企业新闻
联发科技推出 MediaTek Sensio™ 智能健康方案 让手机成为个人健康伙伴
2017年12月14日
2017 年 12 月 14 日 — 北京— 联发科技今日发布 MediaTek Sensio™ 智能健康解决方案 。该方案基于六合一智能健康芯片 MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，是迄今为止完整的智能健康方案。MediaTek Sensio™ 仅需约 60 秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）等 6 项生理数据，并可整合进智能手机或手机配件中，让手机用户随时随地了解自己的身体状况，推动手机成为个人健康伙伴。
联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场
2017年12月7日
2017年12月7日–北京–联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTMOreo （Go 版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo （Go 版本）能够在搭载联发科技处理器的手机上良好运行。入门级手机仅需512M至1G的内存，即可实现良好的安全性和使用体验，而且这样的手机配置对很多人来说更容易负担得起。
联发科技发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621 推动下一波物联网成长
2017年11月24日
2017年11月24日—北京—联发科技今日发布支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。
联发科技与 Google 联手推动 GMS Express计划 为移动设备制造商提供通过认证的 Android 软件与移动服务
2017年11月1日
2017年11月1日—北京—联发科技今日宣布成为第一家支持 Google 旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的 Android 软件解决方案，包括 GoogleTM移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和 Google 兼容性测试套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的认证。
联发科技完成 5G 终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合
2017年9月21日
2017年9月21日，中国北京— 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试 (IODT)，实测吞吐率超过 5Gbps，成为拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了 5G 技术在 sub-6GHz 频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G 端到端产业链的成熟，也充分证明了 5G 终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速 5G 终端商用进程具有重要意义。
联发科技与豆荚科技共同打造 TEE 软件 通过泰尔实验室安全检测
2017年9月18日
2017年9月18日，北京— 近期，北京豆荚科技有限公司 (以下简称：豆荚科技) 的可信执行环境 (TEE: Trusted Execution Environment) 软件 — Beanpod ISEE V2.0，正式通过中国泰尔实验室 TEE 安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会 (TAF) 制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017 移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国泰尔实验室认定豆荚科技 TEE 软件 Beanpod ISEE V2.0 符合当前该标准所定义的安全要求。这是业内的 TEE 产品首次通过国内实验室检测，标志着豆荚科技 TEE 产品在安全性上的一次全面提升，也是对基于联发科技芯片平台的 TEE 产品安全性的全面肯定，是国内自主 TEE 安全标准符合性检测的一个里程碑。
联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场
2017年8月29日
2017年8月29日，中国北京— 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。
联发科技发布 NB-IoT 系统单芯片 MT2625 携手中国移动打造业界 NB-IoT 通用模组
2017年6月29日
2017年6月 29日，中国北京—联发科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸（16mm X 18mm）的 NB-IoT 通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持 3GPP NB-IoT（R13 NB1, R14 NB2）的 450MHz-2.1GHz 全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
联发科技携手中国移动推出双卡双 VoLTE 芯片解决方案
2017年6月27日
2017年6月 27日，北京讯—近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了 4G 双卡手机两张卡同时支持 VoLTE 高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成互通测试。
联发科技推出支持 Dolby Vision 及 HLG 双主流 HDR 的 4K 智能电视芯片
2017年6月13日
2017年6月13日，北京讯—联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597，支持市场新的高动态范围技术 (HDR) 标准，包括 Dolby Vision HDR 与英国 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG (Hybrid Log-Gamma) 规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。
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