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    企业新闻

    MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议

    2025年11月25日

    2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的企业，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
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    MediaTek 新一代卫星宽带、生成式 AI 视频创作和 6G 环境计算将于 MWC2024 亮相

    2024年2月21日

    2024 年 2 月 21 日– MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
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    MediaTek发布《6G 愿景白皮书》，定义三大基本设计原则 S.O.C.

    2022年1月18日

    2022 年 1 月 18 日— MediaTek 发布《6G 愿景白皮书》，以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒 MediaTek 的 6G 愿景，并基于技术趋势提出三个 6G 系统设计基本原则“S.O.C.”：繁简得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）和融合畅达（Convergence）。该《6G 愿景白皮书》旨在探讨技术发展趋势和 6G 技术标准化的可能方向，加速推动可持续的数字化社会转型，借助先进通信技术助力 6G 生态高质量发展。
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    沃达丰新手机采用联发科技解决方案

    2011年9月15日

    2011年9月15日 2011年9月15日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 （MediaTek, Inc.） 今日宣布，其高端类智能手机解决方案系列获移动通信运营商之一沃达丰 （Vodafone） 采用。作为业务遍布全球五大洲30多个国家、拥有 3.82 亿用户的世界领先的通信运营商，沃达丰日前在其官网以及全球盛大推出新手机 Vodafone 555 Blue。
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