2025年2月14日
聯發創新基地（MediaTek Research）開源全新MediaTek Research Breeze 2（後略MR Breeze 2）多模態基礎模型群，包含適用於手機的羽量級（3B）以及個人電腦的輕量級（8B）繁中多模態語言模型Llama-Breeze2 、台灣口音語音合成模型BreezyVoice、以及搭載Llama-Breeze2 3B模型的Android 手機APP，為AI助理提供讀取圖片、調用外部工具等所需的能力。
2024年10月6日
聯發科技即將推出的新一代天璣旗艦晶片，現已針對 Google 大型語言模型（LLM）Gemini Nano 進行最佳化。支援Google Gemini Nano的平台包括將於本月推出的全新旗艦行動晶片，以及其他具備生成式AI功能的晶片平台。下一代旗艦平台整合第8代NPU，並配備可用於文字、圖像和語音的多模態硬體加速功能。
2024年9月25日
Meta今日發表專為AI應用所設計的新一代開源大型語言模型（LLM）－Llama 3.2。此版本將進一步賦能整個生態系，讓開發者及使用者能以11B和90B模型對高解析度圖像進行推理運算，並能以其輕量級的1B和3B模型，在任何行動與邊緣裝置上高效運算。
2024年8月27日
聯發科技達哥平台結合NVIDIA NIM 推論微服務 實現高效模型部署 聯發科技宣布結合其生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）與 NVIDIA 企業軟體平台之一的NVIDIA NIM推論微服務，為企業用戶提供從模型部署到垂直應用的端到端全方位解決方案，以加速各行各業於 AI 的部署與應用。此次合作延伸推展到軟體服務層面的應用，以共同形塑更為強大且多元的 AI 生態系統，有利更多開發者加速AI使用與落地，進而促進AI產業鏈發展。
2022年10月25日
聯發科技首創導入早期電路區塊布局 協助 IC 設計優化 全面提升生產力 聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。
2022年5月5日
聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議 DAC 發表 聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化（EDA）工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文（publicity paper），實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越 Google 之前於 Nature...
