企業新聞
聯發科技天璣 7400 與 6400 讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
聯發科技攜手意騰科技 於 CES 2025 展出多元 AI 語音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI 低功耗解決方案先驅的意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
聯發科技與 NVIDIA 合作 為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 —聯發科技今日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIGITS。
聯發科技發表天璣 8400 行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代
2024年12月23日
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 之體驗。
聯發科技首辦「教學創新 AI DAY」 以生成式 AI 助力教育新未來
2024年12月14日
2024 年 12 月 14 日 — 聯發科技教育基金會今（14）日首度舉辦為期兩天的「教學創新 AI DAY」，匯集百名高國中小教師，分享生成式AI教學實戰案例，並邀請教育部、均一平台教育基金會、S4A 教師社群等教育夥伴，共同探討生成式 AI 在教學中的應用與未來趨勢。聯發科技也以自家生成式 AI 服務平台「聯發科技達哥」加速 AI 教育發展，公益捐贈從國小到大學平台的使用帳號，將生成式 AI 實際帶入校園，落實科技向下扎根。
聯發科技永續思維賦能品牌全球化
2024年12月11日
2024 年 12 月 11 日 — 聯發科技在永續發展與品牌全球化的努力接連受到肯定，今日於台灣永續能源研究基金會主辦的《TCSA 台灣企業永續獎》中，獲得有「台灣企業永續奧斯卡」之稱的「台灣十大永續典範企業」殊榮，永續報告書也被評選為最高級別的「白金級」，同時獲得製造業組永續單項績效中的「人才發展領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「社會共融領袖獎」及「資訊安全領袖獎」等六大獎項肯定。此前，聯發科技在經濟部產業發展署主辦的「台灣國際品牌價值調查」中，也奪得 2024「台灣最佳國際品牌」第三名，品牌價值達 14.04 億美元，較去年成長 28%，成長率為入榜企業之冠，同時也是連續四年品牌價值成長力道最強之公司，更是唯一入榜的半導體企業。
聯發科技半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議
2024年11月26日
2024 年 11 月 26 日 — 聯發科技今日（26）宣布有 7 篇論文入選 2025 國際固態電路研討會（2025 ISSCC），其中 5 篇來自台灣總部的研發團隊，是台灣 20 篇獲選論文中，獲選篇數最多的業界單位，也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業，累計至今已有超過百篇論文入選。
2024 聯發科技家庭日「大手牽小手，聯發向前走」
2024年11月23日
2024 年 11 月 23 日 — 聯發科技今日於六福村主題遊樂園展開為期兩天的家庭日活動，此為六福村主題遊樂園開業 45 年以來，首度開放企業包場。今年聯發科技以「Tomorrow Built by You－大手牽小手，聯發向前走」為主軸，結合「趣味、公益、永續」概念設計多項員工專屬活動；預計兩日的家庭日將吸引近三萬名同仁與眷屬共襄盛舉，打破聯發科技歷年家庭日的參與人數紀錄。
聯發科技第七屆智在家鄉獲獎團隊揭曉 首度攜手供應鏈夥伴擴大影響力
2024年11月5日
第七屆智在家鄉首獎由北醫駐美代表獲得，獨得百萬獎金 本屆新增企業獎項：Arm 科技創新獎由舞擺獲得、日月光永續共融獎由農來福行動獲得，以及 Cadence AI 環境永續獎由北醫駐美代表奪得；其中，北醫駐美代表同時奪得首獎及企業獎。
聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和超高能效。
