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    企业新闻

    MediaTek 持续拓展 Wi-Fi 7 全球生态系统，首批 Wi-Fi 7 认证产品亮相 CES 2024

    2024年1月10日

    2024 年 1 月 10 日– 作为全球率先采用 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一，MediaTek 宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品作为 MediaTek 全球生态系统的一部分在 2024 年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。这些产品采用 MediaTek Filogic 芯片组并获得了 Wi-Fi 7 认证，MediaTek Filogic 芯片组可集成于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时，在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的 AI 工具。
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    MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产品组合

    2023年11月23日

    2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业，持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。
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    MediaTek 构建 Wi-Fi 7 全球生态系统，迎接规模化量产

    2023年1月6日

    2023 年 1 月 6 日- 作为全球率先投入研发 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一，MediaTek 在 2023 年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整 Wi-Fi 7 全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7 产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出 MediaTek 在 Wi-Fi 7 技术上持续投资的成果。
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    MediaTek 率先发布 Wi-Fi 7 无线连接平台，以完整解决方案开启新世代

    2022年5月23日

    2022 年 5 月 23 日 — MediaTek 发布 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案 — Filogic 880 和 Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是 MediaTek 在全球率先推出的 Wi-Fi 7 完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
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    MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 IoT 设备带来 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

    2021年11月19日

    2021 年 11 月 19 日— MediaTek 发布全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
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    MediaTek 发布 Filogic 830 和 Filogic 630 Wi-Fi 6/6E 芯片

    2021年10月1日

    2021 年 10 月 1 日— MediaTek 发布 Filogic 系列无线连接平台的两款新品，支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 无线连接系统芯片（SoC），以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
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    联发科技推出业界首款专为家用路由器、智能路由器及物联网网关而设计的802.11n 2T2R 系统单芯片解决方案MT7628

    2014年9月12日

    相比市场上同类产品耗电量低18%，物料清单成本节省10%
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