作，邀請全臺有志以科技讓家鄉更好的團隊加入「智在家鄉」的行列，一起把有益家鄉的提案轉化成可被落實的正向社會影響力。
聯發科技布局 AI 世代關鍵算力 於銅鑼啟用研發資料中心
2026年5月7日
2026 年 5 月 7 日 ─ 聯發科技宣布啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，以因應 AI 時代邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案的研發需求。聯發科技銅鑼研發資料中心擁有全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台趨動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集打造的 AI 高算力運算平台，更是全台第一座大規模導入新式節能浸沒式冷卻技術的研發資料中心，並採用晶圓廠等級的穩定供電系統設計，為未來先進產品的開發儲備研發能量。聯發科技在主要營運據點皆有資料中心支持全球營運與研發需求，並於 2023 年起在苗栗銅鑼科學園區遵循綠建築最高等級的鑽石級規格打造研發資料中心，採用模組化設計，規劃分為三期建置，第一期於 2026 年完工啟用，未來將依不同階段的業務成長與實際需求，彈性逐步投入建置資源。
聯發科技「主動式 AI 智慧座艙」正式登場帶領產業邁入「AI 定義汽車」新時代
2026年4月24日
2026 年 4 月 24 日 ─ 聯發科技最新 Dimensity Auto「主動式 AI 智慧座艙」解決方案於 2026 年北京國際車展正式亮相，帶領汽車產業邁入「AI 定義汽車（AI-defined vehicles）」新時代。聯發科技攜手生態夥伴，展示 Dimensity Auto 平台上一系列的主動式 AI 智慧座艙、車載 3A 娛樂、尖端車載通訊解決方案，以強大 AI 算力、先進 AI 加速技術、高效繪圖與全方位車載通訊技術，加速推動智慧移動體驗的創新升級。 聯發科技公司副總經理張豫臺表示，Dimensity Auto 平台以先進的技術實力，贏得眾多車廠的肯定，進而加速聯發科技車用業務全面增長。聯發科技透過與產業上下游夥伴的緊密合作，率先將 Agentic AI 深入應用於智慧座艙晶片，藉由端雲協作、雙 AI 引擎以及 Agentic AI 推理效率的全面提升，打造「主動式...
聯發科技攜手灣聲樂團啟動「臺灣共鳴－公益音樂行腳」
2026年3月31日
2026 年 3 月 31 日 — 即將上 聯發科技與灣聲樂團宣布共同發起「臺灣共鳴－公益音樂行腳」計畫，聯手將融合臺灣文化靈魂的古典樂，帶入全臺校園、社區與公共領域，提升大眾的文化近用性，更結合雙方各自在科技教育與藝術推廣的專業影響力，共同守護在地文化，讓人文藝術在臺灣各角落向下扎根。
聯發科技攜手微軟研究院開發主動式光纜技術 大幅提升資料中心效率
2026年3月18日
2026 年 3 月 18 日 — 由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化 MicroLED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式 MicroLED 光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。
聯發科技發布全新 MediaTek Genio® 平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣 AI 運算力
2026年3月10日
2026 年 3 月 9 日 — 聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新 MediaTek Genio® 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，聯發科技 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能。
聯發科技攜手 SpaceX 旗下 Starlink Mobile 展示行動裝置緊急衛星通訊服務
2026年3月3日
2026年3月3日 – 全球 IC 設計領導廠商聯發科技今宣布與 SpaceX 旗下 Starlink 合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。透過此次合作，更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下，仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統（CMAS）、無線緊急警報（WEA） 以及地震與海嘯警報系統（ETWS）的重要通知，以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中，仍能保持關鍵資訊不中斷。
聯發科技於 MWC 2026 大秀 AI 與通訊領先優勢
2026年3月1日
2026 年 3 月 1 日 — 聯發科技將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科技發表天璣 9500s 和天璣 8500，為旗艦市場注入新動力
2026年1月15日
2026 年 1 月 15 日 — 聯發科技發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片；這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，不論在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。
聯發科技於 CES 2026 以 Filogic 8000 系列引領 Wi-Fi 8 生態系發展
2026年1月6日
2026 年 1 月 6 日 — 聯發科技於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台－Filogic 8000 系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8 將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業 AP 閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI 驅動產品與應用的效能表現。
