企業新聞
聯發科技首屆「智在家鄉」競賽為家鄉注入永續能量
2018年12月19日
2018年12月 19日新竹訊─ 聯發科技第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽得獎名單出爐，10 組決選團隊運用創意思維，融合現有科技技術，並因應不同的生活環境，發想出各種創新科技方法解決家鄉困境。聯發科技今（19）公布得獎名單，由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的《脫貧自立向前 Go》團隊拿下獎金一百萬元的首獎。
聯發科技發佈 Helio P90 引領 AI 超高品質拍攝潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力，運算性能高達 1165 GMACs（2.25TOPs），領先業界水準。搭載 Helio P90 晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
聯發科技打造 5G 時代高速網路體驗
2018年12月6日
2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列，顯示聯發科技在 5G 時代已成功躋身市場第一梯隊。基於目前 5G 市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70 將為明年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
聯發科技「智在家鄉」競賽決賽十強入圍名單公布
2018年12月4日
2018年12月 4日新竹訊─ 聯發科技秉持創業當時理想：「創造具備全球視野、全球競爭力的優質工作以回饋鄉里」初衷，於今年舉辦第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵全民發揮社會影響力、創意與科技力，為自己家鄉做一件事情。由於參賽隊伍表現優異，最後在評審團一致決議下，今日宣布由原本七組名額增加到十組，名單將於本月 19 日頒獎典禮現場將由聯發科技董事長蔡明介親自宣布一百萬元獎金首獎。
聯發科技榮獲《台灣企業永續獎》六項殊榮
2018年11月29日
2018年11月29日，新竹—2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐， IC 設計大廠聯發科技（2454）不僅名列「台灣TOP50永續企業獎」，更一舉奪得「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」等永續單項績效類殊榮。這是繼「天下企業公民奬」肯定後，再次證明該公司多年來在永續績效上的卓越成效。
台灣歷年最大 5G + AI 產學合作成果發表
2018年10月31日
2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018 前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果。該計劃是台灣歷年來最大型的以 5G 與 AI 為主題的產學合作計劃，聯發科技與科技部三年來共同投入超過新台幣四億元，攜手台大、清大、交大、台科大等 35 位教授一起研究和 5G 與 AI 相關的題目，期間共發表逾 200 篇期刊會議論文，申請國際專利 69 件。此外，經由各項研究計劃的贊助，參與的各個大學共為台灣培育了 550 位頂尖博碩士人才，台灣大學和清華大學也首次以學校名義參與國際標準組織，並在國際標準組織中提出了 55 項相關的關鍵技術提案，成果豐碩。
聯發科技曦力 P70 為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現了更強大的 AI 處理能力。超高功效的晶片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
聯發科技全球布局「研發分工+跨國整合」
2018年10月1日
2018 年 10 月 1 日，新竹訊 ─全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G 時代的來臨，持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘，目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠。5G 時代是全球科技歷史新頁，聯發科技透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。
聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018年9月6日
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC 產業設計實力，傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關，讓民眾零距離感受聯發科技創新研發能量。此特展中，聯發科技以核心技術為基礎，結合全球數千位技術開發人員，參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上，聯發科技將扮演舉足輕重的要角，更是 IC60 創新能量的具體實踐。
聯發科技推出業界首款智慧型手機雙目結構光參考設計
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線攝像頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢，且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。
聯發科技「智在家鄉」競賽初選入圍名單公佈
2018年7月25日
2018年 7月 25日新竹訊─聯發科技教育基金會為了推動社會創新，號召社會大眾共同為家鄉做一件事，主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，起跑後引發民眾熱烈迴響，共收到 323 組來自 180 個鄉鎮市區的投稿作品，經過評審團月餘的評選作業，主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單。
聯發科技推出曦力 A 系列 掀起智慧手機科技普及革命
2018年7月17日
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基於面向主流市場的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力 A 系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命。
聯發科技NB-IoT系統單晶片MT2625 通過日本軟銀驗證
2018年7月11日
2018年7月11日新竹訊 ─聯發科技今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(“SoftBank”)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外，這些測試展現聯發科技的努力及承諾，為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70
2018年6月28日
2018 年 6 月 28 日上海訊— 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟與發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。
「智在家鄉」提案競賽激出民間愛鄉能量、看見一般民眾最關心的在地問題
2018年6月27日
2018年6月27日新竹訊 ─ 鼓勵人人都為家鄉做一件事，發揮聯發科技 Everyday Genius 的企業精神，聯發科技教育基金會主辦的「智在家鄉」數位社會創新競賽已於 6 月 18 日截止收件，共有 323 組隊伍完成投件，近 1,400 人報名，提案範圍涵蓋了全台 180 個鄉鎮。聯發科技教育基金會今日也宣布評審名單，評審陣容包括資深媒體人何榮幸、聯發科技教育基金會董事張垂宏、開拓文教基金會蔡淑芳執行長、設計思考（design thinking）重要推手之一的台大智活中心賴宏誌策略長，以及 g0v 共同發起人瞿筱葳（按姓名筆畫排序），預計於 12 月 1 日舉行的決賽，也將邀請前行政院院長張善政博士及另一位重量級評審加入評審陣容（註）。
聯發科技攜手愛立信加速擴展 NB-IoT 終端裝置生態系
2018年6月27日
2018 年 6 月 27 日新竹訊─ 聯發科技與愛立信今天宣布合作，共同致力於拓展 NB-IoT 終端的商業生態合作體系。在此之前，雙方已針對聯發科技 NB-IoT 系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模 IoT 網路基礎架構兼容的事宜，展開了長達數月的測試與驗證。
5G 標準按時完成 產業攜手加速商用步伐
2018年6月13日
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH 網路、愛立信、富士通、華為、英特爾、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、 KT Corp、 京瓷、 聯想、LG 電子、LG Uplus、聯發科技、 倢通科技股份有限公司、三菱電機、日本電氣股份有限公司、諾基亞、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、羅德與施瓦茨，三星電子、夏普、SK 電訊、軟銀、索尼行動通訊、思博倫、星河亮點，住友電工、意大利電信、紫光展銳、Verizon、VIAVI、vivo、沃達豐、小米、中興
生物感測晶片加上演算法、智慧型手機 60 秒量血壓
2018年5月29日
2018年 5月 29日新竹訊─聯發科技自 2011 年起攜手臺灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
2018年5月22日
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全
2018年4月17日
2018 年 4 月 17 日新竹訊 –聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU） 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟 Azure Sphere 是為開發具高度安全性 MCU 相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線
2018年4月9日
2018年 4月 9日新竹訊─聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
「智在家鄉」368、天才鄉民動起來
2018年3月27日
2018年 3月 27日新竹訊─為實現企業社會公民責任、落實「Everyday Genius（創造無限可能）」品牌精神，聯發科技今日宣布舉行「智在家鄉」數位社會創新競賽，以首獎獎金新台幣一百萬元，鼓勵民眾發揮創意與科技力，為自己的家鄉做一件事情。參賽者需以台灣 368 鄉鎮及區作為關注對象，提出所欲改善之真實問題（或在地需求）及其解決方案，並選擇至少一個該地區公共組織（如地方政府、在地協會或社團）為諮詢或合作對象，於 2018 年 6 月 18 日之前完成提案。
聯發科技新大樓上樑 擴大總部規模深耕台灣 打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心迎接 AI 時代
2018年3月22日
2018年 3月 22日新竹訊─聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，今（22）日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於明年（2019）年中落成。
合作夥伴助攻 聯發科技打造 AI 生態系統
2018年3月14日
2018年 3月 14日新竹訊─聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，以 AI 技術重新定義智慧型手機「新高端（New Premium）」市場，致力讓更多手機使用者享受到 AI 所帶來的新體驗。
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證
2018年2月27日
2018年2月27日西班牙巴塞隆納訊──聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗，將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常適用於空中韌體升級（FOTA）、語音訊息（Voice over Message）等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
聯發科技推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發 推動2019年5G預商用
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
專攻終端AI ，聯發科技宣布加入臉書、亞馬遜及微軟創立的ONNX架構
2018年2月22日
2018年2月22 新竹訊 ─ 聯發科技今日宣布加入開放神經網路交換格式(ONNX; Open Neural Network Exchange)，以推動AI創新。ONNX是由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的AI架構，用意在於建立相容標準以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放的生態系統，讓AI開發者在開發計畫的任一階段皆能混搭所需工具與架構。
2018年聯發科技教育基金會全國小學「科普教育扎根系列」科展推廣計畫 初選錄取團隊名單公告
2018年2月12日
2018年聯發科技教育基金會全國小學「科普教育扎根系列」科展推廣計畫 初選錄取團隊名單如下(依郵遞區號排序)：
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊— 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展。在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後，聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室也密切聯手打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，推進藍牙mesh技術在智慧家庭的商用落地。
聯發科技推出支援 HDR 與 120Hz 的 4K UHD 智慧電視平台 MT5598
2018年1月10日
2018 年 1 月 10 日拉斯維加斯訊 —研發低功耗、高效能與高度整合系統單晶片(SoC)解決方案的業界領導大廠聯發科技今日宣布，推出支援高動態範圍成像 (HDR) 4K UHD 智慧電視的 MT5598 晶片。MT5598 超高畫質智慧電視平台，採用業界尖端規格，可支援最新以及未來的超高畫質電視與電影內容。
聯發科技為現今連網家庭的智慧裝置提供進階無線解決方案
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置，包括個人電腦、智慧型手機、電視，與AI智慧家庭裝置，如聲控智慧喇叭等。聯發科技卓越的連網系統單晶片(SoC) 系列產品組合符合藍牙5.0規格，支援智慧Wi-Fi網狀網路科技、高度安全防護與安裝簡單等功能。
聯發科技為跨平台消費性電子產品推出NeuroPilot 人工智慧平台與技術
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內──從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。目前一年約有15億台消費性電子產品採用聯發科技晶片。
聯發科技新一代家庭娛樂平台支援人工智慧
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能。
