企業新聞
科學防疫，打擊蚊媒傳染疾病！ 聯發科技、成功大學推出智慧捕蚊燈科技防疫計畫，守護全民健康
2016年12月15日
2016年12月15日臺南訊–– 聯發科技與國立成功大學共同宣布成立「城市聯網防疫計算聯合實驗室」，利用創新科技打造智慧城市科技防疫計畫。計畫的第一階段將推出全台首創結合物聯網技術、大數據分析及人工智慧科技的「智慧捕蚊燈」，打擊登革熱、守護全民健康。
聯發科技推出曦力X23和X27用戶體驗再升級
2016年12月1日
2016年12月1日新竹訊–– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) — 聯發科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。透過聯發科技曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，定位高階的聯發科技曦力X20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
聯發科技攜手四維圖新進軍車用晶片市場
2016年11月29日
11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施的重要舉措。這標志著四維圖新、聯發科技、傑發科技三方，全面進入技術研發與業務融合的關鍵階段。
聯發科技進軍車用晶片市場 助力未來駕駛
2016年11月29日
2016年11月29日新竹訊–– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter Wave Radar, 簡稱mmWave Radar)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案，助力實現車聯網與自動駕駛的未來。
聯發科技、交通大學宣布青年講座教授獎勵計畫
2016年11月21日
2016年11月21日新竹訊—面對知識經濟時代，掌握人才資本、引領產業創新動能是參與全球競爭的關鍵。聯發科技支持國立交通大學，宣布「聯發科技青年講座教授」(MediaTek Junior Chair Professor) 獎勵計畫，預計於未來四年內提撥七百二十萬元的經費，延攬學術卓越人才，希冀提升科技產業升級的創新動能。
聯發科技推出4K無線顯示技術UltraCast
2016年11月21日
2016年11月21日新竹訊—聯發科技今天宣布推出「UltraCast」技術支援4K無線顯示，這是業界第一個實現晶片內建支援4K影音內容跨設備無線傳輸及顯示的技術。利用這項新技術，使用者可將智慧型手機所拍攝的家庭4K影音檔案無線傳輸到4K超高畫質電視（Ultra HDTV）或機上盒顯示，簡單一個動作就能盡情享受4K影像真實震撼之美。
聯發科技 Mobileheroes 物聯網開發競賽結果揭曉
2016年11月14日
2016年11月14日新竹訊 — 聯發科技2016 Mobileheroes物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過150隊的團隊參賽，利用聯發科技LinkIt™ ONE及LinkIt™ Smart 7688物聯網暨穿戴開發平台，開發出多種創新裝置及應用雛型，充分發揮科技力與想像力來解決日常生活中面臨的問題。
美國電信營運商Verizon推出首款採用聯發科技曦力的智慧型手機
2016年10月20日
2016年10月20日新竹訊—聯發科技今天宣布，美國電信營運商Verizon Wireless (以下稱Verizon) 即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片(MediaTek Helio)、支援CDMA的4G智慧型手機LG Stylo™ 2 V。此舉代表聯發科技通過Verizon認證，正式成為該電信營運商的智慧型手機晶片供應商。這是繼先前宣布的Sprint合作，聯發科技在北美市場的另一個重大里程碑，此合作將讓聯發科技持續擴大在北美的市佔率。
聯發科技創意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備 HDK 擴展 LinkIt RTOS 開發平台陣線
2016年10月11日
2016年10月11日新竹訊 —聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布，為先進可穿戴設備開發而打造的LinkIt™ 2523硬體開發工具包（HDK）全面上市。該HDK由為聯發科技提供增值服務的晶片和模組產品分銷商—品佳集團（Silicon Application Corp. Group），基於聯發科技MT2523G 晶片而開發和生產，支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統（GNSS）標準，在首次定位時間（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均達到了業界領先水平，非常適合開發具備先進功能的各種可穿戴設備，如智慧手表、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。
打造台灣及印度經濟共同體 聯發科技推出「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」
2016年10月6日
2016年10月6日新竹訊–– 聯發科技憑藉多年深耕印度所累積的經驗與資源，將積極協助政府與手機供應鏈共同打造台灣印度經濟共同體。計畫的第一步是與經濟部、印度中央政府資通訊部及印度手機協會 (ICA) 攜手合作，將於今年底前邀請印度資通訊產業主管來台參加手機設計訓練課程。
美國電信營運商Sprint推出首款搭載聯發科技曦力晶片的智慧型手機
2016年9月19日
2016年9月19日新竹訊— 聯發科技今日宣布為Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。此為內建聯發科技高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科技手機晶片業務在美國市場上的佈局。
聯發科技MT8176晶片獲華碩新款ZenPad平板電腦採用
2016年8月9日
2016年8月9日新竹訊—聯發科技今日宣布近期推出的華碩ZenPad 3S 10 (Z500M)採用聯發科技新款MT8176六核心處理器晶片，這款多功能的平板晶片帶給華碩ZenPad使用者最真實的視覺饗宴，包括鮮明銳利的2K顯示、強悍多工效能表現與卓越影像品質，將觀賞高畫質影音的視覺體驗提升到前所未有的境界。
芬蘭運動錶品牌Polar採用聯發科技Android Wear™晶片
2016年8月4日
2016年8月4日新竹訊—聯發科技今日宣布旗下MT2601系統單晶片獲得芬蘭運動錶品牌大廠Polar採用，推出Polar M600 – 針對運動情境而特別優化設計的Android Wear智慧手錶，提供全世界消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品一個更好的選擇。
交大電子系傾力打造創客空間 陪伴青年學子探索科技未來 守護兒童健康成長
2016年7月25日
(中央社訊息服務20160725 14:51:40) 為增進青年學子對科技領域的興趣與了解，促進科技教育，進而培育國際科技人才，交通大學電子系與聯發科技於今年初成立卓爾榮譽學會(AaPaTo Honor Society)，由交通大學前校長暨電子工程學系講座教授吳重雨、聯發科技董事長暨執行長蔡明介及創新工廠董事長李開復擔任青年導師，親自與高中生交流、互動，傳授年輕學子科技領域知識之餘，也提供寶貴的人生經驗分享。卓爾榮譽學會計畫在三年內於全國十二所主要高中設立卓爾榮譽學會分會，主要會務包括進行科技應用教學、舉辦科普演講及高中營隊、促進高中生科學類社團交流以推廣科技領域相關知識。上述會務主要由交通大學電子系多位教授跨領域協作、領軍，專任助教為骨幹，再加上電子系學生志工及聯發科技志工擔任種子教師至各校以專題教案的方式進行。在推廣科技應用方面，聯發科技提供物聯網平台MediaTek...
聯發科技MT2503獲中移物聯網公司採用 雙方加強物聯網領域合作
2016年6月30日
2016年6月30日 新竹訊— 聯發科技今日宣布其物聯網晶片平台MT2503獲中國移動中移物聯網有限公司(以下簡稱「中移物聯網公司」)認可，成功應用於中國移動新一代行車衛士終端 – DMU產品之上。DMU可隨時監測、收集及傳輸車輛的行駛數據，為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。面對日益增長的物聯網市場需求，聯發科技與中移物聯網公司今年正式在物聯網領域展開合作，聯發科技提供物聯網晶片平台和技術支援，協助中移物聯網公司推出各類終端產品。
聯發科技加入中國移動5G聯合創新中心 積極布局中國5G市場
2016年6月29日
2016年6月29日 上海訊— 聯發科技今日宣布加入中國移動5G聯合創新中心，雙方針對4G往5G標準演進的過程達成多項共識與合作，包括共同促進4G標準演進及5G技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手4G、5G的市場業務和產品創新。
聯發科技推出曦力X20開發板 啟動硬體平台開放計畫
2016年6月27日
2016年6月27日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出基於聯發科技曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek helio X20 Development Board)，滿足開發者對採用安卓作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科技曦力X20硬體開發板是業界首款採用ARM® Cortex®-A72的三叢集十核開發板，符合Linaro 96Boards開放式開發板規格。面對愈加開放的市場，聯發科技早期啟動了軟體開源計畫，此次再推出硬體開發板，將讓更多的開發者社群受惠，利用聯發科技的先進技術開發豐富多樣的物聯網產品。
交通大學、聯發科技共同守護學童健康安全
2016年6月22日
2016年6月22日新竹訊 — 國立交通大學與聯發科技今日宣布捐贈120套結合穿戴裝置與智慧型手機應用的解決方案給予新竹教育大學附設實驗國民小學融合校區，期望為台灣學童打造更健康、安全的成長環境，以實際行動實現「以科技關懷社會」的精神。
聯發科技發表 Pump Express 3.0 速度最快的智慧型手機電池充電解決方案
2016年5月30日
2016年5月30日新竹訊— 現今功能強大的智慧型手機擁有許多對於電量高度需求的應用程式及使用模式，為讓消費者能夠快速為手機充電並隨時保持連網，聯發科技今日發表目前市場上速度最快的電池充電解決方案Pump Express 3.0。
聯發科技創意實驗室推出支援 RTOS 的 LinkIt™ 開發平台
2016年4月20日
2016年4月20日 新竹訊— 聯發科技今天推出支援RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發平台及其首款硬體開發套件(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯發科技第一個為多款晶片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程序介面(APIs)的平台，讓開發者能夠在通用的軟體開發平台也就是LinkIt™ SDK v3的基礎上，著手開發各式各樣的物聯網裝置。
聯發科技曦力X20量產發佈 產業鏈共闢「芯」常態
2016年3月16日
2016年3月16日 中國深圳— 聯發科技今日於深圳舉行「開闢‧芯常態 – 聯發科技曦力X20發佈會暨客戶大會」，吸引來自手機產業鏈上下游企業和媒體朋友等近600人參與。聯發科技曦力X20 (MediaTek helio X20)為2016年聯發科技震撼高階智慧型手機市場的創新之作，三叢集(Tri-Cluster)十核心強大性能，使得搭載該晶片的行動終端裝置在搶紅包等熱門應用中，具有遠勝同等級產品的表現。而透過聯發科技SilkSwipe絲滑技術支援具有零延遲滑動螢幕的體驗，並搭配Imagiq™圖像訊號處理器(ISP)技術和可提供完整IMS服務的全網通低功耗4G+數據機，聯發科技曦力X20從性能、功耗和多媒體等多個方面，樹立2016年高階智慧手機晶片典範，並與眾多產業鏈夥伴共同開闢高階智慧型手機產品新「常態」。
聯發科技發布Imagiq™圖像訊號處理器 引爆智慧型手機多媒體革命
2016年3月10日
2016年3月10日新竹訊— 聯發科技今日宣布將在其「曦力」(MediaTek helio)高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq™圖像訊號處理器(ISP)技術，滿足未來智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。聯發科技Imagiq圖像訊號處理器整合多項先進的手機拍照及攝影功能，能充分發揮雙主鏡頭的優勢，顯著提升畫質及影片拍攝體驗，且大幅降低拍攝難度，讓消費者用智慧型手機也能很輕鬆地拍攝出專業級照片或影片。
聯發科技和愛立信成功完成Wi-Fi通話互通性測試
2016年2月23日
2016年2月23日 新竹訊— 聯發科技和愛立信(Ericsson)今日宣布成功完成Wi-Fi通話測試，雙方的合作將使數量龐大的行動終端設備和消費者從Wi-Fi通話中獲益。
聯發科技與Orange合作加速物聯網裝置普及
2016年2月22日
2016年2月22日 新竹訊— 聯發科技今日宣布與法國電信運營商Orange攜手合作「物聯網推進計畫(IoT Booster Programme)」，共同推廣嵌入式即用型行動網路技術，滿足物聯網時代各式裝置之間多樣化的連接需求。該合作主要面向企業級物聯網應用市場，適用領域包括車輛管理、社區與廠房服務、資源管理、公共設施與建築施工等。此外，也針對醫療保健和可穿戴設備等消費電子市場的開發者和設備製造商提供解決方案。
NTT DOCOMO與聯發科技攜手開發5G行動網路技術
2016年2月22日
2016年2月22日 新竹訊— NTT DOCOMO與聯發科技今日宣布，將攜手合作研發實現5G行動網路的技術，雙方將為5G網路開發新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量。DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運，聯發科技作為DOCOMO的重要合作夥伴之一，將提供技術專精與創新能力，協助DOCOMO達成目標。
聯發科技推出曦力P20高階手機處理器家族再添一員
2016年2月22日
2016年2月22日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出新款高階智慧型手機處理器—聯發科技曦力P20 (MediaTek helio P20)。該方案擁有超低功耗，完全滿足下一代智慧型手機所需的超長電池續航時間、強大的性能，以及豐富而優異的多媒體功能，為消費者帶來全新的體驗，也提高了終端廠商在手機設計上的靈活度。
聯發科技拓展可穿戴產品組合 發表健康及健身運動解決方案MT2511
2016年2月22日
2016年2月22日 新竹訊— 面對全球日益增長的行動健康市場需求，聯發科技宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設計的生物感應類比前端晶片(Analog front-end; AFE) MT2511。MT2511可同時收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發出的生物信號。
聯發科技和諾基亞在2016世界行動通訊大會聯手展出EC-EGPRS解決方案
2016年2月18日
2016年2月18日 新竹訊— 聯發科技與諾基亞今日宣布將在2016世界行動通訊大會(MWC)期間，聯合展出可以降低功耗和增強網路覆蓋的EC-EGPRS解決方案，準備迎接未來數十億數量級的物聯網設備及感測器間頻繁的數據傳輸需求。此EC-EGPRS解決方案展示基於聯發科技的數據機(modem)晶片技術和協議軟體(protocol software)，以及支援EC-EGPRS的諾基亞Flexi Multiradio 10基站和行動基站。展出地點位於世界通訊大會六號館E21展位。
卓爾榮譽學會成立 陪伴青年學子探索科技未來
2016年1月27日
2016年1月27日 新竹訊 — 國立交通大學與聯發科技今天宣布成立「卓爾榮譽學會」 (AaPaTo Honor Society)，以增進青年學子對科技領域的興趣與了解，促進科技教育，進而培育國際性科技人才。卓爾榮譽學會成立後，將邀請交通大學電子工程系講座教授吳重雨、聯發科技董事長暨執行長蔡明介及創新工廠董事長李開復擔任青年導師，親自與高中生交流、互動，傳授年輕學子科技領域知識之餘，也提供寶貴的人生經驗分享。
聯發科技推出全球首款4K超高解析度藍光播放器系統單晶片方案MT8581
2016年1月5日
2016年1月5日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出全球首款支援超高解析度(UHD)和高動態範圍成像(HDR)的4K藍光播放器解決方案MT8581。採用此系統單晶片的產品，顯示畫面的清晰度和對比度都將比市面同類產品大幅提升。聯發科技是全球唯一專注於藍光播放器的晶片廠商，不論是在技術領先性及市占率皆居領導地位。
聯發科技推出MT7697家庭物聯網方案
2016年1月5日
2016年1月5日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出家庭物聯網方案MT7697，進一步提升聯發科技在家庭物聯網晶片市場的領導地位。聯發科技的家庭物聯網晶片方案具備高整合度及超低功耗等優點，非常適合家用電器、家庭自動化、小型智慧裝置、物聯網裝置的橋接器(bridges)與連接雲端服務等多種應用
聯發科技發表智慧型手錶平台MT2523
2016年1月5日
2016年1月5日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出最新智慧手錶平台MT2523。這是專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍芽，同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案。
2016 CES美國消費性電子展：全新消費者體驗從聯發科技開始
2016年1月5日
2016年1月5日 新竹訊— 螢幕是所有一切的起點，我們接觸到電視、手機、平板、以及其他各種設備，使用者都是透過螢幕來獲得資訊。聯發科技致力將顯示技術做到至善至美，全力為消費者創造與眾不同的跨平台體驗。在2016年CES， 聯發科技將發表三款全新晶片，採用這些晶片的消費性電子產品將與周圍世界有更好的連結：
