企业新闻
MediaTek 发布 T930 5G 平台，以先进 5G-A 和 AI 技术推动 FWA 宽带应用发展具备 10Gbps 传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式 AI 网关的能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 – MediaTek 发布 T930 5G 平台，专为 5G 固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动 Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。 MediaTek T930 作为高度整合且节能的 4nm 芯片组解决方案，支持 Sub-6GHz 网络频段并提供高达 10Gbps 的 5G 连接速率。
MediaTek 将于 MWC 2025 展示新一代通信和 AI 技术，扩大从云端到边缘的优势地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅 3D10 展台展示多项无线通信迈向下一代 6G 的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道 NR-NTN 技术、子频全双工技术和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 调制解调器解决方案。同时，MediaTek 还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek 推出 5G-A 调制解调器 M90，具备 AI 功能和 12Gbps 峰值传输速率
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17 和 Release 18 标准，提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术（Uplink TX switching）提升 20% 性能。MediaTek M90 支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。
MediaTek 推出 5G RedCap 解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023年12月1日
2023年12月1日 - MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于 5G-NR 在市场中快速发展。基于先进的 5G 技术，MediaTek 5G RedCap 解决方案可满足穿戴式设备、轻型 AR 设备、物联网模块和基于边缘 AI 的设备对高能效的需求。
MediaTek 将参展 MWC 2023，展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，MediaTek 还将展示旗下的卫星通信平台，以及由 MediaTek 技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。
MediaTek 发布高速高能效的 T800 平台，扩展 5G 应用
2022年11月14日
2022年11月14日 – MediaTek 发布 T800 5G 平台，支持 5G Sub-6GHz 和毫米波网络，赋能全球更多 5G 创新应用。承载上一代 T700 的优秀特性，T800 拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器（Machine to Machine, M2M）、全互联 PC 等 5G 应用场景。
MediaTek 发布 T830 5G 平台，赋能固定无线接入及移动热点等 5G CPE 设备
2022年8月18日
2022 年 8 月 18 日 — MediaTek 发布 T系列 5G 平台新品—T830，该平台适用于 5G 固定无线接入（FWA）以及移动热点 CPE 设备。T830 搭载 MediaTek M80 调制解调器，支持 3GPP R16 标准和 Sub-6GHz 全频段网络，赋能全球 5G 网络设备。
MediaTek 率先成功完成 5G NTN 卫星手机实验室连线测试
2022年8月16日
2022 年 8 月 16 日 – MediaTek 率先在实验室环境中实现将智能手机接入 5G 非地面网络(NTN)，创下新的 5G 里程碑。MediaTek 和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道（LEO）卫星信道上模拟向 5G 基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于 5G 智能手机硬件的卫星通信支持能力。
MediaTek 推出天玑 1050 移动平台，支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网络
2022年5月23日
2022 年 5 月 23 日– MediaTek 发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050，为 5G 智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的 5G 连接，为用户带来更完整的高品质 5G 体验。
MediaTek 率先发布 Wi-Fi 7 无线连接平台，以完整解决方案开启新世代
2022年5月23日
2022 年 5 月 23 日 — MediaTek 发布 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案 — Filogic 880 和 Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是 MediaTek 在全球率先推出的 Wi-Fi 7 完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
最新文章
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
