企業新聞
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技發表天璣 9400e，為行動遊戲、AI、通訊等應用帶來旗艦體驗
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e 採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣 9400e 行動平台的智慧手機預計於本月發布。
聯發科技升級「智在家鄉」助力實踐社會創新
2025年5月6日
2025 年 5 月 6 日 — 第八屆聯發科技「智在家鄉」升級邁向新階段，持續鼓勵各界提出運用數位科技解決社會問題，更將協助團隊「加速影響力」，提供百萬首獎獎金及由半導體生態系夥伴組成的跨企業顧問團，協助獲獎團隊落實解決方案。本屆競賽將分為創新種子組與影響力加速組，即日起至 6 月 23 日開放徵件，歡迎各界持續為家鄉做一件事，讓家鄉更美好。
聯發科技發表多款 Dimensity Auto 旗艦新品 定義智慧座艙新未來 以生成式 AI 技術賦能智慧座艙、車載通訊，顛覆使用者體驗
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技發表天璣 9400+ 行動平台 旗艦 AI 體驗再升級
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。
聯發科技為 Chromebook Plus 重新詮釋邊緣 AI 與效能
2025年4月7日
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio Ultra 為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能，與業界領先的能效。
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科技於 MWC 2025 展示新世代通訊及 AI 技術 擴大從雲端到邊緣的領先地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
