企业新闻
MediaTek 发布新一代天玑旗舰 天玑 1200 全新体验赋能 5G 移动市场
2021年1月20日
2021 年 1 月 20 日— MediaTek 举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯片 — 天玑 1200 与天玑 1100,通过在 5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。
MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 700
2020年11月11日
2020 年 11 月 11 日— MediaTek 天玑系列 5G 芯片迎来新成员 — 天玑 700,其采用 7nm 制程工艺,旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。天玑系列 5G 芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek 携手爱立信率先通过 5G FDD/TDD 载波聚合互操作性测试
2020年9月14日
2020 年 9 月 14 日— MediaTek 与爱立信(Ericsson)进行了 5G 关键互操作性测试,为迎接 5G 独立组网(SA)做足准备。双方首次在 MediaTek 天玑 5G SoC 上成功完成 TDD/FDD 5G 载波聚合互操作性测试,包括 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中,基于 MediaTek 天玑 1000+ 强大的 5G 性能表现,通过结合 FDD 频段的 20MHz 和 TDD 频段的 100MHz ,成功建立了 5G SA 载波聚合数据呼叫。
MediaTek 推出全新 5G 平台 T750,可用于固定无线接入和移动热点 CPE 设备
2020年9月3日
2020 年 9 月 3 日— MediaTek 宣布推出 5G 平台 T750,面向新一代 5G CPE 无线产品,以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备,为家庭、企业和移动用户带来高速 5G 连接。
MediaTek 携手 Inmarsat 实现首个 5G 卫星物联网数据连接
2020年8月19日
2020 年 8 月 19 日— MediaTek 不断推动 5G 卫星物联网先进通信技术的发展,近期成功地通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 Alphasat L 波段卫星,于赤道上方 35,000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。
MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 800U,5G 双卡双待助力加速 5G 普及
2020年8月18日
2020 年 8 月 18 日— MediaTek 今日推出最新 5G SoC — 天玑 800U。作为天玑 800 系列的新成员,天玑 800U 采用先进的 7nm 制程,多核架构带来的高性能和领先的 5G+5G 双卡双待技术将升级中高端智能手机的 5G 体验,助力加速 5G 普及。
MediaTek 携手英特尔将 5G 带入下一代 PC 市场 已成功完成独立组网通话
2020年8月6日
2020 年 8 月 6 日— MediaTek 5G 布局从手机跨越到电脑及其他领域,与英特尔携手合作的 5G 个人电脑方案近期取得重要进展,日前通过 5G 调制解调器数据卡的开发与认证,成功将 5G 体验带入下一代个人电脑,首批终端产品将于 2021 年初问世。
MediaTek 发布专为数据中心和 5G 基础设施设计的超低功耗 800GbE MACsec PHY 收发器 MT3729
2020年7月30日
2020 年 7 月 30 日— MediaTek 今天发布其 800GbE(双端口 400GbE)MACsec retimer PHY 收发器 MT3729 产品系列,此系列产品的解决方案主要面向数据中心和 5G 基础设施应用所需的高速和超低功耗数据传输以及严格的安全性需求。MT3729 系列是基于 MediaTek 的 56G PAM4 SerDes 技术的标准产品(ASSP), 赋能一级网络设备和服务提供商为网络基础设施实现安全、可靠和高速的数据传输。
MediaTek 发布最新 5G 芯片天玑 720 为中端智能手机打造非凡 5G 体验
2020年7月23日
2020 年 7 月 23 日— MediaTek 今日宣布推出最新 5G SoC — 天玑 720,进一步推动 5G 中端智能手机的普及,为用户带来非凡的 5G 体验。
MediaTek 发布天玑 820
2020年5月18日
2020 年 5 月 18 日— MediaTek 正式发布天玑系列 5G SoC 新品 — 天玑 820 。MediaTek 天玑 820 采用 7nm 工艺制造,集成领先的 5G 调制解调器, 5G 省电解决方案带来超低 5G 功耗,同时搭载高能效的独立 AI 处理器 APU 3.0。