企业新闻
MediaTek 发布天玑 820
2020年5月18日
2020 年 5 月 18 日— MediaTek 正式发布天玑系列 5G SoC 新品 — 天玑 820 。MediaTek 天玑 820 采用 7nm 工艺制造，集成领先的 5G 调制解调器， 5G 省电解决方案带来超低 5G 功耗，同时搭载高能效的独立 AI 处理器 APU 3.0。
MediaTek 发布支持 NIDD 安全协议 LwM2M 标准的 NB-IoT 商用方案
2020年5月15日
2020年 5月 15日- MediaTek 今日宣布其 MT2625 NB-IoT 芯片已通过日本软银公司（SoftBank Corporation）蜂窝网络上基于 NIDD 技术的 LwM2M 协议验证。这项成果标志着 LwM2M 首次在 NIDD 的全球部署中准备就绪，它是一种安全、超高效的物联网通信技术, 正被全球运营商所采用。基于 NIDD 的 LwM2M 协议具有诸多优势，包括更高的安全性、更具成本效益的扩展性和更低功耗。此次合作为日本的物联网行业建立了坚实的基础，以拥抱新的物联网应用及服务，从而加速该行业在日本市场的增长。
MediaTek 发布天玑 1000+ 5G旗舰再升级
2020年5月7日
2020年 5月 7日- MediaTek 举办线上媒体技术沟通会，发布搭载多项技术的天玑 1000 系列技术增强版 — 天玑 1000+ 。MediaTek 5G 芯片天玑 1000+ 基于天玑 1000 系列的旗舰级平台性能，在 5G 时代先进技术的增益下，满足高端用户对体验升级的不断追求。MediaTek 以多年技术积累为 5G 时代的飞跃打下了坚实基础，新技术全方面突破创新，堪称 5G 时代的技术前锋。
MediaTek 携手三星推出支持 Wi-Fi 6 的 8K 电视
2020年3月5日
2020年 3月 5日- MediaTek 携手三星联合推出搭载 MediaTek 定制 Wi-Fi 6 芯片的 8K 分辨率 QLED 电视 — 三星 8K QLED Y20（Q950、Q900）。
MediaTek 发布天玑 800 系列 5G 芯片 打造智能手机的新高端
2020年1月7日
2020年 1月 7日- MediaTek 今日发布天玑 800 系列 5G 芯片，为中高端 5G 智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验，助力打造“新高端”智能手机。
MediaTek 发布天玑 1000 旗舰级 5G 移动平台
2019年11月26日
2019年 11月 26日- MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑 1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的 5G 连接，带来创新的多媒体、AI 和影像技术。天玑 1000 是 MediaTek 首款 5G 移动平台，集成 5G 调制解调器，采用 7nm 工艺制造，支持多种先进的技术，并针对性能进行了提升。
MediaTek 大量论文入选 ISSCC 2020
2019年11月21日
2019年 11月 21日- MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek 再次成为数量领先的半导体企业，与三星、Intel 排名前三，其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek 资深副总经理陆国宏受邀在 2020 年 ISSCC 年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲，针对集成电路如何满足未来人工智能物联网（AIoT）的应用与需求进行多方面的探讨。
MediaTek ASIC 服务推出硅验证的 7nm 制程 112G 远程 SerDes IP
2019年11月9日
2019年 11月 9日- MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET 制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产 8K 数字电视芯片并进入量产
2019年11月8日
2019年 11月 8日- MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900 已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗 12 纳米 FinFET 精简型（12FFC）技术生产的 S900 芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
MediaTek 音频芯片产品组合集成索尼 360 临场音频技术
2019年10月16日
2019年 10月 29日，北京- MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek 的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek 的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
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