企业新闻
MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
2023年9月7日
2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 将展示突破性的 5G NTN 双向卫星通信技术
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用 MediaTek 卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek 还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
MediaTek 将参展 MWC 2023，展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，MediaTek 还将展示旗下的卫星通信平台，以及由 MediaTek 技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。
MediaTek 发布天玑 9000 移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
2021年12月16日
2021 年 12 月 16 日— MediaTek 发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek 天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
MediaTek 部署人工智能前沿技术 发表六篇论文全数入选 AI 领域 NeurIPS 会议
2021年11月11日
2021 年 11 月 11 日— 致力于人工智能 AI 芯片发展的 MediaTek ，于 2021 年在神经信息处理系统大会 （NeurIPS）中，投稿 6 篇论文全部入选，以雄厚的 AI 研发实力进入国际研究领域。
MediaTek 发布移动端光线追踪 SDK，携手产业伙伴推动游戏体验升级
2021年10月14日
2021 年 10 月 14 日— MediaTek 近日推出基于 Vulkan 扩展的移动端光线追踪 SDK 解决方案，并与 Arm 和腾讯游戏共同实现了移动端实时光线追踪技术的首次演示，为移动终端的光线追踪技术开发提供了必需的工具、框架和内容，进一步拓展游戏生态系统，共同推进光线追踪技术在行业的发展。
MediaTek 入选 Wi-Fi 联盟 Wi-Fi 6E 认证计划，全新 Wi-Fi 6E 解决方案将扩展无线连接产品组合
2021年1月7日
2021 年 1 月 7 日— MediaTek 今日宣布入选为 Wi-Fi 联盟的 Wi-Fi 6E 测试平台，这是 Wi-Fi 联盟对支持 6GHz 频段 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 设备的一项新认证。MediaTek 的 Wi-Fi 6E 测试平台包含 MT7915-AP-AX 无线接入点解决方案和MT7915-STA-AX 客户端无线解决方案，均支持 6GHz 频段，此外还包括诸多的 Wi-Fi 6 先进功能，例如多资源单元（RU）大小，以实现多个客户端下的 OFDMA 并行操作，以及其他尖端的连接功能。
MediaTek 大量论文入选 ISSCC 2020
2019年11月21日
2019年 11月 21日- MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek 再次成为数量领先的半导体企业，与三星、Intel 排名前三，其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek 资深副总经理陆国宏受邀在 2020 年 ISSCC 年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲，针对集成电路如何满足未来人工智能物联网（AIoT）的应用与需求进行多方面的探讨。
MediaTek 音频芯片产品组合集成索尼 360 临场音频技术
2019年10月16日
2019年 10月 29日，北京- MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek 的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek 的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
联发科技率先完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
2019年6月26日
2019年 6月26日，北京訊- 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbp s的下载速率。
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