企業新聞
聯發科技發布全新 MediaTek Genio® 平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣 AI 運算力
2026年3月10日
2026 年 3 月 9 日 — 聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新 MediaTek Genio® 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，聯發科技 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能。
聯發科技攜手 SpaceX 旗下 Starlink Mobile 展示行動裝置緊急衛星通訊服務
2026年3月3日
2026年3月3日 – 全球 IC 設計領導廠商聯發科技今宣布與 SpaceX 旗下 Starlink 合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。透過此次合作，更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下，仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統（CMAS）、無線緊急警報（WEA） 以及地震與海嘯警報系統（ETWS）的重要通知，以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中，仍能保持關鍵資訊不中斷。
聯發科技於 MWC 2026 大秀 AI 與通訊領先優勢
2026年3月1日
2026 年 3 月 1 日 — 聯發科技將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科技發表天璣 9500s 和天璣 8500，為旗艦市場注入新動力
2026年1月15日
2026 年 1 月 15 日 — 聯發科技發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片；這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，不論在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。
聯發科技於 CES 2026 以 Filogic 8000 系列引領 Wi-Fi 8 生態系發展
2026年1月6日
2026 年 1 月 6 日 — 聯發科技於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台－Filogic 8000 系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8 將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業 AP 閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI 驅動產品與應用的效能表現。
聯發科技攜手 DENSO 共同開發 ADAS 車用系統單晶片
2025年12月26日
2025 年 12 月 26 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技今日宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的 DENSO 展開深度合作，共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片（SoC）。此次合作結合 DENSO 在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗，以及聯發科技在天璣車用平台（Dimensity AX）累積的高效能、低功耗系統單晶片（SoC）與 AI 運算能力的技術，為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。
聯發科技擔任 2025 IEEE GLOBECOM 全球通訊學術會議主席
2025年12月9日
2025 年 12 月 9 日 — 全球通訊領域頂尖旗艦學術會議 2025 IEEE Global Communications Conference（2025 IEEE GLOBECOM），以「永續通訊，智慧無所不在（Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題，於 2025 年 12 月 8 至 12 日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任 2025 IEEE GLOBECOM 會議主席，亦受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告，同時有四篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。
從倡議到共創 聯發科技「智在家鄉」深化扶持 Tech for Good
2025年12月1日
2025 年 12 月 1 日 — 第八屆聯發科技「智在家鄉」得獎團隊日前揭曉。本屆智在家鄉競賽升級推出「影響力加速計畫」，更加協助獲獎團隊落實解決方案，評審團從來自全台各地的提案中，先選出 18 組團隊進行兩個月的輔導，期間由聯發科技與智在家鄉夥伴安謀（Arm）、日月光（ASE）、益華電腦（Cadence）、vivo（依英文順序排列）組成的跨企業顧問團，提供參賽團隊專業諮詢，並於 Demo Day 發表成果及進行評選。最終野球革命團隊以台灣棒球人才永續為主題獲「影響力共創獎」抱走百萬獎金，與獲得「潛力先鋒獎」的科技小農（蔥破難關）、可澍科技共三組團隊，能與聯發科技進一步提案，申請所需的資源，加速創新計畫的實踐。
聯發科技半導體、人工智慧及通訊領域論文入選全球頂尖學術會議
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即將上市 搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片
2025年10月14日
2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
