企业新闻
联发科技曦力P10芯片获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局
2016年9月19日
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。
联发科技MT2503获中移物联网公司采用 双方加强物联网领域合作
2016年6月30日
2016年6月30日，上海 — 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）今日宣布其物联网芯片平台MT2503获中国移动中移物联网有限公司（以下简称“中移物联网公司”）认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端－DMU产品上。DMU可随时监测、采集和传输车辆的行驶数据，为用户提供更安心和便捷的驾驶体验。面对日益增长的物联网市场需求，联发科技与中移物联网公司今年正式在物联网领域展开合作，联发科技提供物联网芯片平台和技术支持，协助中移物联网公司推出各类终端产品。
联发科技和爱立信成功完成Wi-Fi通话互通性测试
2016年2月23日
2016年2月23日，北京— 联发科技（MediaTek Inc.）和爱立信（Ericsson）今日宣布成功完成Wi-Fi通话测试，双方的合作将使数量庞大的移动终端设备和消费者从Wi-Fi通话中获益。
联发科技与Orange合作加速物联网设备普及
2016年2月22日
2016年2月22日—北京—联发科技今日宣布与法国电信运营商Orange开展“物联网推进计划（IoT Booster Programme）”，共同推广嵌入式即用型蜂窝连接技术，满足物联网时代物体间越来越多的连接需求。该合作主要面向企业级物联网应用市场，适用领域包括车辆管理、社区与厂房服务、资源管理、公共设施与建筑施工等；此外，也面向医疗保健和可穿戴设备等消费电子市场的开发者和设备制造商提供解决方案。
联发科技与NTT DOCOMO携手5G技术开发与网络试验
2016年2月22日
2016年2月22日—北京—联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air interface)与芯片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。DOCOMO计划在2020年部署5G网络并投入营运，联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一，将提供技术专长与创新能力，协助DOCOMO达成目标。
联发科技和诺基亚在2016世界移动大会联合展出EC-EGPRS解决方案
2016年2月18日
2016年2月18日—北京—联发科技（MediaTek.Inc）今日宣布将与诺基亚在2016世界移动大会（MWC）期间，联合展出可以降低功耗和增强网络覆盖的EC-EGPRS解决方案，准备迎接未来数十亿数量级的物联网设备及传感器间频繁的数据传输需求。该EC-EGPRS解决方案展示基于联发科技的基带技术和协议软件，以及支持EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和移动基站。展出地点位于世界移动大会6号馆E21展位。
联发科技创意实验室推出支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件
2015年10月12日
2015年10月12日，北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日发布支持亚马逊云端运算服务(Amazon Web Services; AWS)的物联网入门开发套件（IoT Starter Kit）。新推出的套件适合各领域的开发人员，包含全球连接性的平台之一联发科技LinkIt™ ONE，以及来自Seeed Studio公司的一系列Grove传感器，帮助开发者实现设计理念和开发物联网产品。亚马逊云端运算服务提供阵容齐备的云端服务与云端管理元件组合，让采用LinkIt ONE平台的物联网开发人员能快速、弹性、安全、稳定地连接到云端。
亚马逊新产品采用联发科技芯片
2015年9月18日
2015年9月18日，北京讯—— 全球IC 设计领导厂商联发科技，今日宣布亚马逊一系列消费性电子产品，皆将采用联发科技的系统单芯片解决方案（SoC），包括亚马逊Fire TV电视盒、Fire HD 8与Fire HD 10平板电脑。除以上产品，亚马逊多款设备皆已采用联发科技系统单芯片，为消费者打造低能耗的丰富多媒体体验。
联发科技Pump Express™ Plus快速充电技术获魅族采用
2015年7月9日
2015年7月9日，北京讯 — 联发科技股份有限公司今天宣布，魅族采用联发科技Pump ExpressTM Plus快速充电技术，将其应用于智能手机魅族MX5上。MX5搭载联发科技曦力 X10处理器，是魅族旗下首款支持快速充电技术的产品，而且快速充电功能与曦力X10的高性能相得益彰，为消费者带来更加出色的高端使用体验。
联发科技推出高度整合WiFi系统单芯片MT7687 满足物联网开发商对高性能及安全性的要求
2015年6月1日
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出领先业界的节能型WiFi系统单芯片MT7687。该芯片可以让家电与智能设备连网，并通过家庭网络进行远程控制。能够支持众多物联网应用的MT7687，除提供先进的安全防护机制与整合式内存，还具备增强型使用者编程微控制器。该芯片预计于今年第三季度正式向客户及开发者供货。
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