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    企業新聞

    聯發科技發布全新 MediaTek Genio® 平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣 AI 運算力

    2026年3月10日

    2026 年 3 月 9 日 — 聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新 MediaTek Genio® 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，聯發科技 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能。
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    聯發科技攜手 SpaceX 旗下 Starlink Mobile 展示行動裝置緊急衛星通訊服務

    2026年3月3日

    2026年3月3日 – 全球 IC 設計領導廠商聯發科技今宣布與 SpaceX 旗下 Starlink 合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。透過此次合作，更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下，仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統（CMAS）、無線緊急警報（WEA） 以及地震與海嘯警報系統（ETWS）的重要通知，以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中，仍能保持關鍵資訊不中斷。
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    聯發科技於 MWC 2026 大秀 AI 與通訊領先優勢

    2026年3月1日

    2026 年 3 月 1 日 — 聯發科技將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
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    聯發科技發表天璣 9500s 和天璣 8500，為旗艦市場注入新動力

    2026年1月15日

    2026 年 1 月 15 日 — 聯發科技發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片；這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，不論在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。
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    聯發科技於 CES 2026 以 Filogic 8000 系列引領 Wi-Fi 8 生態系發展

    2026年1月6日

    2026 年 1 月 6 日 — 聯發科技於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台－Filogic 8000 系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8 將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業 AP 閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI 驅動產品與應用的效能表現。
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