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    ASIC_767x450

    カスタマイズソリューション

    最先端。カスタム設計。

    アプリケーションの課題に対応

    パフォーマンス

    クラウドアプリケーションの主な課題の1つは、特に膨大な量のデータを処理する場合に、高性能と低遅延を維持することです。MediaTekは、最新のArm Neoverse CPU、高性能オンチップ/チップ間インターコネクト、大容量組み込みSRAM、多様なメモリプラットフォームオプションを使用して、データセンターおよびサーバー向けのクラウドグレードASICソリューションを設計する専門知識を有しています。これらはすべて、特定のタスクやワークロードを処理するために用意されており、パフォーマンスの向上、遅延の短縮、運用パフォーマンスの向上につながります。

    カスタマイズの可能性:

    • データの暗号化 / 復号化
    • データの圧縮 / 解凍
    • データの圧縮 / 解凍
    • マルチメディアアクセラレータ
    • ネットワークパケット処理
    • AI / ML
    • 最大 224 G対応の Ethernet Serdes
    • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5 など
    • 先進の相互接続 IO:UCIe、CXL
    • PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS をはじめとする、先進 IO
    • Ethernet、グローバルセルラー、Wi-Fi & Bluetooth 接続
    • カスタム IP ブロック
    Asics-chipset

    ASICクラウドソリューション

    MediaTekのASICソリューションは、クラウドレベルアプリケーションの独自要件に対応するカスタム設計されたチップです。これらのチップは、データセンター、ネットワーク機器、ストレージデバイス、その他のクラウドグレードのシステムでの使用に特化して設計されています。MediaTekは、高性能、電力効率、信頼性、ASICアプリケーションで知られており、要求の厳しいコンピューティングおよびネットワーク環境に最適です。 

    これらのチップは、複雑な処理タスク、データ集約型のワークロード、高度なネットワークプロトコルを処理するように設計されており、お客様の特定のニーズを満たすカスタマイズオプションも提供します。MediaTekのASICソリューションは、その高度な機能とカスタマイズされた設計により、高信頼性・高効率なクラウドグレードのシステムを構築するための強固な基盤を提供します。

    最新パッケージング

    最先端チップ設計にとって、チップパッケージングの選択は極めて重要です。MediaTek の実績あるサプライチェーンとパートナーエコシステムなら、単一の大きなエリアを確保できるモノリシック型のシリコンダイ設計や、アクティブまたはパッシブパッケージ上で様々な2D、2.5D または 3D レイヤリングを用いたマルチチップモジュールに対応することができます。広範な専門知識を活用することで実現可能性の検証や設計初期段階でのレイアウトや歩留まり、消費電力、熱設計などのあらゆる課題を検討するため、プロジェクト開始から最適な方向性を選択することが可能となります。

    • パフォーマンス、消費電力、熱/コスト要因に関する極めて高い専門性
    • SoC、SiP、MCM チップ設計
    • 2D、2.5D、3D チップ設計
    • アクティブ/パッシブパッケージ

    プロセス

    Feasibility Study

    実現可能性の検証

    パフォーマンス、電力、ダイサイズ、コスト、市場投入までの時間、動作範囲などを考慮したカスタムソリューションを実現させるための初期協力。

    Project launch

    プロジェクト始動

    ポートフォリオへの統合が幅広く行えるように、顧客のプラットフォーム設計をアシストさせていただきます。

    Logistics

    物流とボリューム

    事業体規模のグローバル出荷体制と第三者サプライヤーを活用し、ASIC のための信頼性の高い供給チャネルを構築しています。

    Development

    開発

    業界をリードする MediaTek のチームとの密接な連携で、新たな ASIC を設計/開発しましょう。私たちの IP と顧客自身の IP を統合することでクラス最高のソリューションを実現し、目標を達成します。MediaTek には、シリコン製造に欠かせない様々なエミュレーションおよびシミュレーションツールが初めから全て備わっています。

    Manufacture Test Assembly Package

    製造、テスト、組立て、パッケージ

    業界における幅広いパートナーシップを活用してプロセスを最適化し、必要に応じてマイクロコントローラから大規模な SoC、MCM、SiP 設計まで、あらゆるテスト、組立、そして最新の 2.5D または 3D パッケージング技術を用いたパッケージングにも対応いたします。

    Longevity - Support

    長期にわたるサポート

    MediaTek は、プロジェクトの 1 日目から顧客と協力して対象プラットフォームのライフサイクルを理解し、顧客と緊密な連携をとりながら完全なエンドツーエンドのサポートインフラを必要な限り長期間にわたって確保します。MediaTek には、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。

    Low Power Technology

    低電力テクノロジー

    MediaTek のモバイル製品に関する専門知識と電力効率に対する深い造詣により、1 ワットあたりのパフォーマンスと 1 ドルあたりのパフォーマンスをそれぞれ最大化、運用効率も最大化します。MediaTek の ASIC ソリューションは電力効率に優れた設計で、プログラムされた特定の負荷やアプリケーションに対してのみエネルギーを消費するため、汎用処理と比較して消費電力を抑えることができます。

    長期にわたるサポート

    MediaTek には、国際技術規格への準拠の取り組み、グローバルに展開されたパートナーエコシステム、そして世界的販売網の充実によって、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。私たちとプロジェクト協力を行うことは、成功のための長期間にわたる貢献とサポートが約束されることを意味します。

    MediaTek ASIC design solutions までご連絡ください。カスタムチップ設計のニーズについて、お話しを聞かせてください。